封裝
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國星光電:去年底封裝月產(chǎn)已達1000kk
國星光電董秘劉迪表示，2013年底公司封裝月產(chǎn)能達到1000kk，預計2014年6、7月份開始擴產(chǎn)，月產(chǎn)能達1400kk。也就是說2014年將會新增月產(chǎn)能400kk。 對于封裝產(chǎn)品的結構，劉迪進一步表示，顯示屏器件封裝
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2014年LED行情貫穿全年
這是一份來自投資圈深水區(qū)的電話會議紀要，該電話會議對led行業(yè)發(fā)展趨勢作了專業(yè)而深刻的剖析，其中包括14年led行業(yè)的整體看法、led車燈市場現(xiàn)狀和未來發(fā)展前景等問題。 14年伊始led板塊走出了一波凌厲
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LED行業(yè)淡季不減 終端“品牌戰(zhàn)”蓄勢待發(fā)
過去幾年間，LED產(chǎn)業(yè)掀起了“投資熱”，不斷有資本涌入LED產(chǎn)業(yè)，由于政府政策扶持和財政補貼，更多的外來資本和“外行”投入LED行業(yè)，導致了LED產(chǎn)業(yè)開始進入瘋狂投資階段，特別是LED上游領域，藍寶石襯底、
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看好大陸LED照明需求 隆達拉高元件業(yè)務搶市
LED半導體照明網(wǎng)訊 隆達積極發(fā)展LED照明市場，且看好中國大陸有越來越多傳統(tǒng)燈具廠轉進LED照明領域，并預期接下來還會有龐大的發(fā)展?jié)摿Γ虼?，隆達開始發(fā)展如封裝、模組等LED照明元件業(yè)務，出貨至大陸燈
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邁勒斯獲得最新美國專利證書
近日，邁勒斯對外公布，該公司最近獲得最新美國專利證書。 該公司始創(chuàng)于1999年，前身為杭州富陽新穎電子有限公司，是一家專注于LED照明領域技術研發(fā)、產(chǎn)品制造、應用方案及能源管理、投資服務于一體的
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Microsemi為主流FPGA產(chǎn)品組合提供全新小封裝器件
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion®2 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術，可省去外部配置存
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蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術，訂單由3家公司負責 回復
根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道，半導體公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)將同時負責蘋果下一代iOS設備產(chǎn)品中使用的A8芯片封裝，每家公司負責40%的訂單。此外，日月光半導體(Advanced Semiconduc
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“無封裝芯片”被指無價格優(yōu)勢
近年來，無封裝芯片被業(yè)內炒得很火。無封裝芯片目前大多采用倒裝芯片(Flip-Chip)、覆晶封裝芯片制程，但不能理解為我們常規(guī)的正裝芯片不能制作，考慮的主要還是性價比的問題。 晶科電子應用開發(fā)總監(jiān)陳海英博士接
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國星光電：今年封裝月產(chǎn)能將新增400kk
LED半導體照明網(wǎng)訊 國星光電董秘劉迪表示，2013年底公司封裝月產(chǎn)能達到1000kk,預計2014年6、7月份開始擴產(chǎn)，月產(chǎn)能達1400kk。也就是說2014年將會新增月產(chǎn)能400kk。對于封裝產(chǎn)品的結構，劉迪進一步表示，顯示
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矽品估Q1營收季減4-8%，Q2起需求轉強
IC封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明會，董事長林文伯指出，預估本季營收將落在173.36億元至180.9億元區(qū)間，相當于季減4-8%，且產(chǎn)品平均售價與稼動率將略為松動，不過由于今年Q1期間通訊晶片需求仍強，F(xiàn)C-CSP(晶片尺
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LED技術演進市場藍海爆發(fā)下成本降低之“法”
LED半導體照明網(wǎng)訊 根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研究結果表明：2013年，LED的技術演進過程始終伴隨著市場的爆發(fā)，兩者相輔相成，相互促進，但始終圍繞終端使用成本下降這個主題。另一方面，在市場
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EMC封裝受LED廠商青睞 技術尚存缺陷
近幾年來，一種新型的封裝形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝正逐漸走進LED業(yè)界人士的視野。這種以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優(yōu)勢受到眾LED封裝廠商的青睞。
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LED封裝輔料價格大滑坡
據(jù)LED行業(yè)知情人爆料，“今年很多硅膠代理商都做不下去了，膠水現(xiàn)在降價太厲害了，基本賺不到錢。”其生存狀態(tài)到底如何?支架、熒光粉廠家是否也和膠水廠家一樣生存艱難?恒大新材料的LED項目經(jīng)理何達先認為
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晶電擴大整合 擬加碼艾笛森
LED照明時代來臨，晶電透過與下游廠商的虛擬垂直整合，搶攻LED照明市占率，目前投資艾笛森持股已逾9%，投資金額逾3億元新臺幣，未來不排除增加持股。 晶電副總經(jīng)理張世賢表示，艾笛森的規(guī)模適中，且在LE
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可撓式AMOLED的難點解析：蒸鍍與封裝技術
AMOLED之所以受到重視，除了擁有自發(fā)光的特性以及鮮艷色彩之外，其可撓曲的潛力也是重要特色。不過，要走到可撓這一步之前，必須先解決技術問題。無論是研究機構或是業(yè)界人士，都認為設備和技術是搶進AMOLED的廠商最
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華磊光電：協(xié)同創(chuàng)新謀發(fā)展
經(jīng)過二十多年的發(fā)展，半導體照明產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，其總產(chǎn)值逐年增加，形成了從上游原材料、設備到下游的封裝、應用的完整產(chǎn)業(yè)鏈，但同時也面臨諸多危機，如行業(yè)標準未統(tǒng)一、同行企業(yè)惡性競爭、對政府扶持政策的質疑
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LED中游：封裝企業(yè)負重前行，鴻利瑞豐雷曼向下走
LED封裝將走向兩個方向：一是橫向、縱向整合，其次不斷向下游延伸。 LED芯片發(fā)光之前，還需要經(jīng)過封裝技術為其提供保護，高亮度LED的發(fā)展趨勢得益于封裝材料的每一代變遷。 LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要
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LED照明或進爆發(fā)期
隨著白熾燈使用的進一步限制和LED照明產(chǎn)品價格的下降，LED照明迎來了迅速發(fā)展的機遇。近期，各大晶片龍頭廠商生產(chǎn)線加班趕工，再度重現(xiàn)2009年、2010年盛況。綜合各大廠商和調研機構的數(shù)據(jù)，預計LED照明的出貨規(guī)模將超
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恒日光電推出LightanⅢ，高顯值500W大功率之集成封裝
針對在電視電影攝影棚照明、碼頭、機場、運動場及漁船集魚等市場LED一直存在著顯值不足，亮度不足，光衰嚴重等問題，因此，電視電影攝影棚、機場等運用上LED的運用一直為業(yè)主所質疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較，COB提供
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關于2014年LED行業(yè)的“三個判斷”
2014年伊始led板塊走出了一波凌厲上漲的行情，行業(yè)的投資價值得到市場認可?；赝^去兩年的led行情，有一個特點，就是短而快，每次跟隨著利好政策炒一段時間然后就紛紛歸于沉寂。 判斷原因有兩點：終端需求放量不達預
