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元太友達(dá) 簽10年專利授權(quán)協(xié)議
元太宣布和友達(dá)簽訂為期10年的專利交互授權(quán)協(xié)議。雙方也展開多項(xiàng)商業(yè)合作，包括由元太供應(yīng)友達(dá)所需的LCD模組組裝服務(wù)，由友達(dá)供應(yīng)TFT基板給元太與Hydis，用以生產(chǎn)電子書、平板電腦等，拓展以FFS廣視角技術(shù)為基礎(chǔ)的市
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聯(lián)發(fā)科新芯片基板 景碩通吃
聯(lián)發(fā)科（2454）新一代28納米3G智能型手機(jī)芯片MT6583/MT6588本月正式投片量產(chǎn)，今年底開始交貨給手機(jī)廠，成為聯(lián)發(fā)科明年強(qiáng)攻大陸3G智能型手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)大武器，初估全年出貨量將逾1.5億顆。由于新芯片封裝制程首度由打
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探索硅晶圓發(fā)光技術(shù)
導(dǎo)讀：晶長膜領(lǐng)域中，要求可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)高輝度、低成本、低消費(fèi)電力的材料製作技術(shù)。平面型LED的場(chǎng)合，基于發(fā)光元件高輝度要求，不斷增大發(fā)光元件的發(fā)光面積，隨著該面積變大，消費(fèi)電力也隨著急遽暴增，由于低消費(fèi)電力
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研調(diào)：單片式及內(nèi)嵌式已成觸控技術(shù)新趨勢(shì)
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DisplaySearch資深分析師謝忠利指出，觸控面板產(chǎn)業(yè)未來1-2年的發(fā)展將會(huì)比過去玻璃式結(jié)構(gòu)與薄膜式結(jié)構(gòu)的競(jìng)爭更加戲劇性。現(xiàn)有的外掛式觸控模組、不論是玻璃或是薄膜式，接下來都必須往單片式玻璃觸控方案
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PCB背板設(shè)計(jì)及其檢測(cè)要點(diǎn)介紹
用戶不斷增長的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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奇美電觸控產(chǎn)能今年倍增，2013年量產(chǎn)in-cell
面板大廠奇美電子（3481）2011年度巨額虧損，今年轉(zhuǎn)機(jī)在哪里？奇美電子董事長暨執(zhí)行長段行建指出，包括大尺寸電視、IT應(yīng)用、中小尺寸、觸控面板等幾個(gè)方向，都正在進(jìn)行。其中，觸控技術(shù)方面，依照規(guī)劃，目前奇美電在
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德國Azzurro推廣大尺寸GaN-on-Si LED晶圓
來自德國的Azzurro成立于2003年，主要是提供新型態(tài)晶圓給功率半導(dǎo)體與LED廠商使用。AZZURRO擁有獨(dú)家專利氮化鎵上矽（GaN-on-Si）的技術(shù)，他們的方式是先在矽基板上長出以GaN材料為基礎(chǔ)的緩沖層(bufferlayer)，然后可
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美國能源部開發(fā)出LED封裝制造成本模型LEDCOM
近日，美國能源部開發(fā)了一個(gè)LED封裝制造成本模型，便于企業(yè)評(píng)估改變LED制造流程的不同方面所產(chǎn)生的效果，如使用不同的襯底或引進(jìn)新的生產(chǎn)設(shè)備。模塊化LED成本模型(LEDCOM)集合之前DOE研討會(huì)和圓桌會(huì)議的討論提供了一
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突破技術(shù)瓶頸AZZURRO量產(chǎn)8吋矽基板LED
AZZURROSemiconductors將正式投產(chǎn)8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)發(fā)光二極體(LED)。繼2011年量產(chǎn)6吋晶圓后，AZZURROSemiconductors日前再度公開宣示，將于2013年第二季導(dǎo)入8吋矽基氮化鎵LED晶圓生產(chǎn)，以迎合未來客戶需求。
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中國大陸藍(lán)寶石基板廠加碼投入PSS開發(fā)
