晶圓廠產(chǎn)能依舊吃緊，后段IC封測(cè)廠第二季的接單延續(xù)首季的熱度，需求絲毫未有轉(zhuǎn)弱的跡象，目前IC封測(cè)廠的產(chǎn)能均已經(jīng)逼近滿載，不過(guò)擴(kuò)產(chǎn)的速度卻趕不上需求的成長(zhǎng)，市場(chǎng)傳出第二季起，IC封測(cè)廠將取消3％至5％的價(jià)格折讓?zhuān)╠iscount），不過(guò)業(yè)者反應(yīng)表示，取消折讓程度不一，要全面實(shí)施的難度其實(shí)很高。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)好消息不斷，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀上修今年半導(dǎo)體的成長(zhǎng)率之外， SEMI 公布2月份北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)達(dá)1.22，更連續(xù)8個(gè)月高于1，而以上正面的訊息都將重復(fù)下單、庫(kù)存問(wèn)題等疑慮給拋開(kāi)，從第二季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供需程度來(lái)看，仍將延續(xù)第一季的熱絡(luò)市況，且訂單能見(jiàn)度已經(jīng)看到6月份。

目前包括日月光（2311）、硅品（2325）、超豐（2441）、菱生（2369）、硅格(6257)、京元電（2449）、頎邦(6147)、華東(8110)、力成(6239)等IC封測(cè)廠對(duì)于第二季的展望都相當(dāng)樂(lè)觀，手上訂單明朗度也高，包括繪圖芯片、手機(jī)芯片、面板驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存IC、電源IC等需求都非常強(qiáng)勁，平均產(chǎn)能利用率都達(dá)到90%以上。

業(yè)者表示，受惠于中國(guó)大陸內(nèi)需市場(chǎng)激勵(lì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一季庫(kù)存去化的情況不差，而為了迎接下半年的傳統(tǒng)旺季，IC設(shè)計(jì)業(yè)者勢(shì)必要趕在第二季前投片，讓晶圓廠的產(chǎn)能塞爆，隨著晶圓廠產(chǎn)出放大，后段IC封測(cè)廠接單量自然會(huì)跟著升高，讓第二季的接單表現(xiàn)不俗，預(yù)期將可優(yōu)于第一季的水平，加上取消價(jià)格折讓幫助，毛利率可以往上推升。

市場(chǎng)傳出，從4月份開(kāi)始，IC封測(cè)廠商將要全面取消折讓?zhuān)鋵?shí)也就是變相的漲價(jià)。對(duì)此，業(yè)者響應(yīng)表示，應(yīng)該會(huì)針對(duì)客戶(hù)訂單量進(jìn)行不同程度的折讓?zhuān)粢嫒∠圩寗t有困難度，也不會(huì)這么快就在4月份全部反應(yīng)，而接下來(lái)必須觀察的是，經(jīng)過(guò)第二季積極回補(bǔ)庫(kù)存之后，第三季終端消費(fèi)市場(chǎng)是否可以符合預(yù)期，

從另一角度來(lái)看，IC封測(cè)廠今年以來(lái)積極擴(kuò)產(chǎn)，不過(guò)設(shè)備廠訂單滿手，造成設(shè)備交期拉長(zhǎng)，其中又以測(cè)試機(jī)臺(tái)最為搶手，因此預(yù)期IC封測(cè)廠要有大舉的新產(chǎn)能加入，恐要等到下半年，這也激勵(lì)IC封測(cè)廠上半年的產(chǎn)能利用率可以維持近滿載格局。