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[導(dǎo)讀]夏日激情,燃爆七月,廣州大學(xué)城商業(yè)中心成為電競熱土!聯(lián)發(fā)科與虎牙直播攜手合作,呈現(xiàn)出震撼人心的天璣×虎牙高能嘉年華活動。兩天的活動緊扣《和平精英》和《王者榮耀》,以“天璣空投日”和“高能峽谷日”為主題。眾多電競明星云集,駕馭搭載天璣旗艦移動芯片的手機,點燃現(xiàn)場,狂歡一觸即發(fā)!據(jù)傳聞,聯(lián)發(fā)科還將推出全大核架構(gòu)的天璣9300旗艦芯,以更強的性能助力玩家們獲得更好的游戲體驗!

夏日激情,燃爆七月,廣州大學(xué)城商業(yè)中心成為電競熱土!聯(lián)發(fā)科與虎牙直播攜手合作,呈現(xiàn)出震撼人心的天璣×虎牙高能嘉年華活動。兩天的活動緊扣《和平精英》和《王者榮耀》,以“天璣空投日”和“高能峽谷日”為主題。眾多電競明星云集,駕馭搭載天璣旗艦移動芯片的手機,點燃現(xiàn)場,狂歡一觸即發(fā)!據(jù)傳聞,聯(lián)發(fā)科還將推出全大核架構(gòu)的天璣9300旗艦芯,以更強的性能助力玩家們獲得更好的游戲體驗!

那么,什么是“全大核”呢?眾所周知,當(dāng)下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,一般包含了超大核、大核、小核,這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu),明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示,這種“大核起手”的設(shè)計思路,或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C芯片的大趨勢,換句話說,2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核,今年真是又卷出了新高度……

其實,聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng),往年旗艦手機芯片天璣都是用當(dāng)年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到:“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎(chǔ),我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP??梢?,天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720,同時在架構(gòu)設(shè)計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。

隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代,日常APP的功能不斷做加法,以至于過去的“低負載”應(yīng)用的實際負載都不低了。很顯然,聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢,因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作,來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn),即全大核高效工作,這種突破性的架構(gòu)設(shè)計很有想象力。

有媒體認為,行業(yè)中正在不斷減少的小核,將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核,其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見,從硬件到軟件,再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu),這就意味著不論是單核性能還是多核性能,不論是單線程還是多線程計算,“全大核”設(shè)計都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后,接手成為旗艦芯片設(shè)計發(fā)展的新趨勢。

對此,知名科技媒體極客灣認為,天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu),其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話,大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載,就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外,蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用,安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下,日常也能控住功耗,那確實挺值得期待的。

從一個超大核帶著其余大核、小核打天下,到全大核中的每一個核都很能打,且不論單挑還是團戰(zhàn)都能硬剛,這有些八仙過海各顯神通的意思了,不得不說,時代變了……倘若消息準(zhǔn)確,在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中,全大核旗艦架構(gòu)設(shè)計可以說是領(lǐng)先了一代,新架構(gòu)vs傳統(tǒng)架構(gòu),年底將上演一場終極之戰(zhàn)的好戲。

根據(jù)Arm公布的信息來看,基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限,相比X3性能提升15%, 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核,可提高移動芯片的持續(xù)性能,是新CPU集群的主力核心。

再來看看當(dāng)前已知的天璣9300的能效表現(xiàn),在其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構(gòu)下,較上一代的功耗降低了50%以上,這里面有Arm新IP帶來的能效增益,同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù),由于目前掌握的信息較少,具體實現(xiàn)的方式我們不得而知。

聯(lián)發(fā)科天璣移動平臺的強大實力在天璣×虎牙高能嘉年華的盛況中得到了充分展現(xiàn)。而即將推出的下一代旗艦芯天璣9300,性能和能效方面有望實現(xiàn)飛躍式的升級??梢灶A(yù)見,這一創(chuàng)新將為旗艦移動芯片帶來全新篇章,讓用戶感受到更出色、更順暢的游戲享受。

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