1、中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速繼續(xù)放緩,08年半年僅增11.8% 2008年上半年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額為2923.9億元,同比增長(zhǎng)11.8%,雖然仍然維持在10%以上的增長(zhǎng)率,但增速已是連續(xù)第5年下降。2008年上半年是近五年來市場(chǎng)增長(zhǎng)
30年來全球最嚴(yán)重的金融風(fēng)暴來臨,與2000年時(shí)網(wǎng)絡(luò)泡沫破裂不同,此次涉及到全球范圍,包括美,日,英,德等幾乎無一能幸免。而且風(fēng)暴延續(xù)多久目前尚難定論。 對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)的影響有兩點(diǎn)己經(jīng)達(dá)成共識(shí):今年感恩、圣誕
讀/寫存儲(chǔ)器RAM7489組成的延時(shí)電路圖:
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臺(tái)灣封測(cè)廠商南茂科技(ChipMOS Technologies)稱將削減在上海封測(cè)工廠Modern Mind Technology上的資本投入。ChipMOS原本計(jì)劃對(duì)該項(xiàng)目注入2.5億美元。公司稱7月經(jīng)上海對(duì)外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易委員會(huì)批準(zhǔn),將該項(xiàng)目投資降至1.3
根據(jù)SEMI近期發(fā)布的World Fab Forecast報(bào)告,報(bào)告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20%,而2009年將獲得超過20%的反彈,主要受全球70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目的帶動(dòng)。該報(bào)告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠組建項(xiàng)目,2009年還有
為了防止與臺(tái)灣母公司日月光半導(dǎo)體出現(xiàn)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng),日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司將主要以半導(dǎo)體封裝材料業(yè)務(wù)在A股上市,而臺(tái)灣主業(yè)主要集中在封裝測(cè)試?!兜谝回?cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》昨天從臺(tái)灣地區(qū)日月光集團(tuán)獲悉上述消息。日月光半
WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))日前發(fā)表了2008年的春季預(yù)測(cè),認(rèn)為今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將溫和增長(zhǎng)4.7%,達(dá)2676.96億美元。比它去年秋季預(yù)測(cè)的9.1%大幅下調(diào)了4.4個(gè)百分點(diǎn),2007年的增長(zhǎng)率也從原來的3.8%向下微調(diào)至3.2%。