導(dǎo)讀:影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質(zhì)與設(shè)計,而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導(dǎo)方式散出,所以LED晶粒 基板及LED晶片封裝的設(shè)計及材質(zhì)就成為了主要的關(guān)鍵,散熱
關(guān)于使用硅基GaN基板的LED,雖然其性能與現(xiàn)在占據(jù)市場的藍寶石基板LED相當(dāng),但在量產(chǎn)方面還存在問題。而且,現(xiàn)在的藍寶石基板價格不斷下跌,在藍寶石基板上形成的LED的性能也在逐漸提升。舉例來說,最近PSS(圖案化藍
昭和電工于2012年8月30日宣布,將功率半導(dǎo)體器件用4英寸SiC外延晶圓(也叫磊晶)的產(chǎn)能提高到了原來的2.5倍。 采用SiC的功率半導(dǎo)體器件有利于減小逆變器等電力轉(zhuǎn)換設(shè)備的尺寸,降低損耗,因此器件廠商都在積極開發(fā)
真明麗公布,公司研發(fā)出LED光源模組化生產(chǎn)流程模式,將大幅降低生產(chǎn)成本,第四季將大量量產(chǎn)。真明麗指,LED目前不能被大量應(yīng)用,因價格居高不下,有了新的生產(chǎn)模式,將提高照明燈具光效和節(jié)能環(huán)保優(yōu)點,有助公司搶占
真明麗公布,公司研發(fā)出LED光源模組化生產(chǎn)流程模式,將大幅降低生產(chǎn)成本,第四季將大量量產(chǎn)。真明麗指,LED目前不能被大量應(yīng)用,因價格居高不下,有了新的生產(chǎn)模式,將提高照明燈具光效和節(jié)能環(huán)保優(yōu)點,有助公司搶占
汽車的內(nèi)、外使用許多照明元件,最近幾年汽車的照明元件光源也掀起LED化熱潮,例如汽車的大燈與尾燈已經(jīng)採用LED光源。雖然尾燈使用低功率LED,不過市場很早就出現(xiàn)LED尾燈製品,緊接著車用照明的LED化浪潮也開始襲捲車
計算機輔助檢測技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)及檢測領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,生產(chǎn)線上成品及次品的檢驗工作在很大程度上依賴計算機圖像處理技術(shù)的發(fā)展,如光學(xué)玻璃波形檢測、紡織品檢測、焊縫檢測等應(yīng)用。銅箔基板(CCL)是多層印刷線路板
日本京都大學(xué)開發(fā)出透明紙技術(shù),"熱膨脹率低,可用于OLED基板"2012年8月24日,在京都大學(xué)于東京舉行的"新技術(shù)說明會"上,該大學(xué)教授矢野浩之宣布,開發(fā)出了在紙或者紙的原材料即紙漿中添加樹脂等材料,使紙張變得透明
日前,在京都大學(xué)于東京舉行的“新技術(shù)說明會”上,該大學(xué)教授矢野浩之宣布,開發(fā)出了在紙或者紙的原材料即紙漿中添加樹脂等材料,使紙張變得透明的技術(shù)。這種透明片材有望用作透明有機EL基板、有機薄膜太
摘 要:本文通過幾個典型的例子分析了各種干擾產(chǎn)生的途徑和原因,介紹了PCB(Printing Circuit Board)設(shè)計中的一些特殊規(guī)則及抗干擾設(shè)計的要求。關(guān)鍵詞:布線技術(shù) 電磁干擾 PCB PROTEL軟件隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,P
在日本廠商的FPD生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)中,面向接連進行設(shè)備投資的中國大陸市場的業(yè)務(wù)在迅速擴大。主要從事熱處理設(shè)備和清洗設(shè)備等的臺灣廠商也同樣如此。雖然涉足FPD生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)之初主要是以面向臺灣和日本面板廠商的業(yè)務(wù)為
近年來,隨著生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長,加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴大了LED應(yīng)用市場,如消費產(chǎn)品、訊號系統(tǒng)及一般等,于是其全球市場規(guī)??焖俪砷L.2003年全球LED市場約44.8億美元 (高亮度LED市
在日本廠商的FPD生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)中,面向接連進行設(shè)備投資的中國大陸市場的業(yè)務(wù)在迅速擴大。主要從事熱處理設(shè)備和清洗設(shè)備等的臺灣廠商也同樣如此。雖然涉足FPD生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)之初主要是以面向臺灣和日本面板廠商的業(yè)務(wù)為
LED散熱基板廠商光頡 (3624) ,受惠于LED照明需求強勁、且獲日本船井訂單,毛利率自第二季起明顯提升,七月毛利率更一舉沖上36%~37%,帶動光頡七月獲利沖高,法人預(yù)估,光頡七月單月每股盈余可望逾0.2元。由于以高功
晶圓代工龍頭臺積電(2330)28納米良率拉升至8成以上,加上第3季已安裝產(chǎn)能將較上季大增3倍,28納米產(chǎn)能吃緊問題獲得紓解,手機芯片大廠高通出貨飆升,在臺供應(yīng)鏈接單轉(zhuǎn)旺,其中矽品(2325)、欣興(3037)獲得高通28納米芯
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2012年6月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月上揚0.3%,增至142.1萬平方公尺,產(chǎn)額上揚2.7%,增至529.86億日圓。累計2012年1-6月日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長1.8%,至
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2012年6月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月上揚0.3%,增至142.1萬平方公尺,產(chǎn)額上揚2.7%,增至529.86億日圓。累計2012年1-6月日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長1.8%,至
1 LTCC簡介 未來手機正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展,對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年來興起的
印刷電路板第3季傳統(tǒng)旺季來臨,上游基材銅箔基板大廠臺光電、聯(lián)茂、臺耀7月合并營收8日出爐,數(shù)據(jù)較之6月均有所上揚。臺光電、聯(lián)茂、臺耀昨天股價均上漲,聯(lián)茂、臺耀已完全填息,臺光電則填息36.11%。昨天聯(lián)茂除權(quán),
印刷電路板第3季傳統(tǒng)旺季來臨,上游基材銅箔基板大廠臺光電、聯(lián)茂、臺耀7月合并營收8日出爐,數(shù)據(jù)較之6月均有所上揚。臺光電、聯(lián)茂、臺耀昨天股價均上漲,聯(lián)茂、臺耀已完全填息,臺光電則填息36.11%。昨天聯(lián)茂除權(quán),