21ic訊 京瓷連接器制品株式會(huì)社(以下簡稱KCP)開發(fā)出智能手機(jī)用0.35mm間距電路板對(duì)電路板連接器“5853系列”,將于 8月29日發(fā)售。0.35mm窄間距板對(duì)板連接器“5843系列”隨著智能手機(jī)、平板電腦、
藍(lán)寶石基板廠近期喜事連連!除了蘋果新版iPhone9月上市外,晶美業(yè)績大吃補(bǔ)丸外;另外鑫晶鉆在美纏訟的生產(chǎn)設(shè)備仲裁案,再歷經(jīng)1年半后終于取得最后勝訴,第三季開始入帳;加上兆遠(yuǎn)積極搶攻非蘋手機(jī)市場(chǎng),成功打進(jìn)LG手
“自8月11日晚間,哈爾濱奧瑞德光電技術(shù)股份有限公司(奧瑞德)借殼上市的交易完成后,西南藥業(yè)因藍(lán)寶石晶體市場(chǎng)的持續(xù)火熱,個(gè)股也開始不斷升溫,已經(jīng)連續(xù)八天漲停。至本周五為止,兩市再度雙雙低開,早盤股指
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能研究部門LEDinside最新藍(lán)寶石基板報(bào)價(jià)顯示,盡管蘋果新一代iPhone上市在即,但手持式裝置的光學(xué)需求卻未能支撐起藍(lán)寶石基板價(jià)格,導(dǎo)致7月無論是藍(lán)寶石晶棒、平片與圖案式基板價(jià)格
藍(lán)寶石應(yīng)用材料廠今年上半年兩樣情,應(yīng)用在LED照明的銳捷、兆遠(yuǎn)、兆鑫和佳晶都高度成長。光學(xué)應(yīng)用為主則是黯然失色,但在消費(fèi)性電子旺季來臨下,下半年晶美和鑫晶鉆的業(yè)績有機(jī)會(huì)迎頭趕上。根據(jù)藍(lán)寶石廠上半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)
2011-2014年2寸藍(lán)寶石基板價(jià)格趨勢(shì)可以看出,2011年開始藍(lán)寶石價(jià)格急速下滑,在接下來的兩年藍(lán)寶石價(jià)格幾乎難以回到以往的價(jià)位。到了2014年第一季度,藍(lán)寶石價(jià)格再應(yīng)用端的帶動(dòng)下略有回升,但是幅度很小。雖然2014年
在蘋果(Apple)可能應(yīng)用(人造)藍(lán)寶石材料和一連串相關(guān)投資的雙重推動(dòng)下,美國藍(lán)寶石材料生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商極特先進(jìn)(GT Advanced Technologies)在過去一年來的股價(jià)突飛猛進(jìn),從2013年二季的3~4美元上漲到2014年第二
在蘋果可能應(yīng)用藍(lán)寶石材料和一連串相關(guān)投資的雙重推動(dòng)下,極特先進(jìn)(GT AdvancedTechnologies)在過去一年來的股價(jià)突飛猛進(jìn),從2013年二季度的$3-4上漲到2014年二季度的$15以上。即使是其他未曾因蘋果采用而獲益的藍(lán)寶
康寧Gorilla Glass保護(hù)玻璃前途多舛?先有蘋果藍(lán)寶石水晶玻璃叫陣,現(xiàn)在韓國廠商也跳出來宣稱研發(fā)出更厲害的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。韓廠東進(jìn)世美(Dongjin Semichem)7日宣布,開發(fā)出硬質(zhì)塑膠,可以取代笨重脆弱的強(qiáng)化玻璃,讓智慧
東芝的實(shí)用化突飛猛進(jìn)最近情況有了變化。因?yàn)槊绹杖鸸怆姽鹃_發(fā)出了能減輕GaN晶體與Si基板的不匹配問題的技術(shù),東芝采用該技術(shù)快速推進(jìn)了GaNonSi技術(shù)的實(shí)用化。東芝與普瑞光電于2011年展開合作。2012年12月開始以
OFweek顯示網(wǎng)訊 市調(diào)單位預(yù)測(cè),全球觸控感應(yīng)器(Touchsensor)的總出貨面積將從2014年的1,800萬平方米增至2015年的2,330萬平方米,維持20%以上的高成長。由于一線觸控廠持續(xù)投入,預(yù)期到2016年前臺(tái)灣都將是市場(chǎng)龍
根據(jù)NPD DisplaySearch最新出版的《觸控傳感器市場(chǎng)和演變報(bào)告》(Touch Sensor Market and Evolution Report)預(yù)測(cè),隨著采用玻璃或塑料薄膜的傳感器基板逐漸朝向更輕、更薄與更好的光學(xué)透光度方向發(fā)展,全球傳感器總出
(一)世界銅箔生產(chǎn)的發(fā)展簡況1937 年美國的Anaconda公司煉銅廠開始建立了銅箔生產(chǎn)業(yè)。當(dāng)時(shí)的銅箔只是用于木層房頂?shù)姆浪矫妗?0 世紀(jì)50 年代初,由于印制電路板業(yè)的出現(xiàn),
多色LED達(dá)到400lm/W科銳公司的技術(shù)還存在“謎團(tuán)”。該公司2014年3月發(fā)布了發(fā)光效率為303lm/W的白色LED,這個(gè)效率超過了以往的白色LED技術(shù)的發(fā)光效率理論極限。對(duì)此很多觀點(diǎn)認(rèn)為,“應(yīng)該是采用了與藍(lán)色LED和黃色熒光材
析出速度是以往的無氰金電鍍液的2倍以上,可以確保封裝基板所需的膜厚,達(dá)到與氰系金電鍍液完全一致的穩(wěn)定性及生產(chǎn)性東京, 2014年6月17日 - 亞太商訊 - 田中控股株式會(huì)社(總公司:東京都千代田區(qū)、執(zhí)行總裁:田
埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化,縮短元件之間的連接路徑,降低傳輸損失,它是可以實(shí)現(xiàn)便攜式電子設(shè)備多功能化和高性能化的安裝技術(shù)。鑒于此,本文主要概述了埋嵌元件PCB的元件互聯(lián)技術(shù),以及對(duì)埋嵌元件PCB的評(píng)價(jià)解析。
最高性能的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MOSFET)將不再由矽晶制成。根據(jù)近日在美國夏威夷檀香山舉行的2014 VLSI技術(shù)研討會(huì)上的研究人員們表示,未來,這種 MOSFET 將改采三五(III-V)族材料在矽基板上生
【導(dǎo)讀】PC需求疲弱沖擊IC載板廠商 受到個(gè)人計(jì)算機(jī)景氣低迷沖擊,影響個(gè)人計(jì)算機(jī)中使用覆晶基板封裝的繪圖芯片、芯片組及中央處理器等對(duì)覆晶基板的需求,造成近期覆晶基板族群如南亞電、全懋、欣興、景碩等
【導(dǎo)讀】2006年臺(tái)灣電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 目前臺(tái)灣地區(qū)在全球電子元件生產(chǎn)方面排在第三位,預(yù)計(jì)今年電子元件銷售額將超過190億美元。LED、IC、無源元件和電池領(lǐng)域的銷售尤其強(qiáng)勁。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工研院(ITRI)產(chǎn)
【導(dǎo)讀】DisplaySearch:未來三年全球面板廠設(shè)備投資將逐年衰退 DisplaySearch預(yù)估,未來三年全球面板廠設(shè)備投資金額將逐年衰退,預(yù)期明年將下降8%,顯示面板投資擴(kuò)廠的高峰期已過。隨著面板廠保守的資本支出與