在夏威夷召開的高通年度驍龍技術峰會進入第二天，高通詳細介紹了昨天剛剛發(fā)布的驍龍865平臺技術參數(shù)。驍龍865的主要特性包括：外掛X55基帶芯片通吃全球網(wǎng)絡制式、第五代AI引擎、十億像素級高速ISP、端游級別體驗游戲。

在主題演講結(jié)束之后，高通高級副總裁兼4G/5G總經(jīng)理馬德嘉(Durga Malladi)、產(chǎn)品管理高級副總裁克林辛(Keith Kressin)和產(chǎn)品管理副總裁孔達普(Kedar Kondap)接受了中國媒體群訪，就驍龍865平臺采用外掛基帶等問題做出了澄清和解釋。(由于三人輪流發(fā)言，以下均用高通高管替代。)

在外界關注的驍龍865使用外掛X55基帶，而不是集成基帶方案的問題上，高通高管確認，驍龍865只能用X55基帶，不能搭配其他基帶，研發(fā)時就明確了采用分離式方案。

為什么采用外掛方案？因為800系列開始就是采用外掛基帶，分離式本來也是此前的解決方案。X55已經(jīng)是業(yè)界最好的基帶，也得到了很多用戶采用。采用外掛方案可以讓OEM廠商迅速商用驍龍865和X55，將產(chǎn)品盡快上市。

高通高管表示，設計865時很明確會使用外掛方案，這樣才可以更快推廣5G方案，充分利用x55的結(jié)果。將產(chǎn)品投放市場。這樣才有更多精力資源，可以同時推出集成基帶芯片的765/765 G平臺，讓5G進入中端市場，這也是OEM廠商的需求。

集成基帶芯片主要是為了節(jié)約空間、減少功耗、節(jié)約成本。但是在驍龍865和X55分離的方案可以讓OEM廠商節(jié)省成本，功耗也沒有影響；如果OEM廠商需要空間，也可以通過模塊方式實現(xiàn)。

驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢，也不是過時工藝。技術性能才是最重要的，當然未來也有可能采用集成方案。高通高管稱，如果友商質(zhì)疑的話，可以從特性來對比，我們每個性能都是業(yè)界領先。而其他采用集成方案的友商實際上在性能做出了取舍和犧牲。

此次發(fā)布的驍龍865平臺繼續(xù)沿用臺積電代工，而765/765G平臺則使用三星代工。在被問及這一問題時，高通高管解釋說，選擇代工廠不僅要看芯片的技術參數(shù)，還要有商業(yè)方面的考慮，包括供貨能力和多樣化。三星和臺積電都是領先的晶片廠，分別選擇不同代工，可以確保865和765都會大規(guī)模出貨，讓OEM客戶可以得到充足供貨。

在被問及驍龍865為何沒有使用臺積電最新的5nm技術時，高通高管表示，驍龍865平臺需要臺積電的大規(guī)模出貨，需要最有效穩(wěn)定的生產(chǎn)制程技術。當然，高通也不會一直使用7nm技術，未來肯定會采用最新技術。

驍龍865平臺并沒有采用臺積電最新的EUV紫外光刻技術。高通高管對此解釋說，EUV紫外光是在生產(chǎn)制造方面進行了革新，但是在終端用戶來說，拿到的成品并沒有太大差別。現(xiàn)在只有一家廠商使用臺積電的EUV，但是出貨并不大。高通要向很多終端用戶大量出貨，需要穩(wěn)定的規(guī)模產(chǎn)量。但也不排除未來采用EUV光刻技術。

高通為何沒有自研的CPU架構(gòu)？高通高管表示，ARM的CPU架構(gòu)做的非常好，如果高通在這一領域繼續(xù)投入巨資自主研發(fā)，可能在投資回報方面并不具有意義；這也是高通唯一沒有進行自主創(chuàng)新的領域。高通和ARM一直進行非常密切合作，采用ARM的架構(gòu)，可以讓高通將更多資源放在提高其他性能方面。

此次驍龍865平臺還包括了升級的3D超聲波指紋。在談到為何只有三星采用這一技術時，高通高管表示，采用超聲波指紋需要和顯示屏供應商密切合作，而三星同時具備這兩項優(yōu)勢。不過，高通也在和京東方等顯示屏廠商進行合作，繼續(xù)推廣這一技術，將新技術真正落地。

他們強調(diào)，超聲波指紋要比光學指紋識別更加安全準確，技術方面優(yōu)勢明顯。驍龍865平臺的3D超聲波指紋擴大了指紋識別區(qū)域，還加入雙指紋識別?；蛟S有的客戶覺得現(xiàn)在的2D指紋也夠用了，但高通必須不斷推出更先進的解鎖技術。