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傳晶圓代工報(bào)價(jià)降10-15%
晶圓代工雙雄近期急單頻傳，近日市場(chǎng)傳出臺(tái)積電將對(duì)部分訂單量大的前幾大客戶，調(diào)降晶圓代工報(bào)價(jià)約10%至15%,臺(tái)積電19日表示不對(duì)客戶報(bào)價(jià)有所評(píng)論。但據(jù)了解，晶圓廠為了拉高產(chǎn)能利用率，雖然大部份的報(bào)價(jià)早在去年第四
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聯(lián)電今年資本支出 12-15億美元
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨日舉行法說(shuō)會(huì)，由于聯(lián)電董事會(huì)昨起實(shí)施三十萬(wàn)張庫(kù)藏股，成為推升臺(tái)股最大功臣，相較于臺(tái)積電今年48億美元資本支出，聯(lián)電今年資本支出僅12-15億美元，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉說(shuō)，不與同業(yè)進(jìn)入「軍
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聯(lián)電今年資本支出480億元 孫世偉：不和同業(yè)軍備競(jìng)賽
聯(lián)電今年資本支出提高新臺(tái)幣約380-480億元，較去年倍增。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，聯(lián)電絕對(duì)不會(huì)與同業(yè)進(jìn)入軍備競(jìng)賽，而且也和同業(yè)如GlobalFoundries客戶目標(biāo)并不完全重迭，資本支出風(fēng)險(xiǎn)較低。 聯(lián)電今日在遠(yuǎn)企舉行
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聯(lián)電本季晶圓出貨與上季持平，ASP小減3%以內(nèi)
聯(lián)電(2303)預(yù)期本季產(chǎn)能利用率維持于85%以上高檔，晶圓出貨量與上一季持平，惟因產(chǎn)品組合配合客戶，整體平均銷售金額減少3%以內(nèi)，以此推估，本季營(yíng)收會(huì)比上季小減。 聯(lián)電上季營(yíng)收達(dá)98年單季最高，上季產(chǎn)能利用率為8
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分析師：丟了晶圓廠就丟了成功的支柱
眾家無(wú)晶圓廠IC供貨商、以及那些追求“輕晶圓廠(fab-lite)”策略的半導(dǎo)體業(yè)者們可能要大吃一驚了——一位資深分析師指出，這些公司中有部分可能會(huì)表現(xiàn)不佳或是被市場(chǎng)淘汰，而不是如所想象的前景繁榮，主因就是他們失
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分析師：丟了晶圓廠，就丟了成功的支柱
眾家無(wú)晶圓廠IC供貨商、以及那些追求“輕晶圓廠(fab-lite)”策略的半導(dǎo)體業(yè)者們可能要大吃一驚了――一位資深分析師指出，這些公司中有部分可能會(huì)表現(xiàn)不佳或是被市場(chǎng)淘汰，而不是如所想象的前景繁榮，主因就是他們失
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Globalfoundries發(fā)豪語(yǔ)，3年搶下3成晶圓代工市場(chǎng)
自超威（AMD）獨(dú)立出去的半導(dǎo)體公司Globalfoundries Inc合并特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd）之后，自許未來(lái)三年內(nèi)，將拿下三成晶圓代工的市場(chǎng)。 Globalfoundries Inc主要股東阿布扎
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新聞分析－臺(tái)積電可借鏡
晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)一向激烈，雖然半導(dǎo)體景氣在去年下半年明顯回溫，但價(jià)格壓力仍是不減反增，就算是現(xiàn)在所有晶圓廠及所有制程均已接單滿載的臺(tái)積電，在日前法說(shuō)會(huì)中也明白指出，晶圓代工價(jià)格降價(jià)是趨勢(shì)，只能更努力去
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聯(lián)電 力守晶圓二哥
Globalfoundreies（GF）爭(zhēng)取聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工訂單，在目前12 吋晶圓需求短缺的趨勢(shì)下，對(duì)晶圓雙雄威脅暫時(shí)不大。因?yàn)?2吋晶圓大餅擴(kuò)大，然而，今年晶圓代工廠資本支出大開(kāi)，不少外資擔(dān)心產(chǎn)能過(guò)剩，一旦景氣?？s，G
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硅品 接單續(xù)強(qiáng)勁 首季不看淡
硅品精密（2325）去年12月?tīng)I(yíng)收達(dá)53.43億元，較上個(gè)月略減2.5％，第4季營(yíng)收達(dá)168.14億元，季增率約0.5％，符合市場(chǎng)預(yù)期，而硅品2009年全年?duì)I收達(dá)568.86億元，年減率僅6％，整體表現(xiàn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均數(shù)字。由于晶圓代工廠對(duì)
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設(shè)備交期拉長(zhǎng) 恐影響設(shè)備業(yè)2010年成長(zhǎng)力道
