由于經(jīng)濟(jì)形勢不佳,俄羅斯JSC Sitronics推遲了其300mm晶圓廠項目。去年,該俄羅斯公司發(fā)布了這一晶圓廠計劃,成為俄羅斯芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的亮點。當(dāng)時,Sitronics計劃建一座300mm工廠,采用65nm-45nm工藝技術(shù)。該項目名為
太陽能產(chǎn)業(yè)不僅牽引晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電投入,就連IC自動化設(shè)計平臺業(yè)者(EDA) 也都看好未來長期潛力,繼新思有意將其設(shè)計平臺支持太陽能電池電路設(shè)計,捷碼(Magma)也搶先宣布針對太陽能晶圓廠而研發(fā)的良率增強軟件
太陽能產(chǎn)業(yè)不僅牽引晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電投入,就連IC自動化設(shè)計平臺業(yè)者(EDA)也都看好未來長期潛力,繼新思有意將其設(shè)計平臺支持太陽能電池電路設(shè)計,捷碼(Magma)也搶先宣布針對太陽能晶圓廠而研發(fā)的良率增強軟件
近來國際油價走揚,根據(jù)高盛預(yù)估,今年底原油每桶可望沖上85美元,下半年油價走勢蠢動。業(yè)者紛紛轉(zhuǎn)而投入新興能源市場,以避免油價波動?!短O果日報》報導(dǎo),臺達(dá)電執(zhí)行長海英俊相當(dāng)看好新興能源市場,預(yù)估未來5年每年
臺灣“經(jīng)濟(jì)部”政務(wù)次長鄧振中表示,臺灣尚未批準(zhǔn)聯(lián)華電子收購和艦科技的交易,但目前正就此事與聯(lián)華電子進(jìn)行交涉。 綜合外電7月3日報道,一位臺灣當(dāng)局官員3日表示,臺灣正在與聯(lián)華電子進(jìn)行交涉。此前,聯(lián)華電子股東
深圳目前在上游IC設(shè)計端,有華為旗下的海思與中興通訊切割出來的中興設(shè)計,晶圓代工部分則有方正、深愛與中芯,另外比亞迪也因收購中緯六寸廠,進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),至于封測端有意法半導(dǎo)體跟沛頓,顯見深圳已成為華南地
Global Foundries再度展開挖角,繼建置布局營銷業(yè)務(wù)、設(shè)計服務(wù)團(tuán)隊之后,這次延攬建廠、廠務(wù)人才并將目標(biāo)鎖定半導(dǎo)體設(shè)備商,Global Foundries預(yù)計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中,這次延攬的Norm Armour原屬
Global Foundries再度展開挖角,繼建置布局營銷業(yè)務(wù)、設(shè)計服務(wù)團(tuán)隊之后,這次延攬建廠、廠務(wù)人才并將目標(biāo)鎖定半導(dǎo)體設(shè)備商,Global Foundries預(yù)計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中,這次延攬的Norm Armour原屬
市場研究機構(gòu)Gartner日前指出,半導(dǎo)體業(yè)資本設(shè)備支出已經(jīng)在第二季觸底,因此該公司稍微調(diào)升了對09年IC業(yè)資本支出的預(yù)測數(shù)據(jù),也提高了2010年產(chǎn)業(yè)成長預(yù)測。 Gartner預(yù)測,全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出可在2009年達(dá)到243億
這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動運作不及情形,造成整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應(yīng)求聲音,IC設(shè)計業(yè)者表示,由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對IC設(shè)計客戶都不下單,但在2009年第1季底又全
這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動運作不及情形,造成整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應(yīng)求聲音,IC設(shè)計業(yè)者表示,由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對IC設(shè)計客戶都不下單,但在2009年第1季底又全面回來搶單的奇特現(xiàn)象,一時之間反應(yīng)不及。
這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動運作不及情形,造成整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應(yīng)求聲音,IC設(shè)計業(yè)者表示,由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對IC設(shè)計客戶都不下單,但在2009年第1季底又全
臺積電董事長張忠謀宣布重披戰(zhàn)袍后的第2個交易日,股價持續(xù)重挫;不過,相較于多數(shù)外資分析師持負(fù)面態(tài)度,甚至調(diào)降股票評級和目標(biāo)價,花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之卻于今日最新出爐的報告中力挺臺積
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的最新全球晶圓廠預(yù)測報告,2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%,為10年來最低。不過,自2009年下半年起,包括臺積電(TSMC)在內(nèi)的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設(shè)備采購,預(yù)估到2010年全球晶圓廠的建廠設(shè)備支出可望倍增,總體設(shè)備支出則可較2009年成長90%。
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能,他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%,并最終在今年年底達(dá)到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。