10月16日,晶盛機電股份宣布與中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡稱“中環(huán)領(lǐng)先”)就集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片項目四工段設(shè)備采購第一包及第二包簽訂了設(shè)備購銷合同,合同金額合計40,285.10萬元(4.028億元),占公司2017年度經(jīng)審計營業(yè)收入的20.67%。
據(jù)國外媒體報道稱,來自中國臺灣供應(yīng)鏈消息人士透露,亞馬遜將在2019年推出一款集云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、智能語音、物聯(lián)網(wǎng)、AI以及5G技術(shù)為一體的多功能機器人。這一機器人問世后,將成為該網(wǎng)絡(luò)巨頭在開發(fā)創(chuàng)新智能設(shè)備領(lǐng)域超越競爭對手的秘密武器。
英特爾15日宣布繼續(xù)與京東保持深度戰(zhàn)略合作,并在中國京東平臺上首發(fā)英特爾第九代處理器。
據(jù)國外媒體報道,臺灣芯片代工制造商臺積電(TSMC)獲得了蘋果2018年所有用于最新iPhone和即將推出的iPad的A12 Bionic芯片訂單?,F(xiàn)在,臺灣媒體又報道稱,臺積電也已經(jīng)贏得2019年蘋果A13芯片的獨家訂單。
“按產(chǎn)值來算,若中國一家芯片設(shè)計公司一年做200億元的生意,那么其中有接近100億元產(chǎn)值和臺積電的晶圓有關(guān)?!?月19日傍晚,作為臺積電中國區(qū)負責人,羅鎮(zhèn)球用這樣的數(shù)字對記者表達了臺積電這個全球最大的晶圓代工廠對中國大陸芯片設(shè)計業(yè)做出的貢獻。
近日,有媒體稱2019年內(nèi)存售價降下降一至二成,受到這一消息影響,三星開始削減存儲芯片的擴產(chǎn)計劃。
根據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》的報導(dǎo),半導(dǎo)體材料大廠日本信越化學(xué)工業(yè)(Shin-Etsu Chemical)在看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,而且為了增加生產(chǎn)半導(dǎo)體制程所需的光罩基板,宣布未來將斥資約 140 億日圓(約合 1.25 億美元)在日本福井縣越前市的武生工廠,以及新潟縣上越市的直江津工廠進行擴產(chǎn),預(yù)估將會增加 1.3 倍的產(chǎn)能。
據(jù)外媒報道,英特爾和全球權(quán)威咨詢公司Ovum發(fā)布的最新報告預(yù)測了未來10年5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展前景,并得出了驚人的結(jié)論:在5G網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量中,視頻將占到90%,而5G網(wǎng)絡(luò)支持的VR和AR將獲得長足發(fā)展。到2028年,游戲?qū)嫉?G AR數(shù)據(jù)流量的90%。
10月11日晚間,紫光國微披露,擬將全資子公司西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱西安紫光國芯)100%股權(quán)以約2.2億元人民幣轉(zhuǎn)讓給紫光集團下屬全資子公司北京紫光存儲科技有限公司(以下簡稱“紫光存儲”)。
10月12日,紫光成都存儲器制造基地項目開工動員活動在成都雙流自貿(mào)試驗區(qū)隆重舉行。紫光成都存儲器制造基地項目旨在打造世界一流的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地,占地面積約1200畝,將建設(shè)12英寸3D NAND存儲器晶圓生產(chǎn)線,并開展存儲器芯片及模塊、解決方案等關(guān)聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。四川省委常委、成都市委書記范銳平,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事長王占甫,工信部電子司副司長吳勝武等領(lǐng)導(dǎo)出席項目開工動員活動。紫光集團董事長兼首席執(zhí)行官趙偉國致辭,成都市委副書記、市長羅強致辭并宣布項目正式啟動,成都市副市長范毅主持活動。
據(jù)外媒報道,正在致力于研發(fā)量子計算機的微軟公司,已經(jīng)從高通挖來了一批工程師,參與該項目的一款芯片開發(fā)。
據(jù)國外媒體報道,蘋果周四表示,已同意以6億美元收購芯片供應(yīng)商Dialog Semiconductor的部分業(yè)務(wù),擴大其在歐洲的芯片業(yè)務(wù)。
全球一號代工廠臺積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項重磅突破,一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開始試產(chǎn)。
2018中國閃存市場峰會在上海舉行,群聯(lián)電子董事長潘健成在論壇上發(fā)表了題為“閃存內(nèi)存存儲前世今生展望”的演講。潘健成表示,群聯(lián)電子成立于2000年,開發(fā)出全球第一顆USB1.1的單芯片代號1001,是國內(nèi)比較獨特的一家存儲公司。
驍龍845穩(wěn)坐旗艦處理器老大寶座一段時間后,也是時候退位讓賢了,在不久的將來,驍龍855就會來襲。
每年一屆華為HC大會再次來臨。此次華為HC大會參會人數(shù)多達2萬多人,占用了兩個場館,現(xiàn)場7種語言同聲翻譯。這次HC大會以“+智能 見未來”為主題,主要圍繞人工智能技術(shù)。
代工大佬臺積電每年都會為其客戶們舉辦兩次大型活動-春季的技術(shù)研討會和秋季的開放創(chuàng)新平臺(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇。
英特爾周一正式推出適用于Extreme工作站的28核處理器 -英特爾至強W-3175X,該處理器于6月首次開發(fā),帶有解鎖倍頻器,在突發(fā)模式下工作頻率高達4.3 GHz。
臺積電8月營收回升至900億元之上為今年次高,月增率逾二成,整體第3季營收受電腦病毒感染事件影響縮減,第3季營收估將比上季回升約6%,第4季因補回第3季受影響部分,營收可望續(xù)揚。
科技巨頭谷歌預(yù)計將推出一系列新產(chǎn)品,包括新款Pixel手機、平板電腦、配有屏幕的智能揚聲器和耳機。谷歌將于10月9日在紐約市舉辦一年一度的大型硬件活動。