近期晶圓代工、DRAM等科技大廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不斷，不少業(yè)者的機(jī)臺(tái)進(jìn)廠時(shí)間落在下半年，從目前的設(shè)備交期6~9個(gè)月來(lái)推算，部分機(jī)臺(tái)交貨時(shí)間恐怕落到2011年。在2010年科技業(yè)大擴(kuò)產(chǎn)風(fēng)潮下，市場(chǎng)紛紛看好設(shè)備業(yè)業(yè)績(jī)可望較2009年
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愛(ài)特梅爾位于中國(guó)臺(tái)灣的全新研發(fā)中心正式啟用
觸摸及微控制器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛(ài)特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布其位于中國(guó)臺(tái)灣的全新研發(fā)中心正式啟用。中心位于臺(tái)北市堤頂大道二段89號(hào)4樓，是愛(ài)特梅爾繼上海新辦事處啟用之后的另一個(gè)戰(zhàn)略舉措，在不斷增長(zhǎng)
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晶圓代工 一大二小成形
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，2009年全球晶圓代工市場(chǎng)前10大廠排名基本上沒(méi)有太大變化，雖然受到金融海嘯沖擊，但臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭寶座，年度營(yíng)收與二哥聯(lián)電間也維持約3倍的差距。而值得注意之處，是Globalfoun
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臺(tái)積電今年資本支出 48億美元?jiǎng)?chuàng)新高
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀，昨日在法說(shuō)會(huì)宣布，今年臺(tái)積電資本支出將高達(dá)48億美元，創(chuàng)歷史新高；盡管外資對(duì)晶圓代工業(yè)擴(kuò)大資本支出「戒慎恐懼」，但張忠謀夸下豪語(yǔ)，「臺(tái)積電在40/45奈米以下制程，二年內(nèi)是市場(chǎng)唯一有效供應(yīng)
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新聞分析－臺(tái)積電看升Q1臺(tái)幣匯率
晶圓代工大廠臺(tái)積電昨（28）日在法說(shuō)會(huì)中，依慣例由財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅公布第1季的業(yè)績(jī)展望，雖然合并營(yíng)收看起來(lái)介于890億元至910億元間，較去年第4季衰退1％至3％，似乎低于市場(chǎng)普遍持平的預(yù)估，但是何麗梅指出，采取的匯
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臺(tái)積電今年資本支出1500億元破紀(jì)錄！Q1只會(huì)旺不會(huì)淡
臺(tái)積電張忠謀 臺(tái)積電今天舉行法說(shuō)會(huì)，宣布今年資本支出達(dá)48億美元，董事長(zhǎng)張忠謀表示94%將投入制程擴(kuò)產(chǎn)。(巨亨網(wǎng)記者王定傳攝) 臺(tái)積電(TSM-US；2330-TW)今天舉行法說(shuō)會(huì)，會(huì)中宣布今年資本支出將破紀(jì)錄來(lái)到48億
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今年半導(dǎo)體業(yè)估成長(zhǎng)29%，臺(tái)積電可望更優(yōu)
臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀預(yù)期今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)29%，臺(tái)積電全年?duì)I收可望優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)的增幅，今年資本支出預(yù)計(jì)達(dá)48億美元?jiǎng)?chuàng)新高紀(jì)錄。 2009年全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值下滑9%，晶圓代工業(yè)產(chǎn)值則是下滑17%，相較整體半導(dǎo)體
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新聞分析－晶圓代工廠 今年大好
去年的半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣強(qiáng)勁復(fù)蘇，已經(jīng)讓市場(chǎng)法人及分析師數(shù)度跌破眼鏡，而晶圓代工龍頭臺(tái)積電今日法說(shuō)會(huì)中，董事長(zhǎng)張忠謀可望釋出第1季淡季不淡、全年景氣展望樂(lè)觀、全年半導(dǎo)體市場(chǎng)年增率大于10％等好消息，預(yù)期將會(huì)讓
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京元電 本季營(yíng)收增140%
半導(dǎo)體測(cè)試廠京元電（2449）本季接單暢旺，中國(guó)大陸布局也將賺錢，打破傳統(tǒng)淡季束縛，營(yíng)收可望持去年第四季水平，季營(yíng)收年增率達(dá)1.4倍，今年每股純益挑戰(zhàn)1.13元，明年有倍增實(shí)力。 京元電去年第四季就展現(xiàn)強(qiáng)勁成
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頎邦今年?duì)I收挑戰(zhàn)百億
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技（6147）與飛信半導(dǎo)體（3063）昨（25）日上午順利舉行股東臨時(shí)會(huì)并通過(guò)合并案。頎邦董事長(zhǎng)吳非艱表示，由于大尺寸面板需求強(qiáng)勁，LCD驅(qū)動(dòng)IC生產(chǎn)鏈產(chǎn)能吃緊，自上游晶圓代工、到下游封裝測(cè)試，
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