臺積電28納米制程再邁大步,預計最快2010年第1季底進入試產(chǎn),2011年明顯貢獻營收,臺積電可望在28納米世代迎接中央處理器(CPU)代工訂單,目前28納米制程技術最大競爭對手,仍是來自IBM陣營的Global Foundries與新加坡
臺積電24日宣布已將低耗電工藝納入28納米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate,HKMG)工藝的技術藍圖,預計于2010年第三季進行試產(chǎn)(Risk Production)。臺積電自2008年九月發(fā)表28納米技術以來,技術的發(fā)展與進入量產(chǎn)的時
臺積電24日宣布率業(yè)界之先,不但達成28納米64Mb SRAM試產(chǎn)良率,而且分別在28納米高效能高介電層/金屬閘(簡稱28HP)、低耗電高介電層/金屬閘(簡稱28HPL)與低耗電氮氧化硅(簡稱28LP)等28納米全系列工藝驗證均完成相同的
臺積電24日宣布已將低耗電工藝納入28納米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate,HKMG)工藝的技術藍圖,預計于2010年第三季進行試產(chǎn)(Risk Production)。臺積電自2008年九月發(fā)表28納米技術以來,技術的發(fā)展與進入量產(chǎn)的時
國外的消息報道,Globalfoundries的Jensen表示,由于目前臺積電已經(jīng)擁有了200多家客戶廠商,因此NVIDIA很難在其中立足為中心客戶,而這樣的現(xiàn)象也存在于其他的晶圓生產(chǎn)廠商,包括Globalfoundies在內(nèi)。
國外的消息報道,Globalfoundries的Jensen表示,由于目前臺積電已經(jīng)擁有了200多家客戶廠商,因此NVIDIA很難在其中立足為中心客戶,而這樣的現(xiàn)象也存在于其他的晶圓生產(chǎn)廠商,包括Globalfoundies在內(nèi)。 不過目前來看
自80年代未在臺灣地區(qū)首先提出代工概念,使得半導體業(yè)由單一的IDM分裂成fabless設計,制造及封裝與測試, 所謂四業(yè)分離,肯定是一種進步。加快了半導體產(chǎn)業(yè)的銷售額擴大,由1993年的770億美元,2000年的2040億美元及2
Mentor Graphics公司近日宣布,公司已對臺積電 Reference Flow 10.0中的工具和技術進行擴展。擴展的Mentor流程支持復雜的集成電路高級功能驗證、28nm 集成電路 netlist-to-GDSII實現(xiàn)、與無處不在的Calibre物理驗證和
Global Foundries瞄準45nm及以下制程的策略雖然到目前為止尚未對才剛剛展現(xiàn)復蘇的晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生明顯沖擊,但隨著更多芯片設計開始導入先進制程,分析師點名特許半導體(Chartered)將受到來自Global Foundries與臺積
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">據(jù)媒體報道,臺積電日前召開董事會,決定投資11億1680萬美元,以擴充12英寸晶圓廠的45納米制程產(chǎn)能,與設置32納米制
據(jù)報道,一位臺積電12英寸廠工程師在最后一天上班日寫了一封數(shù)千字的陳情書,訴說“臺積電12英寸廠暴政”,基層工程師工作血淚紀錄很快地被臺積電高層得知,并震怒要求全面檢討內(nèi)部管理制度的合理性。臺積電董事長張