國產(chǎn)全景相機(jī)視頻的發(fā)展,一直是處在雷聲大雨點(diǎn)小的狀態(tài)。雖然說國內(nèi)諸如愛奇藝、搜狐、樂視等視頻公司都全景視頻領(lǐng)域發(fā)力,但是仍舊拯救不了羸弱的國產(chǎn)全景相機(jī)視頻開發(fā)能力。
作為地震多發(fā)國家,日本昨晚又遭遇了7.4級地震,導(dǎo)致部分地區(qū)的建筑物被損壞,甚至出現(xiàn)了至少4人死亡、上百人受傷的結(jié)果。于此同時(shí),日本也是半導(dǎo)體生產(chǎn)大國,這次地震是否會(huì)導(dǎo)致該地區(qū)的芯片生產(chǎn)遭受嚴(yán)重影響呢?
近年來,得益于消費(fèi)端的需求旺盛,半導(dǎo)體行業(yè)再次迎來了一波新的增長熱潮,全球半導(dǎo)體產(chǎn)值也實(shí)現(xiàn)了歷史性增長。
在GPU芯片領(lǐng)域,國內(nèi)已經(jīng)有多家廠商追趕AMD/nvidia,其中包括景嘉微、芯動(dòng)科技、摩爾線程、沐曦等,其中沐曦公司的GPU最為激進(jìn),直指5nm工藝,要知道AMD及NVIDIA的5nm GPU芯片都沒有宣布。
在虎年首次重要會(huì)議上,雷軍明確,高端之路是小米成長的必由之路,也是小米發(fā)展的生死之戰(zhàn)。小米要在三年內(nèi)拿下國產(chǎn)高端手機(jī)市場份額第一。
過去的2021年,國產(chǎn)廠商圍繞手機(jī)360度創(chuàng)新,折疊屏、高刷屏、計(jì)算影像、快充,欲與蘋果在高端市場一較高下,不可謂不努力。
2月22日,兆易創(chuàng)新通過官方公眾號宣布,旗下全國產(chǎn)化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通過AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證。
在全球芯片短缺和需求增長的背景下,芯片制造商創(chuàng)下了有史以來最大的銷售額。業(yè)內(nèi)高管預(yù)計(jì),在不到10年的時(shí)間里,芯片銷量將翻一番,達(dá)到1萬億美元以上。
由于華為受到芯片制裁的原因,不少人都很關(guān)注,先進(jìn)的5nm制程工藝何時(shí)能量產(chǎn)。但從芯片應(yīng)用范圍的角度來分析,成熟的28nm工藝比5nm工藝芯片應(yīng)用更為廣泛,諸如汽車、航空航天、基站等領(lǐng)域涉及的芯片產(chǎn)品,基本上都是由成熟工藝打造。
在最后時(shí)刻,中國選擇為AMD亮起綠燈,這使得該公司能以350億美元(約合人民幣2226億元)的代價(jià)將全球最大的FPGA廠商賽靈思收入囊中。
近日,國際調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys帶來了2021年全球智能手機(jī)出貨量排名。其中,三星依舊是第一,占據(jù)了20%的市場份額,而蘋果非常亮眼的升至第二,占據(jù)17%的市場份額,實(shí)力值得肯定。
美國商務(wù)部發(fā)布芯片調(diào)查報(bào)告:芯片供應(yīng)鏈仍然脆弱,需求遠(yuǎn)超供應(yīng)
自從進(jìn)入21世紀(jì)以來,由于某些因素的影響,使得我國在高端科技發(fā)展方面總是比國際水平慢了一拍。但是,我泱泱中華,諾大的字典里,從來就沒有“放棄”“躺平”這些詞匯。
2021年全球半導(dǎo)體各種漲價(jià),唯有閃存及內(nèi)存兩種存儲(chǔ)芯片價(jià)格在下滑,原本預(yù)期會(huì)跌到今年上半年,不過現(xiàn)在價(jià)格已經(jīng)止跌反彈了。
作為全球最先進(jìn)的5G企業(yè),華為是全球最早推出5G雙模芯片的廠商,海思研發(fā)的5nm麒麟芯片也將華為手機(jī)帶到了比肩甚至是超越蘋果高度。
時(shí)代不斷變化,電子產(chǎn)品也在快速地更新交替。早在20世紀(jì)90年代初的時(shí)候,1G蜂窩網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)通信系統(tǒng)應(yīng)用而生。而隨著時(shí)代的快速發(fā)展,2G也快速代替了1G網(wǎng)絡(luò),解決了業(yè)務(wù)小、速度慢的缺點(diǎn)。
在蘋果市值沖破3萬億美元高位的同時(shí),安卓手機(jī)陣營也在醞釀著一次反擊。注意到,僅在2022年的第一周,就有iQOO、realme、一加宣布了針對高端市場的產(chǎn)品規(guī)劃,而隨著高通、聯(lián)發(fā)科等上游芯片廠商的產(chǎn)能釋放,國內(nèi)智能手機(jī)市場無疑將迎來一場更為激烈的高端賽道實(shí)力比拼。
要說起芯片工藝目前已知的最高來到了3nm,但科技領(lǐng)域永遠(yuǎn)沒有最強(qiáng)只有更強(qiáng),當(dāng)人們都認(rèn)為3nm就是行業(yè)天花板的時(shí)候,臺積電帶著1nm工藝重新定義了行業(yè)的天花板,真的是一騎絕塵,讓競爭對手望其項(xiàng)背。
我國自主研制的世界首款內(nèi)生安全交換芯片“玄武芯”ESW5610正式對外發(fā)布。
在國內(nèi)的芯片進(jìn)口份額上,最高峰的時(shí)候曾經(jīng)達(dá)到了3萬億,雖然目前依然是進(jìn)口份額最高的,但在2020年的時(shí)候,很好的降低到了2.4萬億,對于這減少的6000億的份額,