臺(tái)積電獲英特爾雙料訂單 首度通吃CPU、GPU代工
英特爾(Intel)全面擴(kuò)大與臺(tái)積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時(shí)交由臺(tái)積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義。臺(tái)積電將于2009年第4季正式投產(chǎn)出貨,而為迎接英特爾雙料訂單,臺(tái)積
中芯國(guó)際公布截至09年6月30日止中期業(yè)績(jī),錄得股東應(yīng)占虧損2.77億美元,每股虧損0.01美元,不派中期息。該公司08年同期錄得虧損2.7億美元。特許與中芯國(guó)際誰(shuí)更幸運(yùn)阿布扎比金主再次攪動(dòng)半導(dǎo)體業(yè),繼上次拯救了AMD的財(cái)
受惠「幾無(wú)庫(kù)存疑慮」以及「大幅調(diào)升資本支出」等5大利多題材加持,美商美林證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師何浩銘(Dan Heyler)昨(23)日將臺(tái)積電(2330)目標(biāo)價(jià)大幅調(diào)升至72元,預(yù)估明年每股獲利上看4.2元。 何浩
?臺(tái)積電與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司于18日宣布,領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule,簡(jiǎn)稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),針對(duì)
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前宣布已在經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助之下,于今年六月完成「供應(yīng)鏈碳盤(pán)查輔導(dǎo)計(jì)劃」,創(chuàng)下國(guó)內(nèi)企業(yè)帶領(lǐng)其供應(yīng)鏈廠商集體接受輔導(dǎo),并成功完成碳盤(pán)查與登錄之首例。 臺(tái)積電表示,該公司多年來(lái)不
臺(tái)積電與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司于18日宣布,領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule,簡(jiǎn)稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國(guó)際
Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經(jīng)開(kāi)始承接40nm芯片代工,劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動(dòng)工。臺(tái)積電作為芯片代工領(lǐng)域的帶頭大哥,它將怎樣接招迎敵 只要是在摩爾定律行之有效的地方,企業(yè)就必須跟上
《IT時(shí)代周刊》記者/廖 榛(發(fā)自臺(tái)北)Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經(jīng)開(kāi)始承接40nm芯片代工,劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動(dòng)工。臺(tái)積電作為芯片代工領(lǐng)域的帶頭大哥,它將怎樣接招迎敵只要是在摩爾定律
臺(tái)積電(TSMC)與日月光(ASE)宣布,已共同合作完成制定全球第一份「集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule,IC PCR)」。此份IC PCR系依循ISO14025國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),針對(duì)半導(dǎo)體制程特性,整合國(guó)內(nèi)外大
臺(tái)積電與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司于18日宣布,領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule,簡(jiǎn)稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),針對(duì)