眾所周知，2017年智能手機(jī)最大的熱點莫過于全面屏，可謂親眼目睹全面屏的發(fā)展歷程，從2016年下半年開始，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈以及相關(guān)終端廠商就已經(jīng)開始蠢蠢欲動，時至今年年初，全面屏如同雨后春筍一般迅速涌出，時至如今，從手機(jī)風(fēng)向標(biāo)的蘋果，到華強(qiáng)北白牌市場，一大批手機(jī)廠商紛紛推出全面屏手機(jī)，更有趣的是，在手機(jī)品牌全面屏還未起量之際，反而是華強(qiáng)北市場“洞察”先機(jī)市場出貨占比已經(jīng)超過品牌廠商！

盡管全面屏的崛起似乎令人“莫名其妙”，從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，也存在眾多尚且還未解決的難題，甚至在供應(yīng)鏈端仍跟不上全面屏的市場需求，最為典型的如屏下指紋，在全面屏的驅(qū)動下，大部分國內(nèi)手機(jī)廠商均把指紋后置或采用前置超窄邊框指紋，而蘋果在iPhone X中更是直接用Face ID取代了指紋識別！同時，在全面屏供應(yīng)鏈上游端，對于設(shè)備的需求也提出了新的要求，其中最為典型的當(dāng)屬為全面屏而生的異形切割設(shè)備，隨著全面屏市場的興起，異形切割設(shè)備廠商將成為市場首波受益的企業(yè)！

異形切割設(shè)備：全面屏供應(yīng)鏈最大的贏家

從全面屏產(chǎn)業(yè)鏈來看，看似只把屏占比提高，實則需要對手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)做出很大的調(diào)整，據(jù)從6月份、9月份的兩次全面屏高峰論壇，以及與業(yè)界人士交流中得知，全面屏給手機(jī)的設(shè)計帶來的變化主要體現(xiàn)在正面指紋、聽筒、攝像頭、光感的布局，以及在天線的空間布局。

全面屏中天線和抗摔性成為難點與重點。在天線方面，由于射頻主天線在整機(jī)底端對帶金屬部分極度敏感，而全面屏屏占比大，所以屏模組向整機(jī)下端延長后，留給天線主凈空偏小，就意味著天線的環(huán)境更加惡劣，會對天線設(shè)計挑戰(zhàn)很大，對天線的性能是很大的考驗。

其次，由于全面屏玻璃尺寸更大，整機(jī)可靠性驗收過程中，相關(guān)‘整機(jī)跌落／環(huán)境沖擊’等易引發(fā)玻璃斷裂風(fēng)險，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計要求更高。同時，由于手機(jī)四面的邊框越來越窄，尤其對非金屬殼料來說，整機(jī)的強(qiáng)度必然受到影響，因此抗跌落、抗壓方面都成為手機(jī)廠商、ODM廠商以及產(chǎn)業(yè)鏈所關(guān)注的重點。

而從夏普手機(jī)全面屏來看，我們可以清晰的看到，其在屏幕正上方的兩個角，呈現(xiàn)很大的弧線狀，同時在前置攝像頭也挖了一個放攝像頭的槽。所以，為了給元器件留下給大的空間，以及防止屏幕易碎，對屏幕進(jìn)行適當(dāng)?shù)募庸ぷ兊檬种匾?/p>

以傳統(tǒng)矩形或者倒角矩形的顯示屏幕，無法覆蓋傳感器、攝像頭、聽筒左右的空白區(qū)域，這時候夏普給出的做法就是將聽筒上移，在屏幕上方開孔用以包裹攝像頭和傳感器，從而使前面板額頭的空余面積進(jìn)一步縮小。這種方法并不是很難想到，難就難在屏幕切割技術(shù)。這就進(jìn)一步衍生出了R角切割、U型開槽切割、C角切割等。

其目的主要有兩方面：一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同時通過加緩沖泡棉等進(jìn)行邊緣補強(qiáng)，以防止碎屏。另外一方面是需要在屏幕上方做U形切割，為前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件預(yù)留空間。

