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全面屏供應(yīng)鏈端：異形切割設(shè)備廠商成最大贏家
眾所周知，2017年智能手機最大的熱點莫過于全面屏，可謂親眼目睹全面屏的發(fā)展歷程，從2016年下半年開始，手機產(chǎn)業(yè)鏈以及相關(guān)終端廠商就已經(jīng)開始蠢蠢欲動，時至今年年初，全面屏如同雨后春筍一般迅速涌出，時至如今，從手機風向標的蘋果，到華強北白牌市場，一大批手機廠商紛紛推出全面屏手機，更有趣的是，在手機品牌全面屏還未起量之際，反而是華強北市場“洞察”先機市場出貨占比已經(jīng)超過品牌廠商！
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可植入人體的半導體面世：可降解半導體基板
長久以來人們都在幻想將芯片植入體內(nèi)來實現(xiàn)一些特殊用途，比如生命數(shù)據(jù)檢測、通信等等。現(xiàn)在，借助科學家發(fā)明的新材料，我們距離實現(xiàn)這種愿望又近了一步。斯坦福大學Zhenan Bao率領(lǐng)的科研小組于當?shù)貢r間5月1日正式宣布，成功開發(fā)出可用于人體皮膚的可降解半導體基板。
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DISCO開發(fā)激光剝離裝置 藍色LED制造效率高
日前，在東京有明國際會展中心舉行的“SEMICON Japan 2015”上，日本迪思科(DISCO)展示了配備激光剝離(LLO)裝置的激光切割機“DFL7560L”。激光剝離是
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“免封裝”技術(shù)： CSP、NCSP及WiCop大比拼
說起CSP，最初進入LED眼中并炒的火熱的是“免封裝”概念，而這個最早時候的CSP僅僅只有應(yīng)用在一些閃光市場，如今在背光市場逐漸起量。而所謂的免封裝并不是真正省
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LED照明發(fā)展的巨大瓶頸：熱阻技術(shù)檢測
熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€類比來解釋，如果熱量相當于電流，溫
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科學家發(fā)現(xiàn)石墨烯量產(chǎn)新方法：手機續(xù)航一周更近了
石墨烯是一種非常理想的導體材料，具備著絕佳的強韌和柔韌性。而在最新的技術(shù)突破下，這種材料將大幅提升手機電池的續(xù)航能力。石墨烯的成本一直居高不下，但格拉斯哥大學的
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新一代層疊封裝（PoP）的發(fā)展趨勢及翹曲控制
1 簡介當今半導體集成電路(IC)的新增長點，已從傳統(tǒng)的機算機及通訊產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向便攜式移動設(shè)備如智能手機、平板電腦及新一代可穿戴設(shè)備。集成電路封裝技術(shù)也隨之出現(xiàn)了新的趨勢
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“小強”get新技能：突破8500元日本電飯鍋
花了8000多元，蔣先生在今年1月買了一個原裝日本電飯鍋，然而，“吃嘛嘛香”的日子沒能長久。前幾日，當天他再次使用電飯鍋時卻發(fā)現(xiàn)，鍋已“武功全廢”，電不通、燈不亮，再也煮不出香噴噴的米飯
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交大研發(fā)出高效率可撓式白光LED薄片
發(fā)光二極體(LED)逐漸發(fā)展為固態(tài)照明主流技術(shù)，并廣泛應(yīng)用于照明、顯示器背光、汽車照明產(chǎn)業(yè)等，而進階可撓式LED技術(shù)也吸引愈來愈多人投入研發(fā)。據(jù)國際光學期刊《OpticsExpress》最新刊載內(nèi)容，國立交通大學研究團隊研
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石墨烯“變身”成為低價半導體
石墨烯是近年來備受關(guān)注的一種新型材料，其在傳遞速度上的優(yōu)勢讓學者們震驚。石墨烯的傳遞速度比硅晶快十倍，因此關(guān)于將石墨烯應(yīng)用于半導體領(lǐng)域的研究開始大規(guī)模展開。近日
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TDK以磁性技術(shù)為核心引領(lǐng)未來技術(shù)創(chuàng)新
在剛剛結(jié)束的第十六屆高交會上，TDK再次以磁性技術(shù)開發(fā)出的眾多產(chǎn)品為核心閃亮登場。在TDK展臺最前面，TDK使用了一個大型投影，用一輛汽車模型配合投影，展現(xiàn)了TDK的發(fā)展歷程以及TDK現(xiàn)在最新的科技進展，讓觀眾可以在
