消息人士透露,聯(lián)發(fā)科即將在年底發(fā)布旗艦手機處理器天璣9300,采用了備受關注的“全大核”CPU架構(gòu)設計,8個核心包括4個X4超大核和4個A720大核,性能超越A17,功耗下降了50%以上。聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm全新的IP將為手機處理器帶來大突破。
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