3nm 制程工藝是 5nm 之后的另一個(gè)全世代制程,具備最佳 PPA 及電晶體技術(shù)
援引彭博資訊,分析師指出,全球芯片需求復(fù)蘇減慢,可能抑制下半年的需求回升力度,但臺(tái)積電仍能率先擺脫芯片景氣低谷,營收可望在下半年回升,主要是因?yàn)?納米節(jié)點(diǎn)制程銷售增加,價(jià)格更高。
臺(tái)積電預(yù)估上半年銷售將下滑高個(gè)位數(shù)百分比,比市場(chǎng)預(yù)期還大,暗示全球芯片去庫存化比預(yù)期還慢,特別是個(gè)人電腦(PC)和智能手機(jī)供應(yīng)鏈,7納米制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能利用率將維持較低水平,這些因素可能對(duì)臺(tái)積電上半年?duì)I業(yè)利益造成至少7%的拖累。
分析師認(rèn)為,臺(tái)積電有望在第3季度獲得改善,屆時(shí)新的3納米制程將貢獻(xiàn)營收,占當(dāng)季銷售的比例可能超過8%。
在昨日臺(tái)積電舉行第四季度法說會(huì)中,總裁魏哲家也曾表示,升級(jí)版3納米(N3E)制程將于今年第3季量產(chǎn),預(yù)估今年3納米及升級(jí)版3納米將貢獻(xiàn)約4%至6%營收。
彭博消息指出,臺(tái)積電將是全球晶圓代工廠中,率先恢復(fù)營收增長的公司,恢復(fù)時(shí)間可能會(huì)在今年底。臺(tái)積電穩(wěn)定轉(zhuǎn)向下一代制程節(jié)點(diǎn),例如今年的3納米、2025年的2納米、還有新的特殊制造產(chǎn)能與3D封裝技術(shù),都能確保該公司長期稱霸晶圓代工市場(chǎng),有助于長期毛利率都維持在53%~60%區(qū)間,遠(yuǎn)高于其他同行企業(yè)。
臺(tái)積電今天將在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)舉辦 3 納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮,正式宣布啟動(dòng) 3 納米大規(guī)模生產(chǎn)。
新年伊始,臺(tái)積電將采用產(chǎn)能有限的 N3 節(jié)點(diǎn)工藝,然后在 2023 年晚些時(shí)候轉(zhuǎn)向更穩(wěn)定、更高效的全面生產(chǎn)的 N3E,隨后在 2024 年轉(zhuǎn)向 N3P,這一年臺(tái)積電還將在新竹工廠將其 2 納米 GAA 工藝投入試生產(chǎn),并在 2025 年進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
在此前多個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電 CEO 魏哲家曾表示,他們?cè)诎从?jì)劃推進(jìn) 3nm 制程工藝以可觀的良品率在下半年量產(chǎn),在高性能計(jì)算和智能手機(jī)應(yīng)用的推動(dòng)下,預(yù)計(jì)產(chǎn)量在 2023 年將平穩(wěn)提升。
臺(tái)積電在官網(wǎng)公布的信息顯示,他們的 3nm 制程工藝,是 5nm 之后的另一個(gè)全世代制程,具備最佳的 PPA 及電晶體技術(shù)。同 5nm 制程工藝相比,3nm 制程工藝的邏輯密度將增加約 70%,在相同功耗下速度提升 10-15%,或者在相同速度下功耗降低 25-30%。
臺(tái)積電公布了2022年第四季度財(cái)務(wù)報(bào)告,總營收折合人民幣約1379億元,同比增長42.8%,與第三季度相比增長2%;純利潤約655.8億元,同比增長78%,比第三季度增長5.4%。2022年第四季毛利率達(dá)到62.2%,5納米與7納米制程芯片銷售金額分別占到臺(tái)積電當(dāng)季銷售總額的32%和22%,先進(jìn)制程銷售額超過臺(tái)積電當(dāng)季總營收的一半。
2023半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑4%,臺(tái)積電下調(diào)一季度預(yù)期
