技術
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DirectFET封裝技術電路板安裝應用筆記
目錄頁碼器件結構.............................................................................. 2設計考慮.............................................................................. 3安裝考慮.......
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一種高速DSP的PCB抗干擾設計技術
引言近幾年來，隨著新工藝、新器件的迅速發(fā)展，高速器件變得越來越普及，高速電路設計也就成了普遍需要的技術。TI公司的DsPs芯片TMS320C62xx、C64xx、C67xx系列器件是發(fā)展非常迅速的高速器件之一。C6000內部結構為定
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初探模擬與數字布線技術的不同
數字設計電路布局要達到良好效果，仔細布線是完成電路板設計重要關鍵。數字與模擬布線作法有相似處，本文將講述這兩種布線方式比較，另外討論旁路電容、電源供應及接地布線、電壓誤差，以及因電路板布線引起電磁干擾
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淺談新型微電子封裝技術
1 前言電路產業(yè)已成為國民經濟發(fā)展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產業(yè)發(fā)展的三大產業(yè)之柱。這已是各級領導和業(yè)界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能、光性能和熱性
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基于51單片機的一鍵多功能識別技術
1．實驗任務 如圖4.9.1所示，開關SP1接在P3.7/RD管腳上，在AT89S51單片機的P1端口接有四個發(fā)光二極管，上電的時候，L1接在P1.0管腳上的發(fā)光二極管在閃爍，當每一次按下開關SP1的時候，L2接在P1.1管腳
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混合信號PCB設計中單點接地技術的研究
混合信號系統(tǒng)中地平面的處理一直是一個困擾著很多硬件設計人員的難題，詳細講述了單點接地的原理，以及在工程應用中的實現方法。 隨著計算機技術的不斷提高，高性能的模擬輸入/ 輸出系統(tǒng)越來越受到重視。 無論在模擬
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飛針測試技術概述
我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業(yè)。改革開放后20多年，由于引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內PCB產業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來。中國由于下游產業(yè)的集
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詳解最新PCB冷卻技術
隨著消費者對更小、更快要求的進一步加強，在解決密度日益提高的印刷電路板（PCB）散熱問題方面出現了艱巨的挑戰(zhàn)。隨著堆疊式微處理器和邏輯單元達到GHz工作頻率范圍，高性價比的熱管理也許已經成為設計、封裝和材料
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基于高速 FPGA 的 PCB 設計技術
如果高速PCB設計能夠像連接原理圖節(jié)點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設計師初入PCB設計，或者是極度的幸運，實際的PCB設計通常不像他們所從事的電路設
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PCB失效分析技術概述
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大
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埋嵌元件PCB的技術（三）
7 標準化WG中無源元件嵌入的課題 圖15表示了無源元件嵌入構造的三種代表性形態(tài)。這種形態(tài)已經有10年左右的實用化，其優(yōu)點是可以使用特性保證的元件，可以使用現有設備進行制造。 另一方面，對PCB的市場要求是“更薄”
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埋嵌元件PCB的技術（二）
5 嵌入用元件 焊盤連接方式時，嵌入可以采用再流焊或者粘結劑等表面安裝技術的大多數元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數研磨了硅（Si）的背面，包括凹塊等在
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埋嵌元件PCB的技術（一）
摘 要：埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化，縮短元件之間的連接路徑，降低傳輸損失，它是可以實現便攜式電子設備多功能化和高性能化的安裝技術。鑒于此，本文主要概述了埋嵌元件PCB的元件互聯(lián)技
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表面貼技術選擇的問題分析
并非所有的連接器皆提供相同的功能。當然，它們表面上也許看起來是一樣的，也試著去完成它們的設計功能，但相似之處僅此而已。選擇表面貼連接器時，請牢記“細節(jié)定成敗”,或者更確切的說“當中所缺乏的細節(jié)定成敗”。
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數字電路PCB設計中的EMI控制技術
1 EMI 的產生及抑制原理 EMI 的產生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現為降低傳輸信號質量，對電
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印制電路板設計成功的七大技術要素
本文將討論新手和老手都適用的七個基本(而且重要的)技巧和策略。只要在設計過程中對這些技巧多加注意，就能減少設計回爐次數、設計時間和總體診斷難點。 技巧一：注重研究制造方法和代工廠化學處理過程 在這個無
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DDS技術的數控信號發(fā)生器51單片機控制程序
;*****************************************************;基于DDS技術的數控信號發(fā)生器控制程序;;正弦波1Hz-10MHZ;;單片機STC12C5410AD;;AD985050MHZ晶振;;*****************************************
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PCB失效分析技術大全
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大
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PCB可測試性設計技術要概述
隨著技術進入超大規(guī)模集成（VLSI）時代，VLSI電路的高度復雜性及多層印制板、表面封裝（SMT）、圓片規(guī)模集成（WSI）和多模塊（MCM）技術在電路系統(tǒng)中的運用，都使得電路節(jié)點的物理可訪問性正逐步削弱以至于消失，電路
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廢舊線路板檢測與回收技術
廢舊線路板板檢測、廢舊線路板板回收、廢舊線路板板提煉技術就是綜身受益的一門技術，可提供的原材料的來源是源源不斷，能夠從電子垃圾里提煉黃金的材料有很多，如常見的廢舊電腦主板、cpu、內存條、聲卡、顯卡、網卡
