6月11日,據(jù)臺灣媒體報道,電子產業(yè)研究機構GartnerInc.及國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)雙雙預期,今年全球半導體制造業(yè)的建造及資本支出將相當疲軟,而明年應該會呈現(xiàn)反彈。 有鑒于此,分析師預期生產整并趨勢
近期業(yè)界傳出太陽能電池龍頭廠茂迪要求上游硅晶圓供貨商提報價格競標,成為景氣反轉以來,首家電池廠采競標方式購料,此舉將有助于電池廠取得最低成本料源,被視為是臺系電池廠向上游廠反撲的「第1擊」。茂迪發(fā)言體系
聯(lián)華電子稱公司股東會議已經通過了聯(lián)華收購大陸和艦科技的申請,此舉無疑將促進這家世界第二大芯片代工商在大陸市場的發(fā)展.本月10日,聯(lián)華電子稱公司股東已經同意聯(lián)電將其在和艦電子中所占的股比由原來的15%提升到85%,
GlobalFoundries日前正式公布了紐約州晶圓廠Fab 2Module1的建設投產進度表。照此規(guī)劃,這座位于薩拉托加縣盧瑟森林工業(yè)園(LFTC)的新工廠將在兩年多后建設完成,2012年開始全速運轉。
根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預測,晶圓廠建設支出自2008年來持續(xù)呈現(xiàn)季度負增長,2009年預計同比減少56%。從全球來看,建設支出達到10年來最低點。然而,該報告的最新數(shù)據(jù)顯示,2009年下半年晶圓廠建設支出和設備支出將恢復增長,并將持續(xù)至2010年。2010年,晶圓廠建設支出預計成倍增長,設備支出也可能增長多達90%。
根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預測,晶圓廠建設支出自2008年來持續(xù)呈現(xiàn)季度負增長,2009年預計同比減少56%。從全球來看,建設支出達到10年來最低點。然而,該報告的最新數(shù)據(jù)顯示,2009年下半年晶圓廠建設支出和
臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產能,他們希望這些芯片廠的產能能比去年提高11%,并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產能的42%。 臺積電今年的產能擴展計劃主要針對Fab12工廠展開,到今年第三季度,這間工廠
臺灣當局領導人馬英九表示,將來臺灣放寬半導體供應商到大陸投資,不排除開放12寸晶圓,這個構想正由“經濟部”評估當中?!敖洕抗I(yè)局”另指出,將在7月底提出制造業(yè)開放登陸的檢討報告?!翱偨y(tǒng)府”新聞稿引述馬英
臺當局有意開放十二英寸晶圓廠來大陸設廠,臺經濟主管部門表示將審慎研究后再做決定,但民進黨則認為不宜貿然開放,讓竹科業(yè)界相當不滿,認為經濟歸經濟,并呼吁別讓業(yè)界成為政治的犧牲祭品。
臺灣“經濟部工業(yè)局”7月將提出制造業(yè)開放到大陸投資報告,包含半導體晶圓代工12寸廠、面板業(yè)及石化業(yè)等產業(yè)內容。 綜合臺灣媒體近日報道,臺“工業(yè)局”現(xiàn)階段檢討開放登陸的制造業(yè)共有110項,外界最關注的是半導體
臺“經濟部”部長尹啟銘和臺灣內存公司召集人宣明智6日在 WiMAX展參加完記者會后,辟室密談。尹啟銘表示,TMC目前和日本爾必達之間的合作進展順利,日本政府相當看好雙方合作,金援爾必達的金額不會比臺灣支持 TMC的
Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產,此外,他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃,2010年,首批從Intel與大連理工大學和大連市政府合辦的半導體技
全球第一大半導體設備供應商---美國應用材料公司董事長摩根(JamesMorgan)在香港表示,未來幾年內應用材料公司來自中國晶圓廠的采購總額,將達5億美元。雖然他對于"未來幾年"并未具體說明,但他認為,中國將會是下一波
“由于整合上海浦東廠的產能,成都工廠的發(fā)展將大大提速,在年底前就將超過3000名員工!”日前,英特爾產品(成都)有限公司總經理、成都芯片廠(以下簡稱“英特爾成都工廠”)廠長麥賢德透露了英特爾成都工廠未來發(fā)展的
據(jù)臺灣《工商時報》報道,臺灣“經濟部”7月起將研究產業(yè)類別松綁赴大陸投資,其中12寸晶圓廠、中大尺寸面板、IC設計及高階封測,赴大陸投資將由禁止類改為專案審查。也就是說,過去不得投資的項目,在修正
大多數(shù)人都會同意,這是半導體設備產業(yè)史上最嚴重的一次衰退;而其中自動測試設備、檢測設備(Inspection)、微影設備與晶圓清洗設備等產品領域的狀況,是慘上加慘。但種種現(xiàn)象顯示,晶圓廠自動化設備(Fabautomation)才
大多數(shù)人都會同意,這是半導體設備產業(yè)史上最嚴重的一次衰退;而其中自動測試設備、檢測設備(Inspection)、微影設備與晶圓清洗設備等產品領域的狀況,是慘上加慘。但種種現(xiàn)象顯示,晶圓廠自動化設備(Fabautomation)才
全球設備廠裁員、縮編消息不斷,受景氣沖擊甚鉅,自2008年底,就開始R單(Recover、Remove,維修調整、搬遷)滿天飛,二手設備市場也開始加溫,低價設備為晶圓廠省下大筆支出,卻也讓設備廠的困境雪上加霜。 美國應材
法國政府正在規(guī)劃半導體產業(yè)鼓勵政策,以挽救該國不斷萎縮的IC產業(yè)。 媒體引述法國工業(yè)部門官員LucChatel的說法,指目前法國政府正在對該產業(yè)領域進行評估;Chatel并透露法國政府可能會對該產業(yè)提供大筆的金援?!?/p>
根據(jù)法新社(AFP)引述來自政府官員的消息指出,法國政府正在規(guī)劃半導體產業(yè)鼓勵政策,以挽救該國不斷萎縮的IC產業(yè)。 法新社引述法國工業(yè)部門官員Luc Chatel的說法,指目前法國政府正在對該產業(yè)領域進行評估;Chate