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中美晶：第2季半導體晶圓可望再漲價
由于半導體市場需求暢旺，繼第 1季調漲3%到10%后，硅晶圓廠中美晶今天表示，由于預期第 2季產能缺口仍高居不下，價格有機會再調漲3%到5%。 中美晶指出，目前半導體產品訂單能見度相當高，第3季前生產線生產排程幾
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看好MEMS商機 Bosch八吋晶圓廠投產
在游戲機、智慧型手機的推波助瀾下，微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器的需求暢旺，也讓博世(Bosch)集團不畏金融海嘯堅持擴產，而今隨著景氣回溫，元件市場一片缺貨聲中，博世全新八吋晶圓廠產能適時開出，將有助於博世持續(xù)
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聯電并和艦基準日到期 合并進度再延
行政院開放臺灣廠商購并及入股投資大陸晶圓廠，聯電因此可依法購并和鑒。隨著3月31日合并基準日到期，聯電購并進度將再延后，該公司擬于近期向投審會提出合并申請，同時計劃于下次董事會討論合并案相關事宜，惟對于合
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傳中芯國際放棄成都芯片廠 德州儀器接管
據路透社報道，中芯國際正計劃放棄其在成都的200mm晶圓廠管理權，并與德州儀器商談接管該工廠運營事宜。 早在去年12月就傳出中芯國際打算放棄武漢成都兩大芯片廠的消息，原因是這兩座工廠拖累中芯國際無法扭虧為盈，
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聯電近期將提出申請購并和艦案
時序即將進入3月底，聯電購并和艦一案的合并基準日即將到來，聯電財務長劉啟東表示，近期將提出合并和艦申請，購并和艦的條件尚不打算改變，也就是將發(fā)行10.96億股，包括普通股及美國存托憑證(ADR)并行，合并總金額
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中芯國際擬放棄成都工廠 正與德儀談判
中芯國際擬放棄在成都的200毫米晶圓廠管理權，并與德儀商談接管該工廠運營事宜。據國外媒體報道，知情人士透露，中芯國際擬放棄在成都的200毫米晶圓廠管理權，并與德儀商談接管該工廠運營事宜。中芯國際成都晶圓廠的
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傳中芯國際欲將成都200mm芯片廠管理權轉讓給德州儀器公司
據路透社報道，大陸中芯國際公司計劃將其負責管理的，位于大陸成都的一間國有200mm芯片廠的管理權轉讓給德州儀器公司，目前雙方正就管理權的交接事宜進行談判。這間設在大陸成都的200mm晶圓廠情況比較特殊，根據中芯
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英特爾大連晶圓廠今年第四季度投產
經過3年的建設，英特爾在大連投資的300毫米晶圓工廠將在今年四季度正式投產。大連副市長戴玉林今日對媒體表示，幾近投產的英特爾晶圓廠給大連高新區(qū)帶來了高端就業(yè)機會、稅收以及環(huán)境社區(qū)影響，這是他最自豪的一件事
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受惠半導體業(yè)復蘇 大陸二手與本土設備商機浮現
全球半導體產業(yè)復蘇，其中大陸市場成長最為驚人，根據國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，大陸2010年半導體設備市場增長率將高達100%以上，恢復到金融海嘯前2008年的水準，不僅將使二手設備市場更為熱絡，也將加
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英特爾大連芯片廠成納稅大戶 配套供應商到位
3月25日消息，經過3年的建設，英特爾在大連投資的300毫米晶圓工廠將在今年四季度正式投產。 2007年3月26日，英特爾和大連市簽約，并開始在大連建設300毫米晶圓工廠。到現在，這里已經有4000多名員工，并有相關的3
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低價芯片組缺貨，硅統(tǒng)急追單
由于印度、中國、巴西等新興市場近期對于低價筆記型計算機（NB）需求強勁，業(yè)界最近傳出，專攻低價NB的硅統(tǒng)M672芯片出現缺貨，近期硅統(tǒng)（2363）也緊急向晶圓代工廠聯電（2303）緊急追加訂單。硅統(tǒng)表示，低價NB芯片組
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斥資6億歐元 博世新八吋廠啟用
博世(Bosch)位于德國羅伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半導體新廠日前正式啟用。該廠斥資6億歐元、日后將生產半導體和微機電(MEMS)零件，是博世集團史上最大的單項投資。啟用典禮當天，德國總統(tǒng)科勒博士(Horst Kohle
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購并和鑒案 聯電近期提出申請
時序即將進入3月底，聯電購并和艦一案的合并基準日即將到來，聯電財務長劉啟東表示，近期將提出合并和艦申請，購并和艦的條件尚不打算改變，也就是將發(fā)行10.96億股，包括普通股及美國存托憑證(ADR)并行，合并總金額不
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IC封測廠Q2接單延續(xù)熱度，惟取消折讓程度不一
晶圓廠產能依舊吃緊，后段IC封測廠第二季的接單延續(xù)首季的熱度，需求絲毫未有轉弱的跡象，目前IC封測廠的產能均已經逼近滿載，不過擴產的速度卻趕不上需求的成長，市場傳出第二季起，IC封測廠將取消3％至5％的價格折
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張忠謀：臺積電2年內可望在大陸設12英寸晶圓廠
美商高盛證券22日舉行“兩岸科技CEO論壇”，聚焦兩岸開放帶來的機會，臺積電董事長張忠謀一早針對兩岸半導體政策與產業(yè)未來進行演講，據與會廠商轉述，張忠謀認為2年內12吋晶圓廠可望開放登陸;張忠謀并上調
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SEMI公布臺灣半導體設備支出去年冠全球
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布的半導體設備市場報（SEMS,SemiconductorEquipmentMarketStatistics）指出，臺灣2009年設備支出高達43.5億美元，是全球半導體設備支出最高的地區(qū)。 報告指出，受到景氣影
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硅晶圓漲勢確立 崇越年成長上看3成
半導體產能吃緊，晶圓代工產能利用率預估將維持高檔至第3季，讓硅晶圓供貨吃緊，從2009年第4季小幅漲價試水溫后，2010年首季再漲5%，第2季漲勢確立，崇越率先喊漲1~2成，在硅晶圓漲價以及系統(tǒng)工程接單挹注下，預期20
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張忠謀：1-2年后 12吋晶圓將登陸
外資論壇密集展開，繼美林論壇之后，高盛證券也在睽違8年后，今年再度回臺舉辦論壇，雖然論壇僅有一天的時間，但卻使兩岸大企業(yè)家齊聚一堂，包括臺積電（2330）董事長張忠謀等6大科技大老出席演講，暢談兩岸政策和
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張忠謀：預估2年內12吋廠登陸 半導體今年成長率上修至22%
美商高盛證券今(22)日舉行「兩岸科技CEO論壇」，聚焦兩岸開放帶來的機會，臺積電(TSM-US)(2330-TW)董事長張忠謀一早針對兩岸半導體政策與產業(yè)未來進行演講，據與會法人轉述，張忠謀認為 2年內12吋晶圓廠可望開放登陸
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英特爾大連12寸晶圓廠10月投產
據中國臺灣媒體報道，英特爾中國區(qū)董事總經理戈峻近日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投 產，采用65納米制程切入，生產芯片組產品。臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺系廠商將面臨挑戰(zhàn)，友尚等英特爾產品重要伙伴，則可望與
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