NVIDIA Tegra3，高通S4 MSM8960，三星Exynos4技術(shù)淺析

封裝技術(shù)動向

隨著半導體和電子設備的高功能化、高密度及微細化等的要求越來越高，出現(xiàn)了各種各樣的安裝形態(tài)，安裝技術(shù)的革新正方興未艾。對于封裝來說，不僅僅是停留在布線的質(zhì)量要好這一點上，還要看它是否具有良好的電特性和熱

用等離子體處理技術(shù)進行多層板制造

簡述芯片封裝技術(shù)

簡述芯片封裝技術(shù)簡述芯片封裝技術(shù) （一） 自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)

高端IC封裝技術(shù)

劉勁松(愛立發(fā)自動設備(上海)有限公司摘要：在IC制造技術(shù)中的后道工序的封裝技術(shù)，在2001年后的高端IC制造中，突顯非常重要的地位。從64K DRAM到CPU—奔4芯片的封裝都在其中。本文，結(jié)合筆者在日本大學、研究所和公司

Altium Designer 6.8新增實時三維PCB可視化和導航技術(shù)

Altium Limited為 Altium Designer 新增了三維PCB可視化引擎，讓所有設計師體驗逼真的板卡設計。通過 Altium Designer 6.8的三維 PCB 可視化新功能，設計師可以隨時查看板卡的精確成型，以及更輕松地與設計團隊的其他

SIP協(xié)議的NAT穿越技術(shù)

電路板改板設計中的可測試性技術(shù)

電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達預期的功能需求。進一步含義即：1 檢測產(chǎn)品是否符合技術(shù)規(guī)范的方法簡單化

NEC推出第二代65nm節(jié)點VLSI多層互連技術(shù)

NEC公司和NEC電子公司近日推出多層Cu/Low-k互連技術(shù)，適于第二代65nm節(jié)點VLSI應用。通過改善互連結(jié)構(gòu)和介質(zhì)材料，減小有效介電常數(shù)，keff，在不影響可靠性的前提下使keff的目標值達到3.0。與常規(guī)結(jié)構(gòu)比較，互連功耗縮

SMT技術(shù)知識

1. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);2. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;3. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪

淺析虛擬化技術(shù)應用之軟件大型機

PCB技術(shù)MSD存儲的注意事項

通常，物料從貼片機上拆下以后，在再次使用以前，會一直存放在干燥的環(huán)境里，比如干燥箱，或者和干燥劑一起重新封裝。很多組裝人員認為，在器件保存在干燥環(huán)境以后，可以停止統(tǒng)計器件的曝露時間。其實，只有在器件以

基于PSoC3和PSoC5的嵌入式數(shù)字濾波技術(shù)

一種基于FPGA技術(shù)的智能導盲犬設計

柵陣列封裝技術(shù)(BGA)

　BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之

基于數(shù)字電位器的直流偏置技術(shù)[圖]

基于新信號量策略的實時提升技術(shù)

PCB制版技術(shù)

ＰＣＢ制作技術(shù)，包含計算機輔助制造處理技術(shù)，也即是ＣＡＤ／ＣＡＭ，還有光繪技術(shù)，光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一ＣＡＤ文件轉(zhuǎn)Ｇｅｒｂｅｒ文件一ＣＡＭ處理和輸出。一、計算機輔助制造處理技術(shù)

基于WDM的精確定時器及其在冗余技術(shù)中的應用

基于FPGA的移動DTV調(diào)制系統(tǒng)技術(shù)的數(shù)字通信