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三星存儲芯片業(yè)務利潤創(chuàng)紀錄
據(jù)報道，分析師預計，三星存儲芯片業(yè)務利潤將在第三季度創(chuàng)下紀錄。受此消息提振，三星股價周二在韓國股市開盤后大漲4.5%。三星股價今天在早盤交易中上漲4.5%，創(chuàng)下自2016年10月份以來的最大盤中漲幅。截至首爾時間周二10:14分(北京時間周二9:14分)，三星股價在盤中交易中上漲10.8萬韓元至267.2萬韓元，漲幅為4.21%。三星當前股價上漲4.2%
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AMD印度團隊擴招發(fā)展VR/AR
被網(wǎng)友笑稱“農(nóng)企”的AMD最近可謂是風頭正盛，先后推出了口碑市場俱佳的Ryzen銳龍系列處理器和VEGA高端顯卡后，現(xiàn)在他們又要往VR/AR這個風口上發(fā)展。
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AMD或于明年推出Ryzen和Vega Refresh芯片
AMD此前已經(jīng)確認，明年會推出基于改良版14nm(即12nm)的Ryzen和Vega Refresh芯片產(chǎn)品，真正的Zen2和Navi(仙后座)可能還需要一些時間。
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蘋果 A12 芯片將采用7 納米制程
日本蘋果情報網(wǎng)站30日轉述 Nikkei Asian Review 的報導指出，據(jù)業(yè)界消息人士透露，蘋果(Apple)已委托臺積電著手進行預計 2018 年開賣的 iPhone 用 A12 芯片的研發(fā)與測試。A12 芯片的相關細節(jié)不明。
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三星推出新工藝，7nm工藝將上EUV極紫外光刻
Intel雖然一再強調(diào)自己的xxnm工藝才是最精確的，比如同樣標稱10nm，自己要比三星、臺積電的領先整整一代，但是沒辦法，人家的腳步要快得多。今天，三星電子又宣布了新的11nm FinFET制造工藝“11LPP”(Low Power Plus)，并確認未來7nm工藝將上EUV極紫外光刻。
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AMD準備發(fā)布12納米低功耗CPU
AMD今年以其充滿挑釁意味的多核處理器Ryzen讓英特爾吃了一驚，而如今AMD要再次如法炮制。根據(jù)主板制造商方面的消息，英特爾如今已宣布將其10納米的處理器的發(fā)布延遲到2018年年底或2019年年初，而與此同時，AMD則已告知伙伴，其將在2018年2月發(fā)布使用格羅方德(Globalfoundries)12納米低功耗(LP)處理的Ryzen系列升級版。
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東芝芯片業(yè)務出售最新進展：貝恩資本財團獲得49.49%股權
據(jù)SK海力士(SK Hynix)今日發(fā)布的一份聲明顯示，收購東芝芯片業(yè)務部門后，貝恩資本(Bain Capital)財團將擁有49.9%的投票權。
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英偉達搞事情，與多家國內(nèi)企業(yè)合作？
NVIDIA GTC China開發(fā)者大會26日在北京舉行，首席執(zhí)行官黃仁勛在會上指出，大陸互聯(lián)網(wǎng)4巨頭BATJ百度、阿里巴巴、騰訊、京東，以及多家頂級科技廠，包括聯(lián)想、華為、 浪潮與科大訊飛等均已與輝達合作。
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關于AMD處理器和顯卡發(fā)展的未來規(guī)劃
今年AMD可謂風生水起，不僅在處理器領域大獲全勝，在顯卡領域也能夠和Nvidia一較高下。在AMD 第一代Zen架構剛剛部署完畢后，就著手準備Zen 2、Zen 3乃至是更遙遠的Zen 4、Zen 5的研發(fā)。
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第八代酷睿臺式機處理器正式發(fā)布
9月26日消息，英特爾宣布，第八代智能英特爾酷睿臺式機處理器將于2017年10月5日起開始供貨。主要面向游戲玩家，包括首款4核英特爾酷睿i3臺式機處理器和首款6核英特爾酷睿i5臺式機處理器。
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ARM新款ISP進軍車用市場
軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術人員人數(shù)達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。
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英特爾強化與ARM合作，其晶圓代工產(chǎn)業(yè)爆發(fā)？
摩爾定律已經(jīng)持續(xù)半個多世紀，從90nm到65nm、45nm再到32nm……。不過，在實際的工藝制造角度，摩爾定律經(jīng)受到一次又一次將終止的考驗和質(zhì)疑，如2007年intel 開發(fā)45nm的HKMG工藝，以及2011年intel 開發(fā)22nm的finFET 結構等都是轉折點。更大的問題是28nm之后，定律的成本降低開始受到質(zhì)疑，加上研發(fā)成本的高聳，許多IDM廠如Motorola、NXP、Renasas等轉向fab lite。
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英特爾發(fā)布10nm工藝制程，對于中國市場意味著什么
今年以來，被三星在營收上超越，被臺積電7nm(納米)風頭蓋過以及有關摩爾定律失效的“噪音”愈發(fā)嚴重，這讓一直對半導體制程工藝有著高度自信的英特爾有些坐不住了。
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Sony CMOS 影像傳感器擴產(chǎn)，大增 144%
據(jù)海外媒體報道，Sony 計劃于 2018 年 3 月底前將使用于智能手機、數(shù)字相機等用途的 CMOS 影像傳感器月產(chǎn)能擴增至 10 萬片(以 12 吋晶圓計算)左右水準，大幅增加 14%。目前 Sony 月產(chǎn)能約 8.8 萬片。
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前聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉跳槽紫光，繼續(xù)挖角東芝？
中國紫光集團，2013年12月，收購世界排名第三位的通信基帶芯片設計企業(yè)展訊通信公司。2014年7月完成對納斯達克上市且國內(nèi)排名第二的通信芯片設計企業(yè)銳迪科微電子公司的并購，2016年，紫光布局集成電路封裝測試領域，同年投資1000億美元布局存儲器芯片和存儲器制造。
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欣揚電腦提供Mini-iTX嵌入式主機板解決方案
在目前的嵌入式市場中，雖然Mini-ITX主機板并不是最小的嵌入式電腦主機板格式，但卻是最靈活、最廣泛被業(yè)界采用的格式，其富有彈性的設計，不但可以提供廣泛的功能擴展，更可以支援豐富的硬體規(guī)格和I / O接口，以及高圖像處理能力，十分適用于于工業(yè)自動化，KIOSK，POS，醫(yī)療，游戲和零售業(yè)等不同的產(chǎn)業(yè)。
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蘋果的全新處理器A11配置自研的GPU
今年的重頭大戲已經(jīng)來開序幕，iPhone 8跟我們見面了，沒錯還有iPhone 8 Plus，你可以把這兩者看作是iPhone 7和7 Plus的升級版，只是名稱換的更高大上了。
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三星或于下年推出7nm和11nm半導體工藝
三星宣布，新加入了11nm LPP工藝，性能比此前的14nm提升了15%，單位面積的功耗降低了10%。三星將于9月15日在東京舉辦的半導體會議上公布，未來的技術還會有所提升。
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英特爾推出采用FPGA異構結構的5G實驗平臺
近日，英特爾發(fā)布了業(yè)界首款支持5G NR(新空口)的試驗平臺——第三代英特爾R5G移動試驗平臺(MTP)。它是業(yè)內(nèi)進行早期5G設備創(chuàng)新的基礎，能夠?qū)?G網(wǎng)絡和設備進行快速的外場測試和互操性測試，將于2017年第四季度開始在合作伙伴開展的現(xiàn)場測試和試驗中支持全新NR標準。
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意法半導體與聯(lián)發(fā)科技合作，將NFC技術設計集成于移動平臺
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布其NFC非接觸式通信技術集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內(nèi)，為手機開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務的下一代智能手機提供一個完整的解決方案。
