封裝
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中功率LED需求升溫 PCT EMC支架分食封裝大餅
隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求發(fā)燙，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC(熱固性環(huán)氧樹酯)支架，但也有業(yè)者指出，EMC支架制程與過去PPA(熱塑性塑膠)差異較大，從設(shè)備建置的角度來看，業(yè)者朝
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臺(tái)積電蔣尚義階段性使命達(dá)成退休 張忠謀11月起督軍RD
臺(tái)積電共同營運(yùn)長蔣尚義預(yù)計(jì)于今年10月31日退休。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(27)日宣布，該公司主導(dǎo)研究發(fā)展的執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長蔣尚義博士預(yù)計(jì)于今年10月31日退休，研究發(fā)展組織自
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臺(tái)積電接班投震撼彈！老臣蔣尚義10/31退休
臺(tái)積電(2330)接班問題持續(xù)受外界關(guān)注，而董事長張忠謀為接班作準(zhǔn)備，也早于2011年就升任蔣尚義、劉德音、魏哲家等三位副總為共同營運(yùn)長CO-COO，也啟動(dòng)公司接班布局的第一步。不過今(27日)臺(tái)積電人事接班投下震撼彈！
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晶電ELC技術(shù)亮相 無封裝新產(chǎn)品力攻電視背光
臺(tái)灣LED晶片廠晶電最新無封裝晶片技術(shù)ELC(Embedded LED Chip)亮相。晶電研發(fā)中心副總謝明勛在LED技術(shù)論壇中指出，ELC新產(chǎn)品將可省略導(dǎo)線架、打線等步驟，僅需要晶片、螢光粉與封裝膠，可以直接貼片(SMT)使
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道康寧LED光學(xué)有機(jī)硅材料獲韓國知識產(chǎn)權(quán)法庭認(rèn)可
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 日前，韓國知識產(chǎn)權(quán)法庭(IPT)駁回一項(xiàng)關(guān)于廢止道康寧東麗株式會(huì)社10-976075號專利的主張，標(biāo)志著持續(xù)了近三年的專利大戰(zhàn)終于宣告結(jié)束。上述專利是道康寧眾多知識產(chǎn)權(quán)中的一個(gè)，囊括了其專
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爭搶高通訂單 封測廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
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道康寧的LED光學(xué)有機(jī)硅封裝材料專利得到支持
日前，韓國知識產(chǎn)權(quán)法庭 (IPT) 駁回一項(xiàng)關(guān)于廢止道康寧東麗株式會(huì)社10-976075號專利的主張，標(biāo)志著持續(xù)了近三年的專利大戰(zhàn)終于宣告結(jié)束。上述專利是道康寧眾多知識產(chǎn)權(quán)中的一個(gè)，囊括了其專利的高折射(RI)苯基光學(xué)有
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中國PCB產(chǎn)值占全球42.7%，以中小型廠商為主
大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元，中國大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次；PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進(jìn)入全球二十大，23家廠
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村田制作所進(jìn)行片狀鐵氧體磁珠008004尺寸的開發(fā)
【背景】由于以智能手機(jī)為首的小型便攜式設(shè)備的多頻段化和高功能化，所裝載的電子元件的數(shù)量也逐漸增加，對于支持高密度封裝的超小型部件的需求也不斷高漲。在這種情況下，我公司于2012年開發(fā)了世界最早并且最小0080
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工信部公開征集LED國標(biāo)項(xiàng)目入譜產(chǎn)品
日前，工信部半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)工作組與國家半導(dǎo)體照明(LED)標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)導(dǎo)小組聯(lián)合向各成員單位全面征集照明用LED器件產(chǎn)品的有關(guān)信息，以便優(yōu)選入譜產(chǎn)品。 據(jù)悉，本次征集工作針對由中國賽西(廣州)實(shí)驗(yàn)室(CESI
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爭搶高通訂單 封測廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
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【機(jī)構(gòu)視點(diǎn)】LED照明周期確立產(chǎn)業(yè)鏈陣營成型
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 國金證券研究所新興產(chǎn)業(yè)部于2013年9月17日在成都舉行，國金證券研究所新能源行業(yè)研究員宋佳表示，整個(gè)上游的產(chǎn)業(yè)格局不斷向好，不斷是藍(lán)寶石，還是芯片。在未來一年，不是說所有的企業(yè)盈
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Q4季度LED產(chǎn)業(yè)：照明主導(dǎo)增長 商用走向家居
LED照明應(yīng)用是最重要的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力，國內(nèi)家居照明啟動(dòng)時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟。2013-15年全球LED照明滲透率預(yù)計(jì)將提升118%、86%和61%，出于快速普及階段。預(yù)計(jì)13年全球LED照明滲透率略
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韓國知識產(chǎn)權(quán)法庭支持道康寧LED光學(xué)有機(jī)硅封裝材料的重要專利
日前，韓國知識產(chǎn)權(quán)法庭 (IPT) 駁回一項(xiàng)關(guān)于廢止道康寧東麗株式會(huì)社10-976075號專利的主張，標(biāo)志著持續(xù)了近三年的專利大戰(zhàn)終于宣告結(jié)束。上述專利是道康寧眾多知識產(chǎn)權(quán)中的一個(gè)，囊括了其專利的高折射(RI)苯基光學(xué)有
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爭搶高通訂單 封測廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
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晶科電子：照明希望之星—共晶EMC封裝的崛起
Haitz定律作為LED行業(yè)技術(shù)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力，其正確性不斷得到印證，該定律表明LED價(jià)格每10年將變?yōu)樵瓉淼?/10，性能則提高20倍。LED的發(fā)展也驗(yàn)證了該定律，甚至性價(jià)比提升的速率超過該定律的預(yù)測。2013年，LED照明已經(jīng)成為
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韓法庭承認(rèn)康寧有機(jī)硅封裝材料專利
日前，韓國知識產(chǎn)權(quán)法庭 (IPT) 駁回一項(xiàng)關(guān)于廢止道康寧東麗株式會(huì)社10-976075號專利的主張，標(biāo)志著持續(xù)了近三年的專利大戰(zhàn)終于宣告結(jié)束。上述專利是道康寧眾多知識產(chǎn)權(quán)中的一個(gè)，囊括了其專利的高折射(RI)苯基光學(xué)有
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中國LED產(chǎn)業(yè)集中化明顯 廣東占據(jù)重要地位
我國LED產(chǎn)業(yè)一直保持著良好快速的發(fā)展態(tài)勢，已初步形成從上游襯底、外延，到中游芯片，再到下游封裝、應(yīng)用產(chǎn)品這一較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，廣東省通過核心技術(shù)攻關(guān)和示范推廣應(yīng)用“兩端突破”，推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，上半
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照明希望之星—共晶EMC封裝的崛起
Haitz定律作為LED行業(yè)技術(shù)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力，其正確性不斷得到印證，該定律表明LED價(jià)格每10年將變?yōu)樵瓉淼?/10，性能則提高20倍。LED的發(fā)展也驗(yàn)證了該定律，甚至性價(jià)比提升的速率超過該定律的預(yù)測。2013年，LED照明已經(jīng)成為
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LED器件價(jià)格再跳水 封裝廠商打響“規(guī)模戰(zhàn)”
今年上半年LED照明市場供應(yīng)起量，從上游芯片到中游封裝再到配套的設(shè)備都趕上了好時(shí)候，不少公司營業(yè)收入的增長紛紛提速。但看似一片利好的同時(shí)，白光器件價(jià)格卻呈現(xiàn)快速下跌趨勢。從當(dāng)前各封裝上市公司發(fā)布的半年報(bào)看
