本文針對一種陶瓷粉填充、玻璃短纖維增強的聚四氟乙烯高頻介質材料和傳統(tǒng)運用的FR-4基板，制造通訊用混合介質多層印制電路板進行了簡單的介紹，此外，對于混合介質多層印制板制造中的等離子體處理技術進行了較為詳細的介紹。
　　低溫等離子體技術經(jīng)歷了一個由60年代初的空間等離子體研究向80年代和90年代以材料為導向研究領域的大轉變，高速發(fā)展的微電子科學、環(huán)境科學、能源與材料抄板科學等，為低溫等離子體科學發(fā)展帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。
　　近四十年來，低溫等離子體抄板技術發(fā)展得很快，在機械工業(yè)中亦得到廣泛應用。形成低溫氣體等離子體方法很多，常用方法有直接輝光放電、射頻輝光放電、微波輝光放電等。
　　低溫等離子體對材料表面的作用大致可分為四種情況：表面雜質清除；表面刻蝕；表面交聯(lián)和形成具有新化學結構的表面。
　　另外，隨著現(xiàn)代通訊技術的迅速發(fā)展，對印制板的制造已不滿足于單一介質多層印制板的生產(chǎn)，對混合介質多層印制板抄板制造的需求越來越明顯。同時，在國外和國內少數(shù)印制板專業(yè)制造企業(yè)中，正處于方興未艾的發(fā)展階段，受到了越來越多企業(yè)的關注。
　　至于混合介質多層印制電路板制造的等離子體處理技術研究，主要是針對傳統(tǒng)FR-4覆銅板材料和通訊貫常選用的聚四氟乙烯介質覆銅板材料的混合電路多層制造。
　　眾所周知，聚四氟乙烯介質材料的比表面能較低，從而給混合介質多層板的制造帶來了較多困難。一方面，對于該類型多層板的孔金屬化制作，無法通過傳統(tǒng)的FR-4多層板加工工藝來實現(xiàn)；另一方面，對于該類型板的多層化制作，將面臨著結合力較差的挑戰(zhàn)。如果處理不當，甚至會影響到該類型多層板的使用可靠性。
　　經(jīng)過多年的實踐證明，等離子體處理技術的運用，給聚四氟乙烯多層印制板抄板的孔金屬化實現(xiàn)帶來了福音。同時，結合運用多層板層間界面線路和介質的不同處理方法，借助銅線路表面的黑膜氧化處理和聚四氟乙烯介質表面的等離子體處理，成功實現(xiàn)了混合介質多層印制板的制造。