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用于SIP系統(tǒng)的三維多層LTCC延遲線設(shè)計
1 引言 低溫共燒陶瓷(LTCC)是用于實現(xiàn)高集成度、高性能電子封裝的三維多層封裝技術(shù)。在微波、毫米波系統(tǒng)中，可廣泛應(yīng)用于多芯片模塊(MCM)電路設(shè)計中。在三維MCM系統(tǒng)
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ST為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機械加工和表面微機械加工的技術(shù)差距
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應(yīng)用MEMS供應(yīng)商[1]、世界最大的汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商[2]意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所
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Molex發(fā)布SlimRay預(yù)接線式 LED 芯片基板 陣列光源燈座
為燈具制造商提供出色的引線對燈座的抓握效果，安裝過程簡便一致21ic訊 Molex 公司首次發(fā)布 SlimRayTM預(yù)接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座，可在縮短裝配時間的同時提高可靠性，其配備的壓縮觸點無需再采取手
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Molex發(fā)布SlimRayTM預(yù)接線式LED 芯片基板陣列光源燈座
21ic訊 Molex 公司首次發(fā)布 SlimRayTM預(yù)接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座，可在縮短裝配時間的同時提高可靠性，其配備的壓縮觸點無需再采取手動焊接操作，并可簡化 LED 的安裝流程。適用于 13.35 x 13.35mm
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橫河發(fā)布SMARTDAC+® GM數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
橫河宣布于11月17日在中國正式發(fā)售SMARTDAC+® GM數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。SmartDAC+ GM數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計，便于安裝和拆卸模塊，大大提高了測量效率。SmartDAC+ GM系統(tǒng)支持藍牙無線通信，可與手持移動設(shè)備連接使
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“磁性”DNA TDK研發(fā)原動力
TDK的創(chuàng)立原點是東京工業(yè)大學研發(fā)的鐵氧體工業(yè)化，TDK也是東京工業(yè)大學首家創(chuàng)業(yè)公司。從成立之日起，“磁性”DNA就深深地融入在TDK的血脈之中，TDK的整個研發(fā)體系也是緊密圍繞“磁性”這一主題。
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阿爾卑斯TACT SwitchTM Sidepush基板嵌入型《SKTG系列》開發(fā)并開始量產(chǎn)
阿爾卑斯電氣株式會社開發(fā)出最適用于智能手機等各種移動設(shè)備的《SKTG系列》(IP67同等水平)基板嵌入型TACT SwitchTMSidepush，并開始量產(chǎn)。智能手機等各種移動設(shè)備正不斷朝著大屏幕、多功能化發(fā)展。同時，為滿足配套
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京瓷推出0.5mm間距FPC/FFC連接器“6809系列”
京瓷連接器制品株式會社(以下簡稱KCP)開發(fā)出操作簡便且提高了堅固性的0.5mm間距FPC/FFC連接器，將于今年10月開始發(fā)售。0. 5mm間距 FPC/FFC連接器“6809系列”用于移動通信等設(shè)備的FPC/FFC連接器體積微小、
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“變形”LED制作有新招：氮化鎵植于石墨烯
目前，許多由有機材料制造的電子和光電子材料都具備良好的柔韌度，易于改變形狀。與此同時，不易形變的無機化合物在制造光學、電氣和機械元件方面展現(xiàn)出了強大的性能。但由于技術(shù)原因，二者卻很難優(yōu)勢互補，功能優(yōu)異
