自80年代未在臺灣地區(qū)首先提出代工概念，使得半導(dǎo)體業(yè)由單一的IDM分裂成fabless設(shè)計，制造及封裝與測試， 所謂四業(yè)分離,肯定是一種進(jìn)步。加快了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額擴(kuò)大，由1993年的770億美元，2000年的2040億美元及2008年的2650億美元。

全球代工業(yè)(純代工)也由1995年的42.8億美元，2000年的105億美元及2007年的221億美元。反映代工的年均增長率CAGR大於半導(dǎo)體業(yè)。預(yù)計2012年時全球代工的銷售額可達(dá)300億美元。

代工業(yè)的前景

從各家市場分析公司的預(yù)測，全球代工業(yè)于2012年左右可達(dá)300億美元，如果按代工在半導(dǎo)體業(yè)中創(chuàng)造銷售額的貢獻(xiàn)率約放大2.5倍計，即有(300X2.5)=750億美元，差不多全球產(chǎn)出的芯片的銷售額中有25%以上由代工業(yè)貢獻(xiàn)。

Source:iSuppli.09.07

但是從本質(zhì)上看，代工業(yè)是被動的，等著接受別人的訂單。因此, 除了擔(dān)心大量投資之后，拿不到足夠數(shù)量的訂單之外，也必須考慮訂單A會有可能流入B中。

所以對于代工業(yè)最有利的是IDM繼續(xù)執(zhí)行fab lite策略，如2008年全球代工訂單中有68%來自fabless，而38%來自IDM,到2012年時這個比例會改變成58%來自fabless，而40%訂單來自IDM。如下圖所示：

臺積電一家獨大

另一方面全球最大的兩類芯片，CPU及Memory，總計約1000億美元銷售額(2007年峰值數(shù)據(jù))，而且工藝技術(shù)走在最前端。由于具有壟斷性，很難有訂單會釋出給代工(英特爾有部分Atom處理器訂單給臺積電)。

如果從投資強(qiáng)度看，顯然，英特爾及三星走在前面,通常臺積電每年為20億美元,而英特爾及三星都在50-60億美元數(shù)量級，所以臺積電要想在最先進(jìn)技術(shù)或者產(chǎn)能上與英特爾及三星相抗衡可能尚有少許的差距。

目前僅只有另一類產(chǎn)品，手機(jī)類芯片(每年有300億美元)是代工業(yè)的主要訂單，但是近期也發(fā)生了變化。過去如Nokia的芯片是由高通及TI專供及三星的手機(jī)芯片由高通與博通專供。如今隨著技術(shù)進(jìn)步，手機(jī)的芯片采用平臺化方案，這樣功能齊全，又價格低的平臺芯片巳成為潮流。

為了迎接競爭，臺積電一個方面在產(chǎn)能擴(kuò)充上非常謹(jǐn)慎，另一方面為了爭取更多的訂單， 臺積電提出2,0新模式，所謂代工總承包方案，幾乎從第三方設(shè)計開始一直到封裝與測試完成產(chǎn)品，使得臺積電與其它代工廠間的距離拉開，導(dǎo)致臺積電一家包了70%的代工利潤，其市占率達(dá)50%以上，所以它的壟斷地位越來越明顯。

相比之下，全球代工的其它廠商，由于競爭加劇，平均利潤越來越低，生存都非常艱難。而且如此循環(huán)下去，由于不斷地縮減投資，更加拉大與臺積電之間的差距。如Deutsch Bank預(yù)測臺積電的市占率在2011年時可達(dá)70%。

代工業(yè)的策略選擇

總體上，由于IDM繼續(xù)奉行fab lite策略，全球代工業(yè)的年均增長率會高于半導(dǎo)體業(yè)，所以前景仍是看好。加上在市場需求推動下，作為消費者更加看重的是產(chǎn)品的價格便宜，功能適用及外觀時尚，因此未來消費市場很大，但是由于品種個性化及產(chǎn)品壽命周期短等因素，對于代工業(yè)的運(yùn)營模式提出了更高的要求。

未來全球芯片市場的格局如下，IDM繼續(xù)把持CPU、存儲器及部分模擬電路的訂單，約占全球芯片市場的40%，而代工業(yè)會分得手機(jī)芯片及通訊，混合訊號等其它的訂單不到30%。

所以放在全球代工業(yè)面前,要么投入巨資,如globalfoundries那樣，加入到臺積電的隊列，獲取高額利潤,否則就是做臺積電它們不愿做的利薄或量小的單子，相信也能生存下來，而且不會太差。這一切需要我們作出決擇。