整體看來，異形屏切割的核心在于對屏幕頂端進(jìn)行開孔（或者開U型槽）。因為這需要在保證精度的同時需要突破良率的限制，更重要的是保證顯示效果不受影響。為達(dá)到客戶異形全面屏良好的觀感和使用體驗，必須先用帶CCD的精雕機(jī)在0．3mm玻璃上磨銷外形，然后倒邊精修，從而保證任何一塊切割的精度和崩邊量。而屏幕打磨工藝無一不是經(jīng)驗與技術(shù)的累積，需通過CCD拍照定位，精雕機(jī)精密加工后，才能讓僅有0．3mm的屏幕達(dá)到切斷面平整不破片的效果。而在這一過程中，主要需要用到的設(shè)備就是異形切割設(shè)備！

由此可見，異形切割設(shè)備對于全面屏而言其是何等的重要，同時，恰當(dāng)?shù)脑O(shè)計方案同樣不可或缺，據(jù)手機(jī)報在線從供應(yīng)鏈了解到，由于成本原因，所以面板廠商對于異形切割設(shè)備的要求極為嚴(yán)格！而作為轉(zhuǎn)為全面屏而生的異形切割設(shè)備在市場興起以后，也帶動了一大批企業(yè)紛紛奔赴該市場！

多種異形切割方案同臺競爭 CNC異形切割有望快速興起

從供應(yīng)鏈了解到，當(dāng)前的異形切割設(shè)備主要有三種：其一是激光切割，其二是刀輪切割，其三是CNC研磨切割。這三種異形切割各有各的優(yōu)勢和不足。從當(dāng)前市場占有率來看的話，主要是以激光切割為主，但是隨著全面屏的進(jìn)一步爆發(fā)，CNC研磨切割方案將會快速起量！

刀輪切割屬于機(jī)械加工，沒有高溫問題，不會導(dǎo)致框邊黃化與熱點缺口，但成品較粗糙，容易改變玻璃本身的應(yīng)力特性，且工序復(fù)雜，相對于激光切割來說良率較低，不適用于精細(xì)的玻璃、藍(lán)寶石等材料的加工。這種方案會導(dǎo)致崩邊嚴(yán)重。由于刀輪切割需要預(yù)留切割線，相比激光切割，刀輪切割對于整個Panel的利用率會下降10－20％，切割一片需要2－3分鐘。

而激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，隨著光束對材料的移動，形成切縫。具有切割尺寸精度高、切口無毛刺、切縫不變形、切割速度快且不受加工形狀限制等特點，但是相比較而言則會有成本高的不足。

在異形切割上，CNC研磨切割具有明顯優(yōu)勢，如研磨精度高，以遠(yuǎn)洋翔瑞的CNC異形切割設(shè)備為例，其加工精度≤0．03mm，崩邊量≤30um；產(chǎn)品強(qiáng)度高，最大承受壓力為110Mpa；在成本上CNC也占優(yōu)勢，在切割／研磨設(shè)備同等效率中，CNC采購成本占絕對優(yōu)勢；另外，還可以根據(jù)不同加工精度及速度要求，CNC可選擇單軸機(jī)、雙軸機(jī)、全自動生產(chǎn)線等多種加工機(jī)型方案。

如治具的改進(jìn)，需要把靠角直接做在治具上，方便定位；還要把真空孔做小，防止吸力過大導(dǎo)致玻璃變形；另外，加工部位相應(yīng)需要設(shè)計真空吸附點，以防真空不足，導(dǎo)致加工過程玻璃抖動；最后就是加工部位注意避空。

其具有上述單軸和雙軸CNC異形切割設(shè)備。據(jù)對方介紹，其設(shè)備采用完全獨立的兩套XYZ軸，來實現(xiàn)雙工作平臺同時加工不同產(chǎn)品， 在每個 Z 軸上都安裝一個 CCD組件，在 CCD 定位系統(tǒng)中學(xué)習(xí)定位方式后，每次加工前都先用兩套 CCD 相機(jī)拍攝并定位兩塊玻璃的具體位置，并計算出玻璃 X、Y 偏移量與偏移角度θ，然后反饋給系統(tǒng)，系統(tǒng)根據(jù)這兩塊玻璃的位置重新規(guī)劃加工路徑，來實現(xiàn)兩塊玻璃以Mark點的定位和異形加工，有效提高加工效率和加工的準(zhǔn)確性。

