據(jù)報道，近日高通宣布，其全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)已將全新升級的X12 LTE調制解調器集成至即將發(fā)布的Qualcomm®驍龍™820處理器，為頂級移動終端提供領先的4G LTE和Wi-Fi技術。全新的驍龍820處理器將滿足前所未有的超快連接和無縫服務需求。全新升級的、集成于驍龍820處理器的X12 LTE調制解調器將帶來：

LTE Advanced的速度

下行支持Cat 12(最高傳輸速度達600 Mbps)

上行支持Cat 13(最高傳輸速度達150 Mbps)

一個下行LTE載波最高可支持4x4 MIMO

非授權頻譜上的突破性連接支持

2x2 MU-MIMO(802.11ac)

多千兆比特(Multi-gigabit )802.11ad

LTE-U和LTE + Wi-Fi鏈路聚合(LWA)

跨不同連接類型的綜合服務

利用下一代LTE和Wi-Fi的高清語音與視頻通話

跨Wi-Fi、LTE、3G和2G通話連續(xù)性

射頻前端創(chuàng)新

先進的閉環(huán)天線調諧器

支持載波聚合的Qualcomm RF360™前端解決方案

Wi-Fi/LTE天線共享

這是首款公開宣布支持下行LTE Cat 12和上行Cat 13的移動終端處理器，與前一代產(chǎn)品相比，其下載和上傳速度分別提高了33%和200%。此外，X12 LTE調制解調器也作為分離式芯片組推出，并已經(jīng)成功演示了通過下行三載波聚合和256-QAM，實現(xiàn)高達600 Mbps的下載峰值速度;通過上行的雙載波聚合和64-QAM，實現(xiàn)高達150 Mbps的上傳峰值速度。驍龍820處理器還是首款已公開宣布支持LTE 4x4多輸入多輸出(MIMO)技術的處理器，旨在實現(xiàn)翻倍的單LTE載波下載吞吐速度。此外，它具備“上行數(shù)據(jù)壓縮”(UDC)特性，這是目前少數(shù)驍龍 LTE調制解調器獨有的特性，旨在增強包括網(wǎng)頁加載加速等各類應用的用戶體驗。驍龍820處理器也是首款已公開宣布集成先進閉環(huán)天線調諧技術的處理器，當與QFE2550天線調諧器匹配時，可在實際網(wǎng)絡條件下動態(tài)地優(yōu)化射頻性能，尤其適用于頂級手機中頗具有挑戰(zhàn)性的金屬材質工業(yè)設計。先進閉環(huán)天線調諧設計旨在減少通話掉線、改善小區(qū)邊緣吞吐量并且進一步降低功耗。

除了領先的LTE特性，驍龍820處理器還通過集成搭載Qualcomm® MU | EFX MU-MIMO技術的Qualcomm® VIVE™ 802.11ac、以及利用多千兆比特的802.11ad(11ad) Wi-Fi的三頻技術，實現(xiàn)出色的Wi-Fi性能和連接體驗。通過集成2x2 802.11ac(11ac)和MU-MIMO技術，終端可以在1x1配置的基礎上實現(xiàn)最高達50%的提升。2x2 80 MHz 11ac的峰值速率最高達867 Mbps，與此同時11ad的峰值速率最高可達4.6 Gbps。此外，11ad以與11ac近似的功耗，帶來最高達5倍的用戶吞吐量提升。借助11ad和11ac之間的動態(tài)切換，終端能夠以節(jié)能方式實現(xiàn)高性能連接。11ac Wi-Fi、11ad Wi-Fi和MU-MIMO提供的高帶寬和速度能夠將性能提升到全新水平，旨在改善總體服務質量并增強應用程序的用戶體驗，例如4K視頻串流、點對點大型文件共享、媒體查詢終端使用、無線擴展基座連接以及硬盤備份等。

驍龍820處理器將采用先進的融合技術，包括LTE與Wi-Fi間融合、授權頻譜與非授權頻譜間融合：

非授權頻譜上部署LTE(LTE-U)：驍龍820處理器是首款公開發(fā)布用于移動終端、提供完整LTE-U支持的處理器。當與WTR3950匹配時，它可通過聚合授權和非授權頻譜上的LTE提高移動網(wǎng)絡容量和用戶吞吐量。

LTE和Wi-Fi鏈路聚合(LWA)：LWA是聚合授權和非授權頻譜的另一種方法，旨在使移動運營商利用Wi-Fi基礎設施，借助非授權頻譜的容量來擴大授權LTE網(wǎng)絡的容量。

下一代Wi-Fi通話：X12 LTE調制解調器通過使用IP多媒體子系統(tǒng)(IMS)，支持下一代高清LTE語音(VoLTE)和LTE視頻(ViLTE)通話服務，同時還支持LTE和 Wi-Fi間的通話連續(xù)性。借助Qualcomm® Zeroth™的認知能力，X 12 LTE調制解調器能夠實時監(jiān)測Wi-Fi連接質量，以決定是否及何時在LTE與Wi-Fi間切換通話。

天線共享：全新的調制解調器支持LTE和Wi-Fi之間的數(shù)種天線共享機制，旨在幫助制造商更輕松的設計出支持LTE-U、4x4 LTE MIMO和雙流Wi-Fi等先進技術的終端，同時保證具有吸引力的外觀設計，并且對任一技術的性能影響降至最低。

驍龍820處理器延續(xù)了QTI集成業(yè)界領先調制解調器功能的悠久傳統(tǒng)。它還支持LTE廣播和雙SIM卡LTE載波聚合終端等。搭載驍龍820處理器的終端預計將于2016年上半年正式上市。