July 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，近期整體Server市場轉(zhuǎn)趨平穩(wěn)，ODM均聚焦AI Server發(fā)展，從第二季開始，已針對NVIDIA(英偉達(dá))GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平臺產(chǎn)品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列則進(jìn)入送樣驗(yàn)證階段。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年Blackwell GPU將占NVIDIA高階GPU出貨比例80%以上。

觀察Server ODM近期動態(tài)，北美CSP大廠Oracle(甲骨文)擴(kuò)建AI數(shù)據(jù)中心，除了主要為Foxconn(富士康)帶來訂單成長，也利好Supermicro(超微電腦)和Quanta(廣達(dá))等業(yè)者。預(yù)期Supermicro今年主要成長動力來自AI Server，近期已斬獲部分GB200 Rack項(xiàng)目。Quanta則受惠于Meta、AWS和Google等大型客戶合作的基礎(chǔ)，成功拓展GB200/GB300 Rack業(yè)務(wù)，加上爭取到Oracle訂單，近期于AI Server領(lǐng)域表現(xiàn)搶眼。Wiwynn(緯穎科技)持續(xù)深化與Meta、Microsoft合作，預(yù)計(jì)將帶動今年下半年業(yè)績成長，其以ASIC AI Server為發(fā)展主力，目前已是AWS Trainium AI機(jī)種主要供應(yīng)商。

AI數(shù)據(jù)中心擴(kuò)建將成液冷產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模化關(guān)鍵

TrendForce集邦咨詢表示，隨著GB200/GB300 Rack出貨于2025年擴(kuò)大，液冷散熱方案于高階AI芯片的采用率正持續(xù)升高。與傳統(tǒng)的氣冷系統(tǒng)相比，液冷架構(gòu)牽涉更復(fù)雜的配套設(shè)施建置，如機(jī)柜與機(jī)房層級的冷卻液管線布局、冷卻水塔和流體分配單元(CDU)。因此，現(xiàn)行新建數(shù)據(jù)中心多在設(shè)計(jì)初期即導(dǎo)入“液冷兼容”概念(Liquid Cooling Ready)，以提升整體熱管理效率與擴(kuò)充彈性。

液冷不僅將成為高效能AI數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)配置，也將明顯帶動散熱零部件需求升溫，加快供應(yīng)商出貨節(jié)奏。如Fositek(富世達(dá))已正式出貨GB300平臺專用的NV QD(快接頭)，以搭配母公司AVC設(shè)計(jì)的冷水板(Cold Plate)，用于GB300 NVL72 Rack系統(tǒng)。供應(yīng)鏈透露，F(xiàn)ositek已量產(chǎn)出貨AWS ASIC液冷所需的快接頭和浮動快接頭(Floating Mount)，預(yù)估其在該平臺的快接頭供應(yīng)比例可與Danfoss(丹佛斯)抗衡。

Auras(雙鴻)近年同樣積極布局數(shù)據(jù)中心液冷市場，相關(guān)業(yè)務(wù)正逐步成為公司成長核心驅(qū)動力，其主要客戶包含Oracle、Supermicro與HPE(慧與)等主流服務(wù)器品牌，產(chǎn)品線涵蓋冷水板與分歧管(Manifold)模塊。Auras亦開始出貨液冷產(chǎn)品給Meta，為切入GB200平臺液冷系統(tǒng)供應(yīng)鏈奠定基礎(chǔ)，后續(xù)更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供應(yīng)體系。