同時其還具備多種控制系統(tǒng)。每個平臺4片，最多可以達(dá)到16片，這樣效率就會提高，節(jié)省上料的時間。此外，其記憶空間也大，可記憶16個存儲位置。4－5寸玻璃每片連線速度大概是4秒多一點，可兼容到7寸玻璃。

據(jù)了解，該設(shè)備雙 X 雙 Y 雙Z結(jié)構(gòu)，兩軸可同時獨立加工不同產(chǎn)品；配 CCD 定位組件，高精度定位，可實現(xiàn)各種異形加工，刀具使用壽命長；專為手機(jī)、平板玻璃蓋板加工行業(yè)量身定做，解決內(nèi)孔、復(fù)雜外、3D 曲面批量成型加工；同時具有自行開發(fā)智能的一體化控制系統(tǒng)，配絕對值電機(jī)，操作簡單、快捷，便于維護(hù)；并且配高速精密電主軸，確保加工效果；全封閉機(jī)身罩防護(hù)，加工區(qū)域更潔凈、環(huán)保，而且X／Y 絲桿導(dǎo)軌雙層防護(hù)，利于機(jī)床保護(hù)，延長機(jī)床使用壽命，還擁有自動排水裝置，減少玻璃加工過程中切削液的浪費，為工廠節(jié)約成本。

此外，由于全面屏脆性、超薄、高精度的特性，決定了CNC研磨難度在于崩邊量控制。相關(guān)參數(shù)直接決定了設(shè)備的性能，如磨頭的精度，裝在主軸上的磨頭的夾頭精度要求跳動在0．005mm以內(nèi)，越小則精度越高，而遠(yuǎn)洋翔瑞主軸切割速度可以達(dá)到10萬轉(zhuǎn)速／分，比普通的6萬要高出近一倍，高精密旋轉(zhuǎn)，可實現(xiàn)小刀切割。

而從生產(chǎn)流程來看的話，先是有30層材料盤，然后用機(jī)械手自動上下料，隨后可同時上兩片玻璃，3臺機(jī)一條線，用滾輪式對玻璃進(jìn)行清洗（柔軟刷子，對溫度的控制十分嚴(yán)格，用純水洗刷），緊接著是對玻璃進(jìn)行檢測，配有檢測不良系統(tǒng)，更重要的是，其還配有雙通道，除了正常工作的通道以外還有一條備用的通道，這樣就不會影響正常的工作！

值得一提的是，異性切割作為全面屏方案實現(xiàn)不能繞過去的一個工藝環(huán)節(jié)，在柔性O(shè)LED面板中，異形切割的難度較小，但在LCD面板中，受到玻璃基板的影響，異形切割對面板的良率影響將會有所體現(xiàn)，相應(yīng)將驅(qū)動激光設(shè)備需求增加。

整體看來，三種異形切割方法各有各自的優(yōu)勢和不足，從現(xiàn)階段來看，對于將來誰會占據(jù)主流依然不好判斷，而業(yè)界有一種說法是CNC＋激光結(jié)合的方式將會成為主流。但不可否認(rèn)的是，隨著全面屏市場的快速興起，無疑異形切割設(shè)備廠商將成為業(yè)界最大的受益者。當(dāng)然，隨著異形切割技術(shù)逐步的成熟，有利于終端產(chǎn)品的進(jìn)一步更新與升級。不過目前異形切割技術(shù)主要由日本企業(yè)掌握，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)當(dāng)抓住全面屏發(fā)展的契機(jī)，加強(qiáng)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，提前對市場進(jìn)行布局，了解到，目前的相關(guān)設(shè)備廠商也的確在積極備戰(zhàn)中，雖然市場戰(zhàn)果還不明朗，但是競爭嚴(yán)重的態(tài)勢早已呈現(xiàn)。