大陸首家人工智能(AI)處理器“獨角獸”寒武紀(jì)于6日宣布，未來將會推出通用型云端的智能芯片∕處理器機(jī)器學(xué)習(xí)處理器(MLU)，并與臺積電16納米攜手合作，未來下一步鎖定7納米甚至5納米，將開創(chuàng)深度學(xué)習(xí)處理器一個全新的方向。

陳天石：打敗蘋果A11

“四兩撥千斤”

大陸中科寒武紀(jì)6日于北京舉行發(fā)布會，會中創(chuàng)辦人陳天石首先回顧了寒武紀(jì)過去十年發(fā)展。寒武紀(jì)于2016年，面向產(chǎn)業(yè)界，支持發(fā)布了全球首款商用深度學(xué)習(xí)處理器IP產(chǎn)品寒武紀(jì)1A處理器，及全球首個AI專用指令集Cambricon ISA。

2017年，華為發(fā)布了全球首款A(yù)I手機(jī)芯片麒麟970，發(fā)布了首款智能手機(jī)Mate10。陳天石說寒武紀(jì)“就是背后那個原創(chuàng)的低調(diào)的技術(shù)賦能者”，為麒麟芯片和Mate手機(jī)插上了智能之翼，且“跟蘋果(Apple)產(chǎn)品一較高下，結(jié)果很輕松打贏了這場戰(zhàn)斗。”

陳天石形容，寒武紀(jì)與華為打贏這場戰(zhàn)斗并不是靠著蠻力去堆運(yùn)算器，在普通稠密的神經(jīng)網(wǎng)路模型峰值只有區(qū)區(qū)500GFLOPS，但是寒武紀(jì)依靠最先進(jìn)的稀疏化的技術(shù)，“四兩撥千斤”打敗了強(qiáng)大的蘋果A11處理器。但他稱“贏了這一場還有下一場，下一場要推陳出新”。

一口氣宣布三款處理器問世 會上寒武紀(jì)也隆重推出1H16處理器產(chǎn)品，用于手機(jī)安防、攝影機(jī)、音響、機(jī)器人等等廣泛和智能處理有關(guān)的領(lǐng)域。其主要特點為：性能更好、能耗更低、功能更完備。已于2017年第1季度上市。

另外一款寒武紀(jì)1H8處理器是一款專門面向電腦視覺領(lǐng)域?qū)Ｓ玫奶幚砥鱅P。1H8IP和最早寒武紀(jì)1A處理器相比，具有更低的功耗、更低的成本，為電腦視覺領(lǐng)域，如拍照輔助、圖片處理、安防監(jiān)控領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。其功耗比達(dá)到寒武紀(jì)1A處理器2.3倍。并提供四種可選運(yùn)算能力設(shè)置，1T/2T/4T/8T，這款I(lǐng)P產(chǎn)品主要面向視覺市場，已于2017年第3季度上市。

此外，寒武紀(jì)正在規(guī)劃一款面向智能駕駛領(lǐng)域的處理器IP產(chǎn)品，稱為“寒武紀(jì)1M”，它的性能將達(dá)到寒武紀(jì)1A的10倍以上，高度集成，具有更高的性能功耗比。未來目標(biāo)則是讓大陸的汽車全部都用上陸產(chǎn)智能處理器。 兩款云端智能芯片采用臺積電16納米 陳天石自豪地指出，其實寒武紀(jì)技術(shù)遠(yuǎn)還不止于此，處理器云端智能芯片MLU，將會開創(chuàng)深度學(xué)習(xí)處理器一個全新的方向，就是要做通用的機(jī)器學(xué)習(xí)處理器。

他宣布在未來18個月當(dāng)中，寒武紀(jì)將發(fā)布兩款高性能的商用智能芯片：MLU100，采用臺積電16納米制程，同時支持推論和訓(xùn)練、偏重推論，可以應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、中小型服務(wù)器。之后我們將繼續(xù)發(fā)布更偏重于訓(xùn)練的智能芯片，稱為MLU200，這款芯片面向企業(yè)級智能研發(fā)中心。這兩款云端智能芯片都正在做大規(guī)模商用準(zhǔn)備。

值得注意的是與會的EDA Cadence高層也透露，寒武紀(jì)這顆芯片在云端學(xué)習(xí)用臺積電16納米技術(shù)，相信下一顆將進(jìn)入7納米甚至是5納米制程節(jié)點。同時也將與EDA、IP業(yè)者展開更深入的合作。

陳天石則為寒武紀(jì)未來三年立下兩個“小目標(biāo)”：第一，三年后，要力爭占據(jù)大陸高性能智能芯片30%的市占率;第二，三年后，要力爭全球有10億臺以上的智能終端機(jī)使用寒武紀(jì)的終端處理器技術(shù)。