3月28日——記者獲悉,全球最大的智能手機芯片廠商MediaTek聯發(fā)科,已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型,首次實現大模型在手機芯片端深度適配。
根據最新發(fā)布的安兔兔1月份安卓旗艦手機性能榜單,搭載天璣9300芯片的OPPO Find X7在旗艦手機性能中表現卓越,憑借強悍實力穩(wěn)居榜首,進一步鞏固了天璣9300“旗艦芯皇”的地位。與此同時,所有搭載天璣9300的終端機型均成功上榜,展現了其強大的性能實力。
11月13日消息,vivo今晚正式發(fā)布了年度旗艦——vivo X100 Pro。
最新消息,昨天晚上 vivo 在水立方舉辦 X100 系列新品發(fā)布會上正式推出了 vivo X100 系列新機,該機全球首發(fā)天璣 9300 處理器,擁有全大核 CPU、12 核旗艦 GPU,以及內置生成式 AI 引擎的第七代 AI 處理器(APU790),號稱實現了性能、能效的雙領先與真正的軟硬一體化。
隨著聯發(fā)科天璣9300發(fā)布會的圓滿結束,這款備受矚目的全大核旗艦芯片憑借其創(chuàng)新的全大核CPU架構設計,展現出卓越的性能和能效表現,并在生成式AI、GPU、游戲等多個領域達到了行業(yè)領先水平。近日,知名科技數碼UP主極客灣Geekerwan發(fā)布了天璣9300的實測成績,為廣大的數碼愛好者提供了最新的天璣9300性能前瞻!
聯發(fā)科天璣9300的發(fā)布是手機行業(yè)邁出重要一步的標志,其以全大核CPU引領潮流,帶來高性能、高智能、高能效、低功耗的使用體驗,榮獲多項第一稱號,是名副其實的最強旗艦芯片。天璣9300在生成式AI、游戲、影像、無線連接等多方面實現了跨越性升級,預示著手機行業(yè)即將開啟新的篇章。
11月6日,OPPO在今日舉辦的MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會上宣布,下一代Find X旗艦產品,將率先搭載聯發(fā)科技MediaTek的全新一代旗艦芯片天璣9300,為全球用戶提供更極致的產品體驗。
業(yè)內消息,近日vivo發(fā)布X100系列新機預告,宣布該系列新機將全球首發(fā)自研影像芯片V3和天璣9300旗艦芯片。從視頻中看有星跡藍、落日橙兩款配色,其中藍色是玻璃材質,落日橙可能為素皮材質。
最近,天璣9300旗艦芯片正式發(fā)布,直接引爆了年底機圈的熱度,全大核真的如期而至。天璣9300采用了全大核CPU架構,帶來了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性,輕松拿下綜合性能第一、CPU多核性能第一、GPU性能第一、AI性能第一等響亮名號,坐穩(wěn)最強旗艦芯片。另外,天璣9300還在生成式AI、游戲、影像、無線連接等多方面帶來了跨越性升級,最新的旗艦標桿立起來了。
近日,諸多網絡大V紛紛揭露了關于天璣9300的各種升級信息,涉及CPU、GPU、APU以及內存等方面。長久以來,眾多機友們都在期待這款旗艦芯片的最終規(guī)格。聯發(fā)科已在官方微博預告,天璣旗艦芯片新品發(fā)布會將于11月6日晚19:00正式召開。屆時,天璣9300將正式亮相,公眾可以深入了解全大核的細節(jié)。
手機圈最近真是輪番上演“大戲”,各類新機紛至沓來,而隨著年底的即將到來,最新一代旗艦芯片也離我們越來越近。據安兔兔官方微博爆料:“日前,安兔兔在后臺發(fā)現了疑似聯發(fā)科天璣9300的跑分成績。從安兔兔識別到的信息來看,天璣9300在CPU部分采用了4個超大核Cortex-X4搭配4個大核Cortex-A720的架構,并沒有小核心,疑似此前傳聞的“全大核”架構;GPU型號則是Immortalis-G720。
年底手機圈的競賽又激烈起來,各家廠商不斷推陳出新,旗艦大戰(zhàn)一觸即發(fā)。最近,聯發(fā)科天璣9300的安兔兔跑分被爆料超205萬,成為安卓旗艦性能第一,不得不說全大核CPU真牛,頂破天花板了!
