為增進大家對PCB印制板的認識,本文將對PCB印制板的布線原則、控制PCB印制板組裝成本的方法予以介紹。
航空電子模塊的極端使用環(huán)境提升了其設計研發(fā)難度 , 而實行可制造性設計(Design for Manufacturing ,DFM)是一種提高設計效率與產(chǎn)品質(zhì)量的重要方式。鑒于此 ,提出了基于DFM的航空電子模塊設計 ,具體對元器件選用、PCB設計和PCBA設計共3個過程同步考慮可制造性要求 ,從而有效提高了航空電子模塊的設計效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
為增進大家對PCB的認識,本文將對PCB、PCB烘烤堆疊方式、PCB烘烤注意事項、PCB烘烤建議予以介紹。
為增進大家對PCB的認識,本文將對PCB的基本情況,以及PCB加工成功中的注意事項予以介紹。
印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景
說起印制板廠家,工序說來復雜也不復雜,只要我們掌握了其工藝和工藝流程,每一道工序都是環(huán)環(huán)相扣的,前面小編給大家介紹了印制板廠家很多工藝流程,比如前面講到的絲網(wǎng)印刷技術及成型、層壓技術等,都是在印制板廠家PCB生產(chǎn)過程中一些技術的工序,今天要分享的是印制板廠家干膜種類及性能介紹,感興趣的朋友也可以進來看看。
我們在制作印制板時需要用到設計和加工基材,今天來解析印制板設計和加工基材的選擇。
一、PCB的由來 印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板,簡稱印制板,英文簡稱PCB(Printed Circuit Board)或PWB(Printed Wiring Board)。它以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個導電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用以安裝
電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1
電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1
LED顯示屏系統(tǒng)所涉及的產(chǎn)品都經(jīng)過防酸雨、防鹽霧、防水、防潮、防塵、防燃燒、防腐蝕等處理,符合鹽霧試驗要求,即使在海洋性氣候的條件下,屏幕也能夠長期正常使用。 三防措施:所有LED顯示屏
隨著印制電路板上微導通孔密度和信號完整性要求的提高,出現(xiàn)了高可靠性產(chǎn)品中微導通孔結構帶來了可靠性問題的擔憂。
談多年開關電源的設計心得,從開關電源印制板的設計、印制板布線、印制板銅皮走線、鋁基板和多層印制板在開關電源中的應用,到反激電源的占空比,絕對的實踐精華!
干擾現(xiàn)象在整機調(diào)試和工作中經(jīng)常出現(xiàn),產(chǎn)生的原因是多方面的,除外界因素造成干,印制板布局布線不合理,元器件安裝位置不當,屏蔽設 計不完備等都可能造成干擾。歡迎轉(zhuǎn)載,信息來自維庫電子市場網(wǎng)(www.dzsc.com)來
摘要:一套基于過驅(qū)動技術的印制板故障診斷系統(tǒng)的設計。該系統(tǒng)由工控計算機、過驅(qū)動功能板和測試針床板等組成。過驅(qū)動功能板的設計充分考慮了被測對象的各種故障模型,測試功能比較完備。提出了元件“級”的概念,基
1 引言 隨著科學技術的迅猛發(fā)展,人們的生活水平的不斷提高,越來越多的電子產(chǎn)品進入我們的家庭,并向著小型化、高集成化的方向發(fā)展,產(chǎn)品的安全性成為其在生產(chǎn)和銷售之前必須要解決的一個重要
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應當前表面安裝技術(SMT)的迅速發(fā)展,現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB),它包括了較簡單的單面板、較為復雜的雙面印制板,也包括
印制板的外形和各種各樣的孔(引線孔、過孔、機械安裝孔、定位孔、檢測孔等)都是通過機械加工完成的,尺寸精度必須滿足一定的要求,并且隨著電子技術的發(fā)展,精度要求會越來越高。印制板機械加工方法通常有沖、鉆、剪
印制板的制造工藝發(fā)展很快,新設備、新工藝相繼出現(xiàn),不同的印制板工藝也有所不同,但不管設備如何更新,產(chǎn)品如何換代,生產(chǎn)流程中的基本工藝環(huán)節(jié)是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗、圖形轉(zhuǎn)移、板腐蝕、孔金屬化,