臺(tái)系DRAM大廠力晶與瑞晶之間的停止供貨事件6日出現(xiàn)大轉(zhuǎn)變,力晶正式與瑞晶和爾必達(dá)(Elpida)協(xié)商成功,開始恢復(fù)向瑞晶拿貨,且以目前力晶手上最缺的2Gb容量DDR3晶片為主,之前欠瑞晶的債款未來也會(huì)分期償還,借此行動(dòng)
DRAM市場“又”開始走下坡;在上一次的下坡路段,臺(tái)灣地區(qū)DRAM廠商僥幸存活,但這一次恐怕沒有那么幸運(yùn)。其中南亞科(Nanya Technology)因?yàn)橛袀€(gè)“富爸爸”,盡管仍然持續(xù)虧損,應(yīng)該能存活;力晶
隨著GDDR芯片需求的下滑,爾必達(dá)正在持續(xù)降低對(duì)華邦的外包生產(chǎn)訂單。華邦表示,由于利潤低于預(yù)期,他們已經(jīng)降低了GDDR芯片的產(chǎn)能,但仍會(huì)繼續(xù)與爾必達(dá)在GDDR芯片生產(chǎn)上合作。自從GDDR芯片主制造商奇夢達(dá)在2009年宣布
據(jù)內(nèi)存業(yè)者透露,由于近期市場對(duì)GDDR顯存的需求量下降,日本內(nèi)存廠商爾必達(dá)公司大量削減了發(fā)送給臺(tái)灣華邦公司的顯存代工訂單數(shù)量。而華邦最近也由于生產(chǎn)利潤不佳而降低了GDDR顯存芯片的產(chǎn)量,不過華邦稱仍會(huì)與爾必
臺(tái)灣媒體報(bào)道,隨著GDDR芯片需求的下滑,爾必達(dá)正在持續(xù)降低對(duì)華邦的外包生產(chǎn)訂單。華邦表示,由于利潤低于預(yù)期,他們已經(jīng)降低了GDDR芯片的產(chǎn)能,但仍會(huì)繼續(xù)與爾必達(dá)在GDDR芯片生產(chǎn)上合作。自從GDDR芯片主制造商奇夢
DRAM市場“又”開始走下坡;在上一次的下坡路段,臺(tái)灣地區(qū)DRAM廠商僥幸存活,但這一次恐怕沒有那么幸運(yùn)。其中南亞科(NanyaTechnology)因?yàn)橛袀€(gè)“富爸爸”,盡管仍然持續(xù)虧損,應(yīng)該能存活;力晶半導(dǎo)體(PowerchipSemic
2010年半導(dǎo)體市況呈現(xiàn)「先高后低」的走勢,然2011年將會(huì)回到上低下高趨勢。主要DRAM記憶體產(chǎn)品DDR3平均固定交易價(jià)格2010年上半至年中為止維持上升走勢,并于5月達(dá)到頂點(diǎn)2.72美元。然由于電腦等成品銷售情況不甚理想,
2010年DRAM產(chǎn)業(yè)虎頭蛇尾,年初報(bào)價(jià)大漲至1顆DDR3報(bào)價(jià)達(dá)3美元,但年底卻跌到1美元;但以獲利來看,2010年只有力晶和瑞晶有賺錢,南亞科、華亞科和茂德都是持續(xù)賠錢,南亞科和華亞科是因?yàn)橹瞥剔D(zhuǎn)換之故,沒有掌握到年初
瑞晶31日公告,由于主要大客戶兼母公司力晶的帳款逾期未付,因此即日起暫停出貨給力晶;力晶表示,由于DRAM價(jià)格不佳,在財(cái)務(wù)上規(guī)畫保守,目前正與爾必達(dá)(Elpida)和瑞晶3方協(xié)商當(dāng)中;瑞晶則表示,將與力晶協(xié)議針對(duì)保障
瑞晶31日公告,由于主要大客戶兼母公司力晶的帳款逾期未付,因此即日起暫停出貨給力晶;力晶表示,由于DRAM價(jià)格不佳,在財(cái)務(wù)上規(guī)畫保守,目前正與爾必達(dá)(Elpida)和瑞晶3方協(xié)商當(dāng)中;瑞晶則表示,將與力晶協(xié)議針對(duì)保障瑞
李洵穎/臺(tái)北 隨著DRAM廠轉(zhuǎn)換制程,產(chǎn)出增加,記憶體封測廠如力成科技、華東科技和福懋科技等2010年12月營收仍可望持穩(wěn)或小幅增加,處于高檔水準(zhǔn)。惟2011年第1季受到客戶如爾必達(dá)(Elpida)減產(chǎn)效應(yīng)沖擊,下單力道減弱
2011年全球DRAM會(huì)發(fā)生什么?下面是由BarclaysCapital的CJMuse在匯總了各種資料之后給出的DRAM五大趨勢;1.DownonDRAM下行2011可能是NAND年,而不是DRAM。當(dāng)平板電腦開始蠶食它的同伴,筆記本與上網(wǎng)本時(shí)未來市場會(huì)發(fā)生
據(jù)日本讀賣新聞報(bào)道:世界第三大DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)商——日本爾必達(dá)(Elpida)25日宣布,將與臺(tái)灣制造商力晶科技、茂德科技就雙方的資金技術(shù)合作事宜進(jìn)行談判。力晶與茂德的DRAM半導(dǎo)
據(jù)日本讀賣新聞12月25日?qǐng)?bào)道:世界第三大DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)商——日本爾必達(dá)(Elpida)25日宣布,將與臺(tái)灣制造商力晶科技、茂德科技就雙方的資金技術(shù)合作事宜進(jìn)行談判。力晶與茂德的DRAM半導(dǎo)體
臺(tái)灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議,茂德將使用爾必達(dá)設(shè)計(jì)的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。此前茂德曾與爾必達(dá)簽署過代工協(xié)議,協(xié)
臺(tái)灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議,茂德將使用爾必達(dá)設(shè)計(jì)的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。當(dāng)年Winbond生產(chǎn)的奇夢達(dá)stackprocess
臺(tái)灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議,茂德將使用爾必達(dá)設(shè)計(jì)的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。此前茂德曾與爾必達(dá)簽署過代工協(xié)議,協(xié)
DRAM報(bào)價(jià)面臨二次崩盤危機(jī),過去曾被提及但最后鎩羽的臺(tái)日DRAM產(chǎn)業(yè)4合1大整并議題,再度被端上臺(tái)面!日本外電指出,爾必達(dá)(Elpida)社長坂本幸雄將于2011年初訪臺(tái),洽談在臺(tái)灣成立控股公司,將力晶、瑞晶和茂德3家臺(tái)廠
2010年,半導(dǎo)體封裝業(yè)界,以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV(硅貫通孔)的三維積層等創(chuàng)新技術(shù),但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。2010年1月,SEMI公布了關(guān)于銅引線
記憶體封測族群下半年?duì)I收表現(xiàn)相對(duì)突出。力成11月營收為新臺(tái)幣33.51億元,較上月微幅增加,創(chuàng)下新高記錄。該公司表示,爾必達(dá)(Elpida)雖然針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM進(jìn)行減產(chǎn),但也持續(xù)增加Mobile DRAM的訂單,希望12月營收也能