業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家,X-FAB Silicon Foundries,今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠,提出了一種單芯
不同于大部分外資的看法,德意志證券在今 (4)日最新出爐的報(bào)告中指出,市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體資本支出大幅提高、產(chǎn)能恐過盛的憂心已經(jīng)過度反應(yīng),德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中表示,若觀察今年晶圓代工以及IDM資本支出的加
晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電10日公布1月合并營(yíng)收新臺(tái)幣301.36億元,月減4.5%,較2009年同期則大幅成長(zhǎng)129.6%,臺(tái)積電1月營(yíng)收守住300億元大關(guān),而日前聯(lián)電1月營(yíng)收約86億元,跌破90億元關(guān)卡,稍微反應(yīng)晶圓代工的淡季,不過,
晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電10日公布1月合并營(yíng)收新臺(tái)幣301.36億元,月減4.5%,較2009年同期則大幅成長(zhǎng)129.6%,臺(tái)積電1月營(yíng)收守住300億元大關(guān),而日前聯(lián)電1月營(yíng)收約86億元,跌破90億元關(guān)卡,稍微反應(yīng)晶圓代工的淡季,不過,
趙凱期/臺(tái)北 雖然近期市場(chǎng)有傳出IC設(shè)計(jì)業(yè)者減單消息,但對(duì)于最先進(jìn)制程12吋晶圓及最成熟制程的6吋及8吋晶圓產(chǎn)能來說,反而看到臺(tái)灣及海外IC設(shè)計(jì)公司在第2季先行卡位投單,力保第3季有足夠晶圓產(chǎn)出的動(dòng)作出現(xiàn),其中
由于看好臺(tái)灣在全球MEMS(微機(jī)電)的市場(chǎng)前景,半導(dǎo)體大廠包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、意法半導(dǎo)體、日月光(2311)、硅品(2325)、京元電(2449)等,共同齊聚于SEMI臺(tái)灣MEMS委員會(huì)商討如何連結(jié)產(chǎn)業(yè)上下游,共同在臺(tái)建立
晶圓雙雄上半年接單滿載,許多未在去年底預(yù)訂產(chǎn)能的訂單,陸續(xù)轉(zhuǎn)向茂硅(2342)、元隆(6287)、漢磊(5326)等中小尺寸晶圓代工廠,由于近期電源管理、穩(wěn)壓、金屬氧化場(chǎng)效晶體管(MOSFET)等模擬芯片需求強(qiáng)勁,LCD及
行政院于上周五正式公告晶圓與面板業(yè)登陸松綁相關(guān)實(shí)施辦法,并自今(3/1)日起接受廠商的申請(qǐng)。全球晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電(2330)表示,目前內(nèi)部在準(zhǔn)備相關(guān)文件中,預(yù)計(jì)會(huì)先提出上海松江廠提升至0.13微米制程之資格申請(qǐng)
首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺,不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已
雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)「重復(fù)下單(doublebooking)」的疑慮,但個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)業(yè)老大哥英特爾仍重申樂觀論調(diào)。英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)史密斯(StacyJ.Smith)在高盛證券舉辦的會(huì)議中表示,英特爾第一季銷售和庫(kù)存表現(xiàn)不錯(cuò),PC反
首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺,不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已
背景:2008年10月半導(dǎo)體大廠AMD與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)合作,除接受來自ATIC的7億美元資金,讓經(jīng)營(yíng)狀況獲得改善外,AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨(dú)立,并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務(wù)的新公司
首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺,不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已
臺(tái)灣《中國(guó)時(shí)報(bào)》22日刊出社論《開放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳》。社論說,在大陸成為全球成長(zhǎng)性最高的經(jīng)濟(jì)體與市場(chǎng)之際,臺(tái)灣企業(yè)更不能缺席于此市場(chǎng)之外。臺(tái)當(dāng)局年前的開放措施誠(chéng)然值得肯定,但期待未來能有更具前
鄭茜文/新竹 首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺,不過重復(fù)下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能,隨著第3到第4季需求
背景:2008年10月半導(dǎo)體大廠AMD與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)合作,除接受來自ATIC的7億美元資金,讓經(jīng)營(yíng)狀況獲得改善外,AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨(dú)立,并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務(wù)的新公司
日本媒體日刊工業(yè)新聞24日?qǐng)?bào)導(dǎo),全球晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電(2330)計(jì)劃將采用40奈米(nm;包含40nm、45nm)制程的先端半導(dǎo)體產(chǎn)能于2010年Q4(10-12月)倍增至16萬(wàn)片(以12吋晶圓換算)的規(guī)模。報(bào)導(dǎo)指出,2009年Q4臺(tái)積電40n
搶在今年農(nóng)歷春節(jié)前,政府給了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商一份大禮,那就是經(jīng)濟(jì)部正式宣布有條件開放半導(dǎo)體廠西進(jìn)大陸,晶圓代工廠得以透過參股或并購(gòu)方式,登陸投資晶圓代工廠,但不開放新設(shè)。至于并購(gòu)或參股大陸晶圓代工廠,將
根據(jù)一篇Bloomberg報(bào)導(dǎo),晶圓代工產(chǎn)業(yè)新秀GlobalFoundries背后金主ATIC的的執(zhí)行長(zhǎng)Ibrahim Ajami表示,GlobalFoundries打算在三年之內(nèi)搶下全球晶圓代工市場(chǎng)三成的市占率。 “我設(shè)定了一個(gè)非常積極的目標(biāo)嗎?沒錯(cuò),我
隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動(dòng)需求,加上半導(dǎo)體大廠面臨定價(jià)壓力與投資先進(jìn)晶圓廠的負(fù)荷,勢(shì)必將更多生產(chǎn)外包出去,亞洲晶圓代工業(yè)者今年獲利可能大幅躍升。 分析師表示,來自NEC電子、富士通微電子等整合組件制造商(IDM