援引彭博資訊，分析師指出，全球芯片需求復(fù)蘇減慢，可能抑制下半年的需求回升力度，但臺積電仍能率先擺脫芯片景氣低谷，營收可望在下半年回升，主要是因為3納米節(jié)點制程銷售增加，價格更高。

臺積電預(yù)估上半年銷售將下滑高個位數(shù)百分比，比市場預(yù)期還大，暗示全球芯片去庫存化比預(yù)期還慢，特別是個人電腦(PC)和智能手機供應(yīng)鏈，7納米制程節(jié)點的產(chǎn)能利用率將維持較低水平，這些因素可能對臺積電上半年營業(yè)利益造成至少7%的拖累。

分析師認(rèn)為，臺積電有望在第3季度獲得改善，屆時新的3納米制程將貢獻營收，占當(dāng)季銷售的比例可能超過8%。

在昨日臺積電舉行第四季度法說會中，總裁魏哲家也曾表示，升級版3納米(N3E)制程將于今年第3季量產(chǎn)，預(yù)估今年3納米及升級版3納米將貢獻約4%至6%營收。

彭博消息指出，臺積電將是全球晶圓代工廠中，率先恢復(fù)營收增長的公司，恢復(fù)時間可能會在今年底。臺積電穩(wěn)定轉(zhuǎn)向下一代制程節(jié)點，例如今年的3納米、2025年的2納米、還有新的特殊制造產(chǎn)能與3D封裝技術(shù)，都能確保該公司長期稱霸晶圓代工市場，有助于長期毛利率都維持在53%~60%區(qū)間，遠(yuǎn)高于其他同行企業(yè)。

臺積電今天將在臺南科學(xué)園區(qū)舉辦 3 納米量產(chǎn)暨擴廠典禮，正式宣布啟動 3 納米大規(guī)模生產(chǎn)。

新年伊始，臺積電將采用產(chǎn)能有限的 N3 節(jié)點工藝，然后在 2023 年晚些時候轉(zhuǎn)向更穩(wěn)定、更高效的全面生產(chǎn)的 N3E，隨后在 2024 年轉(zhuǎn)向 N3P，這一年臺積電還將在新竹工廠將其 2 納米 GAA 工藝投入試生產(chǎn)，并在 2025 年進行大規(guī)模生產(chǎn)。

在此前多個季度的財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家曾表示，他們在按計劃推進 3nm 制程工藝以可觀的良品率在下半年量產(chǎn)，在高性能計算和智能手機應(yīng)用的推動下，預(yù)計產(chǎn)量在 2023 年將平穩(wěn)提升。

臺積電在官網(wǎng)公布的信息顯示，他們的 3nm 制程工藝，是 5nm 之后的另一個全世代制程，具備最佳的 PPA 及電晶體技術(shù)。同 5nm 制程工藝相比，3nm 制程工藝的邏輯密度將增加約 70%，在相同功耗下速度提升 10-15%，或者在相同速度下功耗降低 25-30%。

 了解到，三星于 6 月開始制造 3 納米半導(dǎo)體，并準(zhǔn)備在 2024 年推出更節(jié)能的 3 納米節(jié)點。該公司的芯片將被用于 Nvidia 顯卡、高通移動處理器、IBM CPU 和百度云服務(wù)器芯片。目前，三星在全球半導(dǎo)體市場份額方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電，位居第二。

臺積電公布了2022年第四季度財務(wù)報告，總營收折合人民幣約1379億元，同比增長42.8%，與第三季度相比增長2%;純利潤約655.8億元，同比增長78%，比第三季度增長5.4%。2022年第四季毛利率達到62.2%，5納米與7納米制程芯片銷售金額分別占到臺積電當(dāng)季銷售總額的32%和22%，先進制程銷售額超過臺積電當(dāng)季總營收的一半。

2023半導(dǎo)體市場下滑4%，臺積電下調(diào)一季度預(yù)期

12日的法說會上，臺積電總裁魏哲家預(yù)測，2023年上半年，全球半導(dǎo)體庫存水位將大幅降低，并逐漸平衡到健康水平。他預(yù)計，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場產(chǎn)出將下滑4%，晶圓代工產(chǎn)業(yè)則減少3%。臺積電2023年上半年收入也將同比出現(xiàn)個位數(shù)的下降，但仍將會繼續(xù)擴大其產(chǎn)品組合種類及目標(biāo)市場。至于庫存調(diào)整何時結(jié)束，魏哲家預(yù)測稱，全球半導(dǎo)體市場有望在2023年下半年實現(xiàn)復(fù)蘇，屆時臺積電應(yīng)收也將有所增長。

關(guān)于臺積電2023年第一季度的業(yè)務(wù)，臺積電CFO黃仁昭下調(diào)了其預(yù)期，預(yù)計第一季度收入將在167億美元至175億美元之間，毛利率約為53.5%至55.5%。黃仁昭表示，調(diào)整預(yù)期的原因主要是當(dāng)前工廠產(chǎn)能利用率較低、客戶進一步調(diào)整庫存水平和不利的匯率。此外，研發(fā)費用占到臺積電2022年凈收入的7.2%，而隨著公司持續(xù)加大技術(shù)投入，2023年研發(fā)費用將同比增長約20%，約占2023年總營收的8%至8.5%。

臺積電正在采取行動告訴大家，臺積電將繼續(xù)在臺灣開發(fā)先進技術(shù)并擴大產(chǎn)能。大部分制造將留在臺灣。

媒體稱，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，過去1年多來，3nm芯片良率拉升難度飆升，臺積電為此已不斷修正3nm藍圖，且劃分出N3、N3E等多個家族版本。

劉德音稱，3nm的大規(guī)模量產(chǎn)良率很高，無疑是成功的，預(yù)計臺積電新的3nm技術(shù)將在五年內(nèi)創(chuàng)造出市值達1.5萬億美元的最終產(chǎn)品。

作為全球規(guī)模最大的芯片制造商，臺積電在全球芯片代工市場占據(jù)55%以上的份額，高通、英偉達、AVGO、三星以及美國航空航天局都位列其客戶名單。在7nm制程和5nm制程工藝的占比更是分別高達85%和90%，臺積電手握關(guān)鍵技術(shù)，成為無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)者。

在最為先進的3nm制程工藝上，臺積電同樣位列行業(yè)前列，已在本季度實現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)悉，與5nm工藝相比，3nm制程可以提高70%的晶體管密度，15%的性能，降低30%的功耗。有消息稱臺積電將在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送3nm芯片，第一批采用3nm芯片的蘋果設(shè)備預(yù)計會在2023年首次亮相。

媒體分析稱，由于半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷寒冬，“缺芯”時代已經(jīng)過去，大量消費電子進入去庫存周期，臺積電的大客戶如英特爾、蘋果等客戶新品計劃發(fā)生了改變，因此臺積電首代3nm雖量產(chǎn)，但第四季度出貨片數(shù)甚少，明年第一季度出貨量有望略微拉升，至第二季度后才會在蘋果iPhone新機生產(chǎn)后逐月緩增。

媒體稱，臺積電今年至少削減了10%的支出，約為360億美元。一些分析師警告，臺積電可能會在2023年進一步減少支出。

在3nm芯片的爭奪上，三星和臺積電一直打的火熱。今年6月，三星率先宣布量產(chǎn)3nm芯片，11月底，三星又往前跨越了一步，宣布將為英偉達、高通、IBM和百度等客戶量產(chǎn)3nm芯片。