最新消息,聯發(fā)科和vivo共同宣布,雙方在手機領域首次實現了10億和70億AI大語言模型和10億AI視覺大模型,為消費者帶來了領先的端側生成式AI應用的創(chuàng)新體驗??梢圆碌降氖沁@次,雙方在該領域的合作,顯然是基于即將推出的天璣9300旗艦芯片以及vivo X100系列。
知道么,你的手機已經具備了在AI世界自如馳騁的能力。無論身在何地,它都能輕松助你化繁為簡。這一壯舉得益于聯發(fā)科和vivo的緊密合作,他們已經創(chuàng)下了行業(yè)的新紀錄。他們成功在手機領域實現了10億和70億AI大語言模型,以及10億AI視覺大模型的最高模型規(guī)模應用,這就是旗艦新標桿。
最近的手機圈猶如過山車般刺激,新品如潮水般涌來,年底的新一代旗艦芯片也已初見端倪。近期,微博KOL數碼閑聊站爆料,天璣9300的GPU有效算力提升、能效也提升了,所以在日常場景中(非峰值),對比天璣9200的GPU IP功耗下降大于25% ,聯發(fā)科把Arm最新的G720 GPU給玩明白了。不愧是被冠以“魔法芯片”之名的芯神!
夏日激情,燃爆七月,廣州大學城商業(yè)中心成為電競熱土!聯發(fā)科與虎牙直播攜手合作,呈現出震撼人心的天璣×虎牙高能嘉年華活動。兩天的活動緊扣《和平精英》和《王者榮耀》,以“天璣空投日”和“高能峽谷日”為主題。眾多電競明星云集,駕馭搭載天璣旗艦移動芯片的手機,點燃現場,狂歡一觸即發(fā)!據傳聞,聯發(fā)科還將推出全大核架構的天璣9300旗艦芯,以更強的性能助力玩家們獲得更好的游戲體驗!
要說起這段時間最具話題性的手機芯片,毫無疑問,絕對是聯發(fā)科的最新旗艦芯天璣9200+。在6月的安兔兔旗艦手機性能排行榜上,vivo X90s搭載天璣9200+傲視群雄,以出色的性能一舉奪冠。不止于此,天璣9200+的霸主地位從5月榜單發(fā)布時就已存在,至今,已經連續(xù)維持了兩個月的時間!據傳聞,在天璣9200+之后,聯發(fā)科還將推出一款核彈級旗艦芯——天璣9300,這款芯片采用全新的全大核架構,性能堪稱逆天,而且功耗比上一代還能降低50%以上,可以說是十分讓人期待了!
聯發(fā)科技(MediaTek)與愛立信合作開展了顛覆性的互操作開發(fā)測試(IoDT),展現了其技術突破的卓越實力。他們利用RAN Compute基帶6648和天璣9200旗艦5G移動芯片的移動設備,通過上行鏈路載波聚合,成功刷新了中低頻段5G網絡的上行速率紀錄,達到了驚人的440 Mbps。這一突破成就再次彰顯了聯發(fā)科技在5G領域的領先地位。最近網上還有傳聞,今年年底聯發(fā)科技還將推出天璣9300旗艦芯片,采用突破性的“全大核”架構,實現性能與功耗的巨大飛躍,為用戶帶來更卓越的移動體驗。
引領科技新潮流!iQOO Neo8 Pro 1TB版本震撼登場!搭載聯發(fā)科最新旗艦芯片天璣9200+,這款手機在安兔兔5月安卓手機性能榜上獲得冠軍,成為行業(yè)的焦點。然而,聯發(fā)科并未止步于此,據可靠消息,他們即將在年底發(fā)布備受期待的天璣9300旗艦芯片。這顆芯片采用全新的“全大核”CPU架構,性能可與A17相媲美,同時功耗大幅下降,展現了聯發(fā)科對未來科技的領先洞察力。
根據最新市場調研報告揭示,聯發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場,市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持!與此同時,天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關注,其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關注的焦點,為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。