中國大陸藍(lán)寶石基板廠正加碼投入圖案化藍(lán)寶石基板(PSS)開發(fā)。由于傳統(tǒng)平面(Plane)藍(lán)寶石基板價(jià)格驟降，中國大陸藍(lán)寶石基板制造商正大舉采購微影(Lithography)與蝕刻(Etching)機(jī)臺(tái)，以提高PSS產(chǎn)能，借此拉升產(chǎn)品毛利率
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中國大陸藍(lán)寶石基板廠加碼投入PSS開發(fā)
中國大陸藍(lán)寶石基板廠正加碼投入圖案化藍(lán)寶石基板(PSS)開發(fā)。由于傳統(tǒng)平面(Plane)藍(lán)寶石基板價(jià)格驟降，中國大陸藍(lán)寶石基板制造商正大舉采購微影(Lithography)與蝕刻(Etching)機(jī)臺(tái)，以提高PSS產(chǎn)能，借此拉升產(chǎn)品毛利率
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玻璃制造：觸摸屏引領(lǐng)我國進(jìn)入電子超薄藍(lán)海
觸摸屏基板是觸摸技術(shù)在平板顯示領(lǐng)域廣泛應(yīng)用后新增的特種玻璃需求。它為全球平板玻璃行業(yè)提供新的增長點(diǎn)，同時(shí)也可能為我國平板玻璃行業(yè)進(jìn)入國外壟斷的電子超薄玻璃藍(lán)海提供契機(jī)。觸摸屏基板需求12到14年將保持48%的
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基于LTCC技術(shù)的SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)
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LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用
0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系
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政策補(bǔ)貼推廣LED照明催生新市場(chǎng)
標(biāo)簽：LED 照明 光源近來，國家、地方紛紛出臺(tái)政策及補(bǔ)貼措施推動(dòng)LED照明改革，這加速LED照明行業(yè)快速發(fā)展，同時(shí)也催生新的市場(chǎng)。盡管目前LED照明行業(yè)存在“雜亂”等現(xiàn)狀，但是隨著生活水平不斷提高和對(duì)
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彩虹集團(tuán) 譜寫光電子領(lǐng)域新篇章
彩虹發(fā)光材料生產(chǎn)線進(jìn)入21世紀(jì)，電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為中國經(jīng)濟(jì)巨輪破浪前行的重要推動(dòng)力量。作為國務(wù)院國資委管理的中央企業(yè)中唯一以顯示器件為主業(yè)的企業(yè)集團(tuán)，彩虹集團(tuán)公司以高度的歷史使命感和社會(huì)責(zé)任感，致力于
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奇美電征才3000人，觸控面板事業(yè)受矚目
面板大廠奇美電子（3481）計(jì)畫將于今年7月份舉辦6場(chǎng)征才活動(dòng)，日期和地點(diǎn)分別是7/7新竹（大遠(yuǎn)百）、7/8屏東（太平洋SOGO）、7 /14 臺(tái)南（大遠(yuǎn)百）、7/21 臺(tái)南（南方公園）、7/22嘉義（嘉義市港坪運(yùn)動(dòng)公園）、7/28高雄
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薄膜電路技術(shù)在T/R組件中的應(yīng)用
1.引言采用薄膜技術(shù)來制造薄膜電路是薄膜領(lǐng)域中一個(gè)重要分支。薄膜電路主要特點(diǎn)：制造精度比較高(薄膜線寬和線間距較小)，可實(shí)現(xiàn)小孔金屬化，可集成電阻、電容、電感、空氣
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硅基GaN大戰(zhàn)藍(lán)寶石，LED基板材料究竟花落誰家？
關(guān)于使用硅基GaN基板的LED，雖然其性能與現(xiàn)在占據(jù)市場(chǎng)的藍(lán)寶石基板LED相當(dāng)，但在量產(chǎn)方面還存在問題。而且，現(xiàn)在的藍(lán)寶石基板價(jià)格不斷下跌，在藍(lán)寶石基板上形成的LED的性能也在逐漸提升。舉例來說，最近PSS（圖案化藍(lán)
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硅基GaN大戰(zhàn)藍(lán)寶石，LED基板材料究竟花落誰家？
關(guān)于使用硅基GaN基板的LED，雖然其性能與現(xiàn)在占據(jù)市場(chǎng)的藍(lán)寶石基板LED相當(dāng)，但在量產(chǎn)方面還存在問題。而且，現(xiàn)在的藍(lán)寶石基板價(jià)格不斷下跌，在藍(lán)寶石基板上形成的LED的性能也在逐漸提升。舉例來說，最近PSS（圖案化藍(lán)
