IC封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明會，董事長林文伯指出，預(yù)估本季營收將落在173.36億元至180.9億元區(qū)間，相當于季減4-8%，且產(chǎn)品平均售價與稼動率將略為松動，不過由于今年Q1期間通訊晶片需求仍強，F(xiàn)C-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)需求持續(xù)提升，矽品看好Q2起覆晶封裝產(chǎn)能利用率將維持在90%以上高檔，且營收的成長亦將帶來毛利率的升溫。

矽品去年Q4營收為188.44億元，季減1.3%，單季稅后盈余為22.6億元，季增3.4%，EPS為0.72元；2013全年矽品營收為693.56億元，年增7.3%，全年稅后盈余58.92億元，年增5.3%，EPS為1.89元。

就產(chǎn)品應(yīng)用別區(qū)分，通訊晶片占矽品去年Q4營收比重為60%(前季為59%)，消費性晶片占比22%(持平前季)，電腦運算占比為14%(前季為15%)，記憶體占比為4%(持平前季)。

矽品董事長林文伯表示，以30元臺幣兌換1美元設(shè)算，預(yù)估今年Q1矽品單季營收將會落在173.36億元與180.9億元區(qū)間，相當于季減4-8%，營業(yè)毛利介于33.1億元至37.05億元(毛利率約落在19-20.5%區(qū)間)，營業(yè)利益預(yù)估落在16.36億元至20.11億元區(qū)間(營益率約9.4%至11.1%區(qū)間)。

而就今年Q1各封測產(chǎn)線的稼動率預(yù)估來看，林文伯指出，預(yù)估打線封裝稼動率將介于72-76%，凸塊與覆晶封裝稼動率則估為87-91%，測試產(chǎn)線的稼動率估約82-86%。相較于矽品去年Q4打線封裝稼動率為80%、覆晶與凸塊制程稼動率為96%、測試機臺稼動率為89%，今年Q1各產(chǎn)線的稼動率均因淡季而出現(xiàn)松動。

就矽品去年Q4的封裝業(yè)務(wù)別來看，導(dǎo)線架封裝占比為20%(持平前季)、基板封裝占比為30%(前季為37%)、凸塊與覆晶封裝合計占38%(前季為31%)，測試業(yè)務(wù)則占12%(持平前季)。

林文伯說明，基板封裝與凸塊、覆晶封裝制程在營收比重上的消長，主要是因為臺灣與中國的客戶自去年Q4開始，將通訊應(yīng)用晶片自打線封裝加速轉(zhuǎn)進FC-CSP制程所致，預(yù)期今年此一趨勢也將持續(xù)演進；而就今年Q1各項晶片應(yīng)用走勢來看，林文伯預(yù)期通訊應(yīng)用晶片將成長，消費性與PC應(yīng)用晶片則估出現(xiàn)下滑，記憶體也會微幅下滑。

同時，盡管Q1工作天數(shù)較短，營運處于相對淡季、ASP亦微幅走跌，不過林文伯仍看好近期美元升值有利矽品業(yè)績表現(xiàn)，且Q2起FC-CSP的訂單量將轉(zhuǎn)強，高階封裝產(chǎn)能利用率將站穩(wěn)90%以上高檔，營收的成長亦將催化毛利率升溫。