2008年,中國集成電路市場上前10名的廠商沒有改變,但名次與2007年相比稍有變化,其中ST收購了NXP的無線通信業(yè)務(wù)之后二者的排名變更,ST上升一名,而NXP則下降一名。從份額來看,Intel依然是份額最大的廠商;Samsung
不論是開發(fā)血糖儀、數(shù)字血壓計(jì)、血?dú)庥?jì)、數(shù)字脈搏 / 心率監(jiān)視器甚至數(shù)字溫度計(jì),都采用五個常見于每個儀器的系統(tǒng)級塊:電源 / 電池管理、控制和數(shù)據(jù)處理、傳感器輸入放大和 A/D 轉(zhuǎn)換、某些類型的顯示屏以及傳感器元素
據(jù)報道,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷,今年上半年很難走出低谷。不過,DRAM價格開始反彈,總算為全行業(yè)的復(fù)蘇帶來一點(diǎn)好消息。
芯片尺寸將會在未來幾年持續(xù)減小,但芯片制造商會面臨一系列挑戰(zhàn)。 在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,英特爾的高級技術(shù)專家,工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)Mark Bohr指出了挑戰(zhàn)和有潛力的挑戰(zhàn)方案,Bohr列出了32nm和之下工藝節(jié)
恒憶(Numonyx)發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用45納米工藝技術(shù)的多級單元(MLC)NOR閃存樣片。在為客戶提供高度的產(chǎn)品連續(xù)性和可靠性的同時,新產(chǎn)品發(fā)布還使恒憶能夠大幅度提高存儲產(chǎn)品的性能。新產(chǎn)品遙遙領(lǐng)先上一代65nm產(chǎn)品,是當(dāng)
此次國際金融危機(jī)雖然與1929年的經(jīng)濟(jì)大蕭條不同,其表現(xiàn)形態(tài)與2001年的網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅也不一樣,它給全球經(jīng)濟(jì)帶來重創(chuàng),并對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成重挫。 勢頭突變 超出預(yù)料 國際金融危機(jī)對全球半導(dǎo)體業(yè)的影響,業(yè)
此次國際金融危機(jī)雖然與1929年的經(jīng)濟(jì)大蕭條不同,其表現(xiàn)形態(tài)與2001年的網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅也不一樣,它給全球經(jīng)濟(jì)帶來重創(chuàng),并對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成重挫。
據(jù)iSuppli最新報道,全球存儲器將從09年開始有一輪新的上升周期,而從2012年始又將呈下降走勢(如下圖所示);其中,09年全球存儲器銷售額仍將下降4%,為242億美元,這已經(jīng)是連續(xù)下跌的第三年。08年下降20%,達(dá)到
芯片尺寸將會在未來幾年持續(xù)減小,但芯片制造商會面臨一系列挑戰(zhàn)。在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,英特爾的高級技術(shù)專家,工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)Mark Bohr指出了挑戰(zhàn)和有潛力的挑戰(zhàn)方案,Bohr列出了32nm和之下工藝節(jié)點(diǎn)
英特爾列出集成電路工藝節(jié)點(diǎn)縮小的五個挑戰(zhàn)
Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封裝的4兆位 (Mb) F-RAM存儲器。FM22LD16 是采用48腳FBGA 封裝的3V、4Mb 并口非易失性FRAM,具有高訪問速度、幾乎無限的讀/寫次數(shù)以及低功耗等優(yōu)點(diǎn)。FM22LD1
據(jù)iSuppli最新報道,全球存儲器將從09年開始有一輪新的上升周期,而從2012年始又將呈下降走勢(如下圖所示);其中,09年全球存儲器銷售額仍將下降4%,為242億美元,這已經(jīng)是連續(xù)下跌的第三年。08年下降20%,達(dá)到2
奇夢達(dá)(Qimonda)向德國政府申請破產(chǎn)后,全球?qū)⒔?0%的DRAM產(chǎn)能確定人間蒸發(fā),激勵農(nóng)歷春節(jié)假期后的開工首日,DRAM品牌和eTT的顆粒價格即大漲25%,創(chuàng)下近年來最劇烈的單日漲幅,各家DRAM廠雖然不意外,但仍是掩不住笑
1.選數(shù)管存儲器 一個選數(shù)管存儲器可以保存32到512 bytes,他的大小如圖,一個512bytes選數(shù)管存儲器是一個十英寸長,三英寸寬的小瓶子。最先發(fā)明于1946年,不過由于選數(shù)管存儲器的制造價格的昂貴和產(chǎn)品自身的諸多缺
在目前的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下,電子廠商必須要做到“少投入,高產(chǎn)出”。鑒于此,全賽靈思公司(Xilinx, Inc.)日前推出新一代低成本Spartan® 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品,可幫助設(shè)計(jì)小組實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。 新推出的Sp
在目前的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下,電子廠商必須要做到“少投入,高產(chǎn)出”。鑒于此,全賽靈思公司(Xilinx, Inc.)日前推出新一代低成本Spartan® 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品,可幫助設(shè)計(jì)小組實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。 新推出的Sp
IC市場2008年的實(shí)際表現(xiàn)給大家潑了一盆冷水。1.4%,這是WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)在2008年11月給出的2008年全球IC市場增速(最終結(jié)果可能還會進(jìn)一步下調(diào)),在2007年市場低迷的基礎(chǔ)上下降2.6個百分點(diǎn)。更加令人意外的是,一向保持快速發(fā)展的中國IC市場增速僅達(dá)6.2%,首次出現(xiàn)個位數(shù)增長。
據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道,臺灣銀行等9家公股銀行2日送給茂德1個大紅包,同意放款給茂德新臺幣50億元資金,條件是以茂德機(jī)器設(shè)備作抵押,據(jù)業(yè)者透露,近期茂德將召開債權(quán)人會議,將目前所積欠高達(dá)新臺幣110億元海外可轉(zhuǎn)換
在美國舉行的SEMI Strategy Symposium(ISS)上,演講者發(fā)表觀點(diǎn)稱,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前面臨著二戰(zhàn)后最惡劣的衰退。 Global Insight首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家Nariman Behravesh稱,當(dāng)前市場低迷可能是近60年來持續(xù)時間最長的一次,
世界最大的光刻設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)18日宣布,由于全球經(jīng)濟(jì)下滑,芯片制造設(shè)備需求銳減,該公司計(jì)劃在半年內(nèi)裁員1000人,占全球員工總數(shù)10%以上??偛课挥诤商m南部城市費(fèi)爾德霍芬的阿斯麥公司當(dāng)天發(fā)布聲明