繼三星舊金山閃存峰會(huì)上宣布,推出新V-NAND單晶粒,容量1Tb后,不少同行科技人員表示,這不過(guò)是三星的QLC閃存,只不過(guò)換了說(shuō)辭,它比TLC的存儲(chǔ)密度更大,但相應(yīng)的犧牲壽命和讀寫(xiě)。
稱霸了24年后,Intel芯片老大的位置最終被三星超越,而且從目前的狀態(tài)看,他們想要反超暫時(shí)沒(méi)有可能。
MCU又稱單片微型計(jì)算機(jī)或者單片機(jī),是把中央處理器的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減,并將內(nèi)存(memory)、計(jì)數(shù)器(Timer)、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口,甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上,形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī),為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。
AMD Ryzen徹底刺痛了Intel,懶散多年的巨頭終于開(kāi)始發(fā)力了,Skylake-X發(fā)燒級(jí)、Coffee Lake主流級(jí)新平臺(tái)都加速提前登場(chǎng),規(guī)格也是突飛猛進(jìn)。
由于云端應(yīng)用帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)、智能手機(jī)追求更大容量和更快運(yùn)算,以及 4K 電視等高性能電視需要更多存儲(chǔ)器等因素,數(shù)據(jù)暫存處理用的 DRAM,以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)用的 NAND Flash,市場(chǎng)成長(zhǎng)速度均高于電腦與智能手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)率。
東芝對(duì)于64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存真是愛(ài)的太深,產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆:主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后,又把它帶到了企業(yè)級(jí)領(lǐng)域,這在全球也是第一次。新硬盤(pán)有兩個(gè)系列,均為2.5寸規(guī)格,其中“PM5”最大容量達(dá)驚人的30.72TB(最小400GB),采用SAS 12Gbps接口,并業(yè)界首創(chuàng)MultiLink SAS架構(gòu),性能異常彪悍:持續(xù)讀寫(xiě)可以高達(dá)3350MB/s、2720MB/s,隨機(jī)讀取也能達(dá)到400000 IOPS,絲毫不遜色于PCI-E SSD。
據(jù)報(bào)導(dǎo),內(nèi)存廠出貨趕不上接單速度,訂單完成率不及五成。 而在供需吃緊的狀況下,內(nèi)存廠產(chǎn)能似乎優(yōu)先服務(wù)手機(jī)客戶,造成PC用內(nèi)存供給進(jìn)一步受壓縮。
全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商——基美電子(KEMET),今天宣布通過(guò)增加具有C0G溫度特性的EIA 0603外殼尺寸(1608公制),擴(kuò)大其表面貼裝高壓多層陶瓷電容器產(chǎn)品組合。 這些器件在同類產(chǎn)品中提供最小尺寸,使設(shè)計(jì)人員能夠在其設(shè)計(jì)中繼續(xù)滿足小型化的趨勢(shì),同時(shí)仍然保持高達(dá)1000VDC的工作電壓。這一發(fā)布對(duì)榮獲2016年艾麗卡獎(jiǎng)(Elektra Awards)的年度無(wú)源及機(jī)電產(chǎn)品獎(jiǎng)的ArcShield X7R 0603電容器形成補(bǔ)充。
聯(lián)發(fā)科的helio X30芯片的性能曾被宣傳的云里霧里,如今采用該芯片的魅族Pro7上市終于獲得了其真實(shí)的性能,僅是相當(dāng)于華為海思的麒麟960和高通的驍龍821。
由于三星、SK Hynix及美光等廠商現(xiàn)在的產(chǎn)能并沒(méi)有增加,進(jìn)而導(dǎo)致PC內(nèi)存漲價(jià)的趨勢(shì)至今還沒(méi)有得到抑制,在Q1季度PC內(nèi)存大漲36%了之后,Q2季度還會(huì)繼續(xù)上漲10-20%。
電商節(jié)大促,就像是給各路廠商找到了個(gè)臺(tái)階可下,畢竟價(jià)格不是隨便降的,得找到個(gè)合適的理由才行,電商節(jié)無(wú)疑是一個(gè)很棒的理由,即“便宜”了用戶,廠商放低了身
聯(lián)想集團(tuán)商業(yè)帝國(guó)大廈近年來(lái)出現(xiàn)了松動(dòng)。下面就隨嵌入式小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。PC、筆記本和手機(jī)曾是聯(lián)想電子產(chǎn)品的“三駕馬車”。而現(xiàn)在這“三駕馬
2017年,華強(qiáng)北路拆去四年封街改造的擋板,人們從街口踏進(jìn)來(lái),都無(wú)法繞過(guò)“中國(guó)電子第一街”的標(biāo)牌。只是坊間仍舊習(xí)慣以“山寨之都”、電子界的&ldquo
蘋(píng)果擴(kuò)大了與高通公司法律訴訟的范圍,向美國(guó)聯(lián)邦法院提出,它與高通之間的專利許可協(xié)議無(wú)效,該協(xié)議規(guī)定蘋(píng)果每生產(chǎn)一部iPhone必須向后者繳納一定的費(fèi)用。下面就隨嵌入式小
2017年6月23日,在數(shù)周前,已經(jīng)報(bào)道說(shuō)VR音樂(lè)內(nèi)容平臺(tái)MelodyVR完成了650萬(wàn)美元融資?,F(xiàn)在MelodyVR母公司EVR Holdings宣布,他們已經(jīng)與微軟達(dá)成了全球合作伙伴關(guān)系,以及一份
近日消息,據(jù)路透社報(bào)道,高通高級(jí)副總裁Don Rosenberg 21日在回應(yīng)蘋(píng)果擴(kuò)大對(duì)高通的訴訟請(qǐng)求時(shí)表示,蘋(píng)果此舉是為了使得大眾轉(zhuǎn)移其曾經(jīng)發(fā)布過(guò)失實(shí)的產(chǎn)品比較性能的事實(shí),并
東芝公司今天宣布,公司董事會(huì)已經(jīng)選擇了一個(gè)由日本政府牽頭的財(cái)團(tuán)作為旗下最重要閃存芯片業(yè)務(wù)的首選競(jìng)標(biāo)者。下面就隨嵌入式小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。這個(gè)財(cái)團(tuán)包括擁
iPhone芯片供應(yīng)商Imagination Technologies(以下簡(jiǎn)稱“Imagination”)宣布,公司已決定整體出售。Imagination在公司網(wǎng)站聲明中稱,已經(jīng)與潛在競(jìng)購(gòu)方展開(kāi)了初步談
6月20日,以三星半導(dǎo)體主席 Kinam Kim為首的三星高管團(tuán)隊(duì)專程來(lái)到中國(guó)成都,訪問(wèn)成都理想境界科技有限公司(IDEALSEE)。雙方就VR/AR/AI的行業(yè)趨勢(shì)與未來(lái)、技術(shù)與產(chǎn)品方向上
6月21日,國(guó)際奧委會(huì)和英特爾在紐約舉行簽約儀式,宣布達(dá)成長(zhǎng)期技術(shù)合作伙伴關(guān)系。國(guó)際奧委會(huì)主席托馬斯o巴赫和英特爾首席執(zhí)行官科再奇出席了簽約儀式。據(jù)悉,英特爾將加入