12日的法說會(huì)上,臺(tái)積電總裁魏哲家預(yù)測(cè),2023年上半年,全球半導(dǎo)體庫存水位將大幅降低,并逐漸平衡到健康水平。他預(yù)計(jì),2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)出將下滑4%,晶圓代工產(chǎn)業(yè)則減少3%。臺(tái)積電2023年上半年收入也將同比出現(xiàn)個(gè)位數(shù)的下降,但仍將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大其產(chǎn)品組合種類及目標(biāo)市場(chǎng)。至于庫存調(diào)整何時(shí)結(jié)束,魏哲家預(yù)測(cè)稱,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2023年下半年實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇,屆時(shí)臺(tái)積電應(yīng)收也將有所增長。
關(guān)于臺(tái)積電2023年第一季度的業(yè)務(wù),臺(tái)積電CFO黃仁昭下調(diào)了其預(yù)期,預(yù)計(jì)第一季度收入將在167億美元至175億美元之間,毛利率約為53.5%至55.5%。黃仁昭表示,調(diào)整預(yù)期的原因主要是當(dāng)前工廠產(chǎn)能利用率較低、客戶進(jìn)一步調(diào)整庫存水平和不利的匯率。此外,研發(fā)費(fèi)用占到臺(tái)積電2022年凈收入的7.2%,而隨著公司持續(xù)加大技術(shù)投入,2023年研發(fā)費(fèi)用將同比增長約20%,約占2023年總營收的8%至8.5%。
臺(tái)積電正在采取行動(dòng)告訴大家,臺(tái)積電將繼續(xù)在臺(tái)灣開發(fā)先進(jìn)技術(shù)并擴(kuò)大產(chǎn)能。大部分制造將留在臺(tái)灣。
媒體稱,半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露,過去1年多來,3nm芯片良率拉升難度飆升,臺(tái)積電為此已不斷修正3nm藍(lán)圖,且劃分出N3、N3E等多個(gè)家族版本。
劉德音稱,3nm的大規(guī)模量產(chǎn)良率很高,無疑是成功的,預(yù)計(jì)臺(tái)積電新的3nm技術(shù)將在五年內(nèi)創(chuàng)造出市值達(dá)1.5萬億美元的最終產(chǎn)品。
作為全球規(guī)模最大的芯片制造商,臺(tái)積電在全球芯片代工市場(chǎng)占據(jù)55%以上的份額,高通、英偉達(dá)、AVGO、三星以及美國航空航天局都位列其客戶名單。在7nm制程和5nm制程工藝的占比更是分別高達(dá)85%和90%,臺(tái)積電手握關(guān)鍵技術(shù),成為無可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)者。
在最為先進(jìn)的3nm制程工藝上,臺(tái)積電同樣位列行業(yè)前列,已在本季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)悉,與5nm工藝相比,3nm制程可以提高70%的晶體管密度,15%的性能,降低30%的功耗。有消息稱臺(tái)積電將在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運(yùn)送3nm芯片,第一批采用3nm芯片的蘋果設(shè)備預(yù)計(jì)會(huì)在2023年首次亮相。
媒體分析稱,由于半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷寒冬,“缺芯”時(shí)代已經(jīng)過去,大量消費(fèi)電子進(jìn)入去庫存周期,臺(tái)積電的大客戶如英特爾、蘋果等客戶新品計(jì)劃發(fā)生了改變,因此臺(tái)積電首代3nm雖量產(chǎn),但第四季度出貨片數(shù)甚少,明年第一季度出貨量有望略微拉升,至第二季度后才會(huì)在蘋果iPhone新機(jī)生產(chǎn)后逐月緩增。
媒體稱,臺(tái)積電今年至少削減了10%的支出,約為360億美元。一些分析師警告,臺(tái)積電可能會(huì)在2023年進(jìn)一步減少支出。
在3nm芯片的爭(zhēng)奪上,三星和臺(tái)積電一直打的火熱。今年6月,三星率先宣布量產(chǎn)3nm芯片,11月底,三星又往前跨越了一步,宣布將為英偉達(dá)、高通、IBM和百度等客戶量產(chǎn)3nm芯片。