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松江廠升級0.13微米 臺積沒時間表
臺積電多元布局大陸半導體市場，針對何時將向政府申請上海松江廠0.13微米制程升級案，臺積電低調表示，將待適當時機提出申請，沒有時間表。 法人指出，臺積電0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陸，不僅
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三星強化晶圓代工恐牽動臺積電客戶訂單版圖
韓國半導體大廠三星電子(SamsungElectronics)日前上修資本支出，其中在系統(tǒng)LSI(SystemLSI)部門，資本支出亦增加逾50%，達2兆韓元，以滿足手機等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強晶圓代工業(yè)務。業(yè)界對此解讀，三
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3大晶圓代工廠CEO信心喊話庫存問題不嚴重
臺積電董事長張忠謀表示，該公司晶圓代工先進制程產能供不應求，供需缺口達30~40%。歐洲地區(qū)受到債信風暴和火山灰事件交雜，全球憂慮歐洲市場需求，庫存疑慮同時升高。不過，全球前3大晶圓廠大老一致認為庫存情況并不
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3大晶圓代工廠CEO信心喊話 庫存問題不嚴重
臺積電董事長張忠謀表示，該公司晶圓代工先進制程產能供不應求，供需缺口達30~40%。 歐洲地區(qū)受到債信風暴和火山灰事件交雜，全球憂慮歐洲市場需求，庫存疑慮同時升高。不過，全球前3大晶圓廠大老一致認為庫存情
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3大晶圓代工廠CEO信心喊話 庫存問題不嚴重
臺積電董事長張忠謀表示，該公司晶圓代工先進制程產能供不應求，供需缺口達30~40%。?歐洲地區(qū)受到債信風暴和火山灰事件交雜，全球憂慮歐洲市場需求，庫存疑慮同時升高。不過，全球前3大晶圓廠大老一致認為庫存情況并
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三星強化晶圓代工 恐牽動臺積電客戶訂單版圖
韓國半導體大廠三星電子(Samsung Electronics)日前上修資本支出，其中在系統(tǒng)LSI(System LSI)部門，資本支出亦增加逾50%，達2兆韓元，以滿足手機等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強晶圓代工業(yè)務。業(yè)界對此解讀，
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熱門股－聯(lián)電 65奈米接單強勁
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）南科12吋廠Fab12A第3及第4期新廠房落成啟用時，執(zhí)行長孫世偉指出，第2季聯(lián)電整個晶圓產能都呈現滿載，對于下半年景氣仍然相當樂觀，下季產能利用率仍將持續(xù)滿載，因此在昨日臺北股市大跌下，
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2010年全球純晶圓代工產業(yè)營收成長39.5%
iSuppli認為2010年全球受到創(chuàng)新之功能以及經濟復蘇的激勵下，消費者再一次對於電子產品有了購買沖動。除非未來幾年全球經濟情勢再面對一次惡化的情況，否則整體市場在2009年壓抑之下將出現反彈，其中包含PC、手機與消
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收購和艦進軍大陸 臺灣聯(lián)電開啟下個30年
30年前的5月20日，臺灣第一家半導體公司─聯(lián)電誕生，這是培育半導體界人才的搖籃，由于投身晶圓代工產業(yè)，為臺灣半導體打造完整上中下游產業(yè)鏈，孕育臺灣兆元產業(yè)基礎。聯(lián)電接著將借由合并和艦，啟動下一個30年的成長
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聯(lián)電30年
30年前的5月20日，臺灣第一家半導體公司─聯(lián)電誕生，這是培育半導體界人才的搖籃，由于投身晶圓代工產業(yè)，為臺灣半導體打造完整上中下游產業(yè)鏈，孕育臺灣兆元產業(yè)基礎。聯(lián)電接著將借由合并和艦，啟動下一個30年的成長
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短話聯(lián)電30年
30年前的5月20日，臺灣第一家半導體公司─聯(lián)電誕生，這是培育半導體界人才的搖籃，由于投身晶圓代工產業(yè)，為臺灣半導體打造完整上中下游產業(yè)鏈，孕育臺灣兆元產業(yè)基礎。聯(lián)電接著將借由合并和艦，啟動下一個30年的成長
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日月光西進 張家鼎固房產跟進卡位
大陸半導體業(yè)界有句玩笑話：只要跟著日月光的投資案走，到當地買房，一定可以賺錢。 日月光在上海打浦橋旁的日月光中心廣場上月底落成啟用 封裝測試大廠日月光半導體(2311)今(2010)年將有高達7億美元的資本
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晶圓代工營收將增40% 并購與產能擴張活躍
據iSuppli公司，去年宏觀經濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營業(yè)收入有望大增39.5%。2010年總體純晶圓代工營業(yè)收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預期營業(yè)
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聯(lián)電30歲！ 兩岸分工寫新頁
聯(lián)電將在20日于南科12A廠盛大舉辦慶生活動，聯(lián)電榮譽董事長曹興誠表示，當天將會和聯(lián)電榮譽副董事長宣明智透過網絡視訊，為聯(lián)電同仁加油、打氣。 面對聯(lián)電下一個30年，曹興誠認為，雖然半導體產業(yè)已經不像當年，擁
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全球硅晶圓出貨 Q1倍增
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（14）日公布首季全球半導體硅晶圓出貨量，較去年同期倍增，并回復到金融風暴前相當水平。業(yè)者認為，硅晶圓需求到年底都很強，產能吃緊狀況也將延續(xù)。 中美晶（5483）、合
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臺積電與與GlobalFoundries展開“軍備競賽”
編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹慎地擴充產能做法,有點瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯(lián)電今年投資會在15-20億美元,主要擴充產能12%及增大先進工
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晶圓代工產能緊IC設計恐受沖擊
晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數IC設計業(yè)者第二季毛利率表現。晶圓代工產能從去年底就傳出吃
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GF跟進臺積電，擬啟動新一波擴產
晶圓代工業(yè)界后起之秀GlobalFoundries對投身產能競賽的態(tài)度，持續(xù)趨向積極。據外電報導，GlobalFoundries繼斥資50億美元于美國紐約州籌建新廠案，已于日前展開動工后，該公司很可能會進一步發(fā)表新的產能擴充企劃，以
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2010年晶圓代工營收將增40%，并購與產能擴張開始活躍
據iSuppli公司，去年宏觀經濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營業(yè)收入有望大增39.5%。 2010年總體純晶圓代工營業(yè)收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預期
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晶圓代工產能緊 IC設計恐受沖擊
晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數IC設計業(yè)者第二季毛利率表現。 晶圓代工產能從去年底就傳出吃
