去年年底，高通發(fā)布驍龍8 Gen2，性能以及能耗方面的巨大提升令無數用戶驚喜。最近有關驍龍8 Gen3的消息也開始傳出，下一代驍龍芯片或采用Cortex-X4超大核，相較驍龍8 Gen2所采用的Cortex-X3超大核在性能方面有著不小的提升。

據悉，驍龍8 Gen3所采用的Cortex-X4超大核頻率比起Cortex-X3超大核有著15%的提升，考慮到X3大核頻率為3.2GHz，X4大核可能將于3.7GHz運行。驍龍8 Gen2能夠獲得成功的巨大原因，除了代工廠換成技術更加成熟的臺積電之外，高通所使用的不同CPU集群設計也發(fā)揮了巨大作用。

據悉，三星和高通已達成協議，將推出的Galaxy S23系列將采用獨家定制芯片，其官方名稱為Qualcomm Snapdragon 8 Gen2 Mobile Platform for Galaxy，但出于易宣傳且好記的目的，三星精簡了這一代號，并將其命名為Snapdragon 8 Gen2 for Galaxy。

因此，驍龍8 Gen3得以提前發(fā)布，而驍龍8+ Gen2大概率是不會再推出了，畢竟三星定制版的驍龍8 Gen2無論是大核主頻還是GPU主頻都有所提升。

而前段時間，就曾傳出過三星S24所搭載定制版驍龍8 Gen3的跑分數據，根據跑分平臺GeekBench庫內的信息，這顆定制版驍龍8 Gen3的單核成績?yōu)?930分，多核則是6236分。

這樣的成績比起S23系列所搭載的定制版超頻驍龍8 Gen2有著不小的提升，后者單核成績僅為1491分，多核則為5164分，提升幅度不可謂不小。同時蘋果A16芯片的單核成績?yōu)?872分，多核則是5367分，可以說這顆定制版驍龍8 Gen3在性能方面已經完全超越蘋果的A16芯片。

有消息稱，今年高通或將跳過驍龍8+ Gen2，直接推出驍龍8 Gen3，這是由于高通提前發(fā)布了驍龍8 Gen2芯片，使得高通可以更早地按照往年慣例推出驍龍8+ Gen2芯片，不過這一切都在三星S23系列搭載定制版高通驍龍8 Gen2芯片之后戛然而止。

過去，高通會在旗艦芯片出來半年之后，推出超頻版本的Plus芯片，但今年或許是提前發(fā)布的驍龍8 Gen2使得高通有足夠時間推出驍龍8 Gen3，因此原定推出的驍龍8+ Gen2變成了三星獨占的定制版驍龍8 Gen2。

據稱，定制版的驍龍8 Gen3將會采用1+5+2核心配置，比起驍龍8 Gen2中的1+4+3核心配置多了一顆能效核心。同時得益于臺積電的N4P工藝，其能效比相較前代可能還要高出20%左右。最關鍵的是，目前這顆芯片尚處于早期調試階段，后期在性能方面或許還會更上一層樓。

驍龍8 Gen2的成功，讓不少用戶十分期待驍龍8 Gen3的誕生，不過有消息稱驍龍8 Gen3將不會用上臺積電的3nm工藝，而是維持驍龍8 Gen2的4nm工藝，這主要是因為臺積電前期的3nm產能有限，并且已經被蘋果獲得初期產能，因此高通只能使用4nm工藝。但即使如此，驍龍8 Gen3的表現已經令人興奮。