當(dāng)時(shí)鐘再轉(zhuǎn)一個(gè)月半,聯(lián)發(fā)科將迎來其下一個(gè)20年的開局之年,所料不差,聯(lián)發(fā)科2018年將不再冒進(jìn),會(huì)走的更穩(wěn)健。11月16日,在聯(lián)發(fā)科深圳辦公室,聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品規(guī)劃及行銷總監(jiān)李彥輯向媒體表示,2018年,聯(lián)發(fā)科將放緩Helio X系列旗艦級(jí)芯片市場(chǎng)節(jié)奏,加速推出更多Helio P系列中高階芯片,同時(shí)發(fā)力中低端入門級(jí)芯片,主推MT6739芯片平臺(tái)。
多年來,科學(xué)家們一直致力于讓量子計(jì)算成為現(xiàn)實(shí),如果在2017年取得的進(jìn)展是有意義的,那么它看起來就不像是一個(gè)遙遠(yuǎn)的夢(mèng)想了。今年量子計(jì)算領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定進(jìn)展,從量子模擬器的成功建造到出現(xiàn)能夠利用光量子態(tài)的物理學(xué)家。
根據(jù)報(bào)導(dǎo)指出,上周圖形芯片大廠輝達(dá)(Nvidia)在美國股市的股價(jià)創(chuàng)下了每股 217.18 美元?dú)v史新高,原因是該公司日前發(fā)表了因?yàn)橛螒蚝蛿?shù)據(jù)中心所使用的繪圖芯片需求成長,因而帶來的出色業(yè)績表現(xiàn)的財(cái)報(bào)。并且,Nvidia 新一代的 Volta 架構(gòu)芯片,未來也將大量被人工智能和無人駕駛車上,使得公司的發(fā)展前景看佳。
幾個(gè)月前,有報(bào)道說Intel、AMD會(huì)攜手合作,AMD將自己的圖形技術(shù)授權(quán)給Intel,幾乎百分之百的人都不信,畢竟這一對(duì)冤家已經(jīng)纏斗了半個(gè)世紀(jì),完全是你死我活的狀態(tài)。但沒想到最終竟然成真了,震撼程度絲毫不亞于當(dāng)年AMD巨資收購ATI。Intel將在自己的Kaby Lake G處理器中,整合封裝AMD Vega GPU圖形核心、HBM2顯存,主打輕薄筆記本,可帶來獨(dú)顯級(jí)別體驗(yàn)。
通訊芯片巨擘高通(Qualcomm)宣布推出全球首顆采三星10納米制程ARM架構(gòu)之服務(wù)器處理器,挑戰(zhàn)全球服務(wù)器龍頭英特爾意味濃厚。
大陸首家人工智能(AI)處理器“獨(dú)角獸”寒武紀(jì)于6日宣布,未來將會(huì)推出通用型云端的智能芯片∕處理器機(jī)器學(xué)習(xí)處理器(MLU),并與臺(tái)積電16納米攜手合作,未來下一步鎖定7納米甚至5納米,將開創(chuàng)深度學(xué)習(xí)處理器一個(gè)全新的方向。
AMD公司(NASDAQ: AMD)今天宣布其設(shè)計(jì)的半定制化圖形處理器(GPU)將被集成到一款新的英特爾多芯片處理器中。這款由英特爾設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品將英特爾®酷睿™處理器、半定制化的Radeon圖形芯片和第二代高帶寬內(nèi)存(HBM2)集成到一個(gè)封裝中。
博通擬以1300億美元收購高通給半導(dǎo)體行業(yè)帶來的震動(dòng)尚未消散,AMD和英特爾又聯(lián)手向英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)。兩家公司于6日宣布,將聯(lián)手推出一款集成了英特爾處理器和AMD圖形處理器的用于輕薄便攜筆記本電腦的芯片。分析師指出AMD與英特爾的合作暫時(shí)不會(huì)對(duì)英偉達(dá)構(gòu)成實(shí)際威脅。三家公司未來的競(jìng)爭(zhēng)主要在人工智能領(lǐng)域。
通信芯片制造商博通公司向智能手機(jī)芯片供應(yīng)商高通公司發(fā)出收購要約,擬以每股70美元、現(xiàn)金加股票方式收購后者。若這筆超過1000億美金的交易最終達(dá)成協(xié)議,不僅是是芯片制造行業(yè),它還將成為科技界有史以來最大規(guī)模的一次并購活動(dòng)。
臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會(huì)議上披露,臺(tái)積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠,但不會(huì)去美國設(shè)廠,而是堅(jiān)持留在臺(tái)灣本土,確切地說是在南部科技園區(qū)。
因競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電、三星陸續(xù)在2018 年挺進(jìn)7 納米先進(jìn)制程,格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前也宣布,該公司的7 納米制程不但在測(cè)試良率已提升到65%,未來將按照時(shí)程使用EUV 技術(shù)的商用和普及,并與客戶AMD 展開合作。根據(jù)格芯先前公布,7 納米制程將在2018 年推出,并在年底量產(chǎn)。
DRAM供不應(yīng)求短期難解,全球DRAM制造龍頭南韓三星半導(dǎo)體通知通路商,計(jì)劃明年第1季再調(diào)漲DRAM報(bào)價(jià),漲幅3~5%, 其中以行動(dòng)式DRAM漲幅較大,這也說明三星在采取節(jié)制性增產(chǎn)下,仍不愿放棄持續(xù)拉升DRAM獲利,推升集團(tuán)獲利表現(xiàn),有助破除讓近期市場(chǎng)擔(dān)心三星可能會(huì)擴(kuò)產(chǎn),打亂DRAM產(chǎn)業(yè)秩序的疑慮。
從今年4月開始,受挖礦潮的影響,無論是A卡還是N卡都一卡難求,即使能買到也是漲價(jià)50%以上幅度的型號(hào)了。在礦潮還未結(jié)束、顯卡價(jià)位還未跌回之前,又一波漲價(jià)潮要來了。
存儲(chǔ)系統(tǒng)供應(yīng)商希捷科技(Seagate Technology)前一季端出亮眼業(yè)績,本季展望亦看俏,與此同時(shí),希捷也深信投資東芝(Toshiba)將帶來長遠(yuǎn)的好處。
All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))近日宣布,其Zynq® UltraScale+™ RFSoC產(chǎn)品線憑借對(duì)先進(jìn)技術(shù)的最佳運(yùn)用在2017年ARM TechCon大會(huì)上榮膺創(chuàng)新大獎(jiǎng)。Zynq UltraScale+ RFSoC將直接RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與FPGA邏輯和多核多處理ARM®子系統(tǒng)完美集成在一起,從而能為無線、有線電視網(wǎng)絡(luò)接入、測(cè)試測(cè)量、雷達(dá)等高性能RF應(yīng)用提供完整的RF信號(hào)鏈?;诜至?/p>
西部數(shù)據(jù)的收入和利潤在2018財(cái)年第一季度都有所增長,但對(duì)東芝談判的失敗可能會(huì)在法庭上敗訴,影響對(duì)96層3D NAND業(yè)務(wù)。
10月27日,英特爾公布了2017財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,英特爾第三季度整體營收為161.49億美元,同比去年增長僅2%。令人意外的是其第三季度凈利潤為45.16億美元,同比去年猛增34%。
光大控股(0165)和華登國際成立“光控華登全球基金一期”,專注投資半導(dǎo)體和電子資訊產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。光大控股首席執(zhí)行官陳爽表示,明年有意獨(dú)立分拆高端制造業(yè)的公司上市。
據(jù)外媒報(bào)道,得益于芯片市場(chǎng)需求的回升和芯片價(jià)格的暴漲,韓國芯片生產(chǎn)商海力士在今年第三季度的運(yùn)營利潤大漲了415%。海力士公司目前是世界第二大的半導(dǎo)體元件制造商,在截至9月末的第三季度中,海力士公司的運(yùn)營利潤達(dá)到了3.7萬億韓元(約合人民幣218.1億元),這遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于比去年同期的7260億韓元。
三星本預(yù)計(jì)今年底量產(chǎn)8nm工藝,不過近日其宣布8nm工藝可望在近期量產(chǎn)。這對(duì)于高通的驍龍845代工訂單將產(chǎn)生影響,此前有消息指該芯片將由臺(tái)積電采用它即將量產(chǎn)的7nm工藝生產(chǎn)。