封裝
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LED行業(yè)出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折 業(yè)界專家始料未及
LED半導體照明網(wǎng)訊 隨著LED照明產(chǎn)品價格的下降，公司的銷售也出現(xiàn)了爆發(fā)性增長。LED照明應用企業(yè)勤上光電股份有限公司董事長李旭亮表示，目前公司24小時滿負荷生產(chǎn)，但仍滿足不了客戶的需求，需要外包部分生
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中功率LED崛起，2013年產(chǎn)值首度超越高功率
受到LED照明市場起飛，加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進，中功率無疑是2013年最夯的LED規(guī)格，根據(jù)全球市場研究機構(gòu)LED網(wǎng)預估，中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規(guī)格5630、3030與28
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LED行業(yè)滿負荷生產(chǎn)仍供不應求
LED半導體照明網(wǎng)訊 隨著LED照明產(chǎn)品價格的下降，公司的銷售也出現(xiàn)了爆發(fā)性增長。LED照明應用企業(yè)勤上光電股份有限公司董事長李旭亮表示，目前公司24小時滿負荷生產(chǎn)，但仍滿足不了客戶的需求，需要外包部分生
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隆達、晶電9月營收皆下降5%以上
隆達電子9月份營收新臺幣11.4億元，較8月下滑7.9%，較去年同期則成長13.1%；合計第3季營收36.9億元。 隆達表示，由于中國大陸市場電視應用通路尚在消化庫存，因而電視拉貨動能減緩，導致9月營收下滑。
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LED照明產(chǎn)業(yè)新焦點 無封裝芯片技術
21ic訊 就LED照明產(chǎn)品制程來看，分為Level0至Level5等制造過程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為LED模塊，Level4是照明光源。LED產(chǎn)業(yè)進入照
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封測雙雄登高 續(xù)攻高階封裝
平價智慧型手機和平板電腦晶片需求助攻，封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)第3季營收均創(chuàng)新高。為兼顧「有量也有價」，封測雙雄持續(xù)進攻高階封裝制程。 智慧型手機和平板電腦市場滲透率攀升，成為今年全球半導體產(chǎn)
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2013年9月半導體照明認證工程師全國統(tǒng)一考試成績公示
2013年9月半導體照明認證工程師全國統(tǒng)一考試現(xiàn)已結(jié)束，經(jīng)半導體照明工程師認證管理中心統(tǒng)一評定，考試結(jié)果公示如下： 【考區(qū)】重慶 天津 廣東 【考點】重慶大學、天津工業(yè)大學、聯(lián)盟華南分中心 【考試類別】 半導體照
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晶片封裝化 雷盟光電推出新一代照明級LED
繼晶片廠晶電與璨圓陸續(xù)推出無封裝晶片后，封裝廠雷盟光電宣布已成功達成晶片封裝化的里程碑，其Tesla系列照明級LED在實驗室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。目前Tesla系列LED量產(chǎn)
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中功率LED崛起 2013年產(chǎn)值首度超越高功率
受到LED照明市場起飛，加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進，中功率無疑是2013年最夯的LED規(guī)格，根據(jù)全球市場研究機構(gòu)LEDinside預估，中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規(guī)格5630、3030與2835的中功
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物聯(lián)網(wǎng)應用直接受益產(chǎn)業(yè)之智能卡
智能卡技術是物聯(lián)網(wǎng)的技術核心，智能卡也叫IC卡，是一個帶有微處理器和存儲器等微型集成電路芯片、具有標準規(guī)格的卡片。智能卡在整個物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)中屬于感知延伸層部分。智能卡作為IT行業(yè)的一個小分支，本身的分量很有
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國內(nèi)LED企業(yè)專利風險及對策解析
LED半導體照明網(wǎng)訊 自2003年啟動國家半導體照明工程以來，我國的LED產(chǎn)業(yè)得到了迅速的發(fā)展，初步形成了包括半導體照明外延片的生產(chǎn)、芯片的制備、封裝以及產(chǎn)品應用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，區(qū)域布局上形成了
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lm324跟LM324N有什么區(qū)別？
lm324跟LM324N有什么區(qū)別？LM324和LM324N功能一樣.LM324未注明封裝形式.LM324N的封裝是塑料雙列直插式封裝.
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LED價格壓力未減 無封裝芯片來勢洶洶
LED產(chǎn)業(yè)進入照明時代后仍持續(xù)面臨降價壓力，LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā)，LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術與璨圓PFC(Pa
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中功率LED崛起 2013年產(chǎn)值首度超越高功率
受到LED照明市場起飛，加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進，中功率無疑是2013年最夯的LED規(guī)格，根據(jù)全球市場研究機構(gòu)LEDinside預估，中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規(guī)格5630、3030與2835的中功
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小型化陶瓷氣體放電管B32
深圳市君耀電子有限公司的小型化陶瓷氣體放電管B32：B32 系列產(chǎn)品是目前GDT 產(chǎn)品中最小型化的電子保護零件，尺寸大小為1206 封裝形態(tài)，它具有nS 級的快速響應速度及極低的電
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國產(chǎn)IGBT銷售額明年有望達13億美元
【導讀】據(jù)IHSiSuppli公司中國研究服務即將發(fā)表的一份報告，由于綠色能源與能源效率得到更多的重視，以及政府投資支持和嚴格的能源政策，2011-2015年中國絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)市場銷售額的復合年度增長率將達13%
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LED臺廠大陸遭遇滑鐵盧 “夾心”發(fā)展水土不服？
屯兵大陸地區(qū)，本期望通過規(guī)?；纳a(chǎn)來擴大品牌的影響力以及市場占有份額，在這個群雄逐鹿的黃金地段中開疆拓土。然而，臺灣LED廠商在大陸的表現(xiàn)并未盡得人意，2013年上半年大多數(shù)上市臺企的營業(yè)額不斷下
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減少LED元件成本 璨圓推出免封裝晶片PFC
LED產(chǎn)業(yè)迎來LED照明時代，臺LED晶片廠璨圓先進制程部專案經(jīng)理李仁智指出，LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)M型化趨勢，高單價但量少的產(chǎn)品占據(jù)一頭，另一邊則是考量成本且量大的產(chǎn)品，而成本下降的趨勢也促使LED晶片積極投入無封
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2014年LED設備投資復蘇 MOCVD采購將增長50%
繼2011年下降45%、2013年下降30%后，隨著LED克服了產(chǎn)能過剩問題后，2014年新資本投入將增長，預計2014年LED晶圓制造投入將增長17%，達到近12億美元，SEMI表示。 設備投入也揭示了LED產(chǎn)業(yè)進入新時期，因
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韓知識產(chǎn)權法庭認可道康寧有機硅技術專利
日前，韓國知識產(chǎn)權法庭 (IPT) 駁回一項關于廢止道康寧東麗株式會社10-976075號專利的主張，標志著持續(xù)了近三年的專利大戰(zhàn)終于宣告結(jié)束。上述專利是道康寧眾多知識產(chǎn)權中的一個，囊括了其專利的高折射(RI)苯
