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光靠技術(shù)怎么夠，臺積電能有今天到底有啥絕招？
芯片代工行業(yè)是一個資本主導(dǎo)的行業(yè)，但絕非是靠廉價勞動力而不需要技術(shù)的行業(yè)，芯片制造的技術(shù)和芯片設(shè)計相比，并不能簡單的說哪一種更高端或低端，掌握業(yè)界領(lǐng)先的芯片制造工藝無疑是符合“核心技術(shù)”的定義的。
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英特爾10納米納入ARM矽智財，晶圓代工廠壓力大
英特爾在開發(fā)者論壇(IDF)宣布近期在晶圓代工市場的成功案例，除了旗下Altera采用14納米生產(chǎn)可程式邏輯閘陣列(FPGA)，網(wǎng)通芯片廠Netronome、FPGA廠Achronix也采用英特爾22納米制程投片。
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全球晶圓代工、IC設(shè)計Top10
大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來勢洶洶，全球戰(zhàn)況急升溫，臺灣亮警訊!工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)16日警告，挾政策、資金、內(nèi)需市場，及“一帶一路”戰(zhàn)略等優(yōu)勢進(jìn)擊的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，正積極建構(gòu)以紫光集團(tuán)為領(lǐng)頭羊的整合元件制
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晶圓代工產(chǎn)能需求大增 28納米供不應(yīng)求
聯(lián)發(fā)科中高階晶片本月開始缺貨，啟動追單，加上蘋果iPhone 7新機(jī)基頻訂單加持，晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致臺積電與聯(lián)電28奈米HPM(移動高性能)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，一路滿到第3季底。 28奈米并非目前晶圓廠最先進(jìn)的制程
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晶圓代工技術(shù)藍(lán)圖長啥樣？三星來解密
三星半導(dǎo)體(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié)，包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。
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全球晶圓代工排名，臺積電穩(wěn)居第一
國際市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計，臺積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
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晶圓代工供過于求 三大半導(dǎo)體廠2016年競爭更激烈
由于終端市場需求趨緩，在供給提升速度大于需求成長速度下，TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估 2016 年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長僅 2.1%，半導(dǎo)體大廠的競爭將更加激烈。2016 年三大半導(dǎo)體制造大廠資本支出金額預(yù)期較
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第二季全球矽晶圓出貨面積呈上揚(yáng)趨勢
根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的最新報告顯示，全世界范圍內(nèi)矽晶圓的季度出貨量回升，環(huán)比出現(xiàn)增長。這一成績是可喜的，因為在2015年第一季度全球的矽晶圓出貨量已經(jīng)創(chuàng)下新高，在此基
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從晶圓代工看半導(dǎo)體制程究竟是什么？
最近，三星以及臺積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭取訂單，幾乎成了 14 奈米與 16 奈米之爭，然而 14 奈米與 16 奈米這兩個數(shù)字的究竟意義為何，指的又是哪個部位?而在縮小制
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晶圓代工產(chǎn)業(yè)即將大地震？三星誓言奪下業(yè)界第一
三星晶圓代工行銷部資深主任Kelvin Low表示，對三星來說，是否能奪到第一名是非常重要的事，因為在當(dāng)前這種環(huán)境中，老二、老三會面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，隨時都可能痛失市占率。三星為了搶奪龍頭地位，跳過20奈米、直接切
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英特爾推出業(yè)界領(lǐng)先的14納米32Gbps串行解串器
21ic訊—英特爾公司近日公布在14納米制程上的1至32 Gbps高速串行解串器(SerDes)硅片特性。以先前推出的1至16 Gbps GP 14納米串行解串器為基礎(chǔ)，新增32 Gbps串行解串器是第二款產(chǎn)品，預(yù)計于今年年底上市。英特爾
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臺積電加快10納米腳步 二年內(nèi)扳倒英特爾
近日消息 臺積電拿下蘋果下一代A9處理器大單后乘勝追擊，預(yù)定在12月4日召開的供應(yīng)商大會上，宣示加快10納米研發(fā)及量產(chǎn)腳步，預(yù)定二年內(nèi)，再扳倒英特爾。12月4日供應(yīng)商大會，臺積電將向旗下供應(yīng)商宣示挑戰(zhàn)超越英特爾決
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不能再低調(diào)了！英特爾技壓晶圓代工廠3.5年
英特爾技術(shù)及制程事業(yè)群總經(jīng)理William Holt在2014年投資人會議中表示，英特爾的電晶體制程技術(shù)在過去10年的三個技術(shù)世代，均領(lǐng)先晶圓代工廠至少3年以上時間。英特爾上周召開2014年投資人會議(Investor Meeting 2014)
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奧地利微電子向模擬IC設(shè)計公司宣布2015年多項目晶圓制造服務(wù)計劃
業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務(wù)，該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶的多種設(shè)計需求融入單片
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Gartner：預(yù)計今年全球半導(dǎo)體資本支出較去年增11.4%
近日消息，國際研究機(jī)構(gòu)Gartner表示，2014年全球半導(dǎo)體資本支出總金額預(yù)計將達(dá)645億美元，較去(2013)年的578億美元增加11.4%;另由于記憶體平均售價上揚(yáng)，加以消費(fèi)產(chǎn)品需求增加，全年度資本度設(shè)備支出將年成長17.1%。
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我國半導(dǎo)體生產(chǎn)能力捉襟見肘
衡量一個國家信息技術(shù)水平的重要標(biāo)志是智能化時代，以及半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)能力，我國每一年銷售PC、手機(jī)等電子設(shè)備高達(dá)幾百億美元，相反，半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力卻捉襟見肘，大部分的需求量都要依靠從國外進(jìn)口。這種差距讓
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三星迎向FinFET時代11月量產(chǎn)14納米AP樣品
三星電子(Samsung Electronics)將于11月推出先進(jìn)代工制程14納米鰭式場效電晶體(FinFET)樣品，而此次應(yīng)用14納米制程的應(yīng)用處理器(AP)試制品，也傳出將先提供給高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等主要客戶。據(jù)韓
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半導(dǎo)體設(shè)備支出將連2年呈雙位數(shù)增長
在晶圓代工、邏輯IC以及記憶體業(yè)者大舉投資的帶動下，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出有望連續(xù)兩年出現(xiàn)雙位數(shù)的成長率。國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)7日發(fā)布新聞稿公布，2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出有望年增20.8%至384億美元，并于
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整體16/14納米FinFET設(shè)備訂單恐延一季
Needham&Co.半導(dǎo)體設(shè)備分析師EdwinMok27日針對晶圓代工領(lǐng)域提出了透徹分析，認(rèn)為相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備訂單有望在今(2014)年下半年攀高，但16/14奈米FinFET(鰭式場效電晶體)訂單卻將遞延一季。barron`s.com報導(dǎo)，Mok發(fā)表研
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物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)熱 晶圓廠加強(qiáng)特殊制程布局
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用已成為晶圓代工業(yè)者朝向差異化發(fā)展的重要驅(qū)動力。物聯(lián)網(wǎng)概念持續(xù)延燒，更被半導(dǎo)體業(yè)者視為下一個黃金產(chǎn)業(yè)，而其中所牽涉到的各種晶片，因需要多種制程平臺支援，此將提供晶圓代工業(yè)者有別于朝向先進(jìn)制
