1、中國集成電路市場增速繼續(xù)放緩,08年半年僅增11.8% 2008年上半年中國集成電路市場銷售額為2923.9億元,同比增長11.8%,雖然仍然維持在10%以上的增長率,但增速已是連續(xù)第5年下降。2008年上半年是近五年來市場增長
30年來全球最嚴重的金融風暴來臨,與2000年時網(wǎng)絡泡沫破裂不同,此次涉及到全球范圍,包括美,日,英,德等幾乎無一能幸免。而且風暴延續(xù)多久目前尚難定論。 對于半導體業(yè)的影響有兩點己經(jīng)達成共識:今年感恩、圣誕
讀/寫存儲器RAM7489組成的延時電路圖:
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臺灣封測廠商南茂科技(ChipMOS Technologies)稱將削減在上海封測工廠Modern Mind Technology上的資本投入。ChipMOS原本計劃對該項目注入2.5億美元。公司稱7月經(jīng)上海對外經(jīng)濟貿(mào)易委員會批準,將該項目投資降至1.3
根據(jù)SEMI近期發(fā)布的World Fab Forecast報告,報告顯示2008年半導體設備支出將減少20%,而2009年將獲得超過20%的反彈,主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目,2009年還有
為了防止與臺灣母公司日月光半導體出現(xiàn)同業(yè)競爭,日月光半導體(上海)有限公司將主要以半導體封裝材料業(yè)務在A股上市,而臺灣主業(yè)主要集中在封裝測試?!兜谝回斀?jīng)日報》昨天從臺灣地區(qū)日月光集團獲悉上述消息。日月光半
WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會)日前發(fā)表了2008年的春季預測,認為今年世界半導體市場將溫和增長4.7%,達2676.96億美元。比它去年秋季預測的9.1%大幅下調(diào)了4.4個百分點,2007年的增長率也從原來的3.8%向下微調(diào)至3.2%。
隨著DSP技術的進步,計算能力更強、功耗更低和體積更小的DSP已經(jīng)出現(xiàn),使3G手機上植入更精確更復雜的自動語音識別(ASR)功能成為可能。目前,基本ASR應用可以分成三大類:1. 語音-文本轉換(語音輸入);2. 講者識別;3. 語音命令控制(語音控制)。 這三類功能包含了3G所需的眾多ASR性能。語音-文本轉換的典型實例是語音撥號和電子郵件聽寫。講者識別功能可以通過語音識別安全地讀出存儲器中的個人數(shù)據(jù),從而滿足信用卡定購和銀行服務等保密性高的應用需要。語音命令控制功能包括連接語音擴展標記語言(VXML)網(wǎng)站內(nèi)容的語音接口,它支持財經(jīng)服務與目錄助理等業(yè)務。目前VXML被用于規(guī)范網(wǎng)站內(nèi)容的語音標簽。