ATPremier MEM PLUS?進(jìn)一步提高存儲(chǔ)器封裝密度

2025年3月26日，新加坡——Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出適用于大容量存儲(chǔ)器應(yīng)用的ATPremier MEM PLUS?。

ATPremier MEM PLUS?提供領(lǐng)先的晶圓級(jí)封裝解決方案，通過(guò)創(chuàng)新的垂直線(xiàn)焊技術(shù)可解決當(dāng)今快節(jié)奏半導(dǎo)體市場(chǎng)中新興的高端存儲(chǔ)器應(yīng)用問(wèn)題。該產(chǎn)品專(zhuān)為高容量、邊緣AI應(yīng)用而設(shè)計(jì)，K&S獨(dú)有的垂直線(xiàn)焊技術(shù)突破壁壘，將DRAM和NAND封裝中的晶體管密度提高到一個(gè)新的水平。

K&S的ProVertical和ProCascade Loop等先進(jìn)工藝能力非常適合新興的存儲(chǔ)器應(yīng)用，也可在存儲(chǔ)以外的高容積需求的半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)更高密度封裝。

邊緣人工智能應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)技術(shù)提出了前所未有的要求，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器市場(chǎng)未來(lái)五年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過(guò)25%。而對(duì)于大多數(shù)追求高容積半導(dǎo)體應(yīng)用來(lái)說(shuō)，通過(guò)晶體管收縮來(lái)驅(qū)動(dòng)封裝密度的傳統(tǒng)方法仍然非常昂貴，因此更大容量、更高性能、更優(yōu)能效和更緊湊外形的封裝方案越來(lái)越關(guān)鍵。

這種趨勢(shì)對(duì)日益復(fù)雜的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝解決方案提出更高需求，K&S的ATPremier MEM PLUS垂直線(xiàn)解決方案和APTURA無(wú)助焊劑熱壓焊接（FTC）解決方案都能滿(mǎn)足未來(lái)的邊緣AI、存儲(chǔ)和高算力芯片封裝需求。

ATPremer平臺(tái)旨在服務(wù)高端封裝市場(chǎng)，通過(guò)消除二維封裝的限制，提供傳統(tǒng)銅柱互聯(lián)技術(shù)的替代方案。這種新穎的技術(shù)能支持下一代存儲(chǔ)設(shè)備，包括消費(fèi)類(lèi)移動(dòng)設(shè)備，因此能夠平替性的實(shí)現(xiàn)高密度先進(jìn)封裝。ATPremier有效降低了封裝的復(fù)雜性和成本，從而滿(mǎn)足了高容積半導(dǎo)體市場(chǎng)不斷增加的需求。

ATPremier MEM PLUS?為存儲(chǔ)元件提供先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝能力，ATPremer平臺(tái)旨在服務(wù)高端封裝市場(chǎng)，通過(guò)消除二維封裝的限制，提供傳統(tǒng)銅柱互聯(lián)技術(shù)的替代方案。這種新穎的技術(shù)能支持下一代存儲(chǔ)設(shè)備，包括消費(fèi)類(lèi)移動(dòng)設(shè)備，因此能夠平替性的實(shí)現(xiàn)高密度先進(jìn)封裝。ATPremier有效降低了封裝的復(fù)雜性和成本，從而滿(mǎn)足了高容積半導(dǎo)體市場(chǎng)不斷增加的需求，使客戶(hù)在競(jìng)爭(zhēng)激烈的存儲(chǔ)器市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位。

ATPremier MEM PLUS?的主要特征包括：

● 結(jié)果導(dǎo)向工藝

K&S專(zhuān)有的技術(shù)，包括ProVertical和ProCascade Loop，可滿(mǎn)足垂直線(xiàn)焊和階梯線(xiàn)焊的精密互聯(lián)要求，從而確保存儲(chǔ)器應(yīng)用的最佳性能。

● 先進(jìn)的光學(xué)系統(tǒng)和檢測(cè)功能

配備最先進(jìn)的光學(xué)系統(tǒng)和檢測(cè)工具，保證產(chǎn)能的同時(shí)，在每個(gè)階段都能保證產(chǎn)品質(zhì)量。

● 工廠(chǎng)自動(dòng)化整合方案

可集成自動(dòng)晶圓處理器或EFEM系統(tǒng)，ATPremier MEM PLUS可支持工廠(chǎng)自動(dòng)化的無(wú)縫對(duì)接，改善量產(chǎn)環(huán)境中的效率和產(chǎn)能。

“通過(guò)解決存儲(chǔ)能力方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，ATPremier MEM PLUS?技術(shù)在效率和性能方面實(shí)現(xiàn)了飛躍，為我們的客戶(hù)提供了改善存儲(chǔ)產(chǎn)品速度、容量和能效的新機(jī)會(huì)。這一愿景遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了其最初在DRAM中的使用。憑借其卓越的靈活性和可擴(kuò)展性，該解決方案有望在更廣泛的IC應(yīng)用中產(chǎn)生重大影響，標(biāo)志著以?xún)?yōu)化成本實(shí)現(xiàn)高性能器件的未來(lái)，”Kulicke & Soffa副總裁兼球焊機(jī)產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Ivy Qin介紹說(shuō)。

Asterion^®-PW——K&S為功率半導(dǎo)體應(yīng)用提供的另一種革命性解決方案

K&S同時(shí)推出Asterion^®-PW，通過(guò)快速精確的超聲波針焊解決方案擴(kuò)大其在功率器件應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這種先進(jìn)的解決方案為引腳互連能力設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，重新定義了效率、精度和可靠性。

K&S參展SEMICON China 2025

ATPremier MEM PLUS?和Asterion^®-PW將與K&S其它解決方案一起，于2025年3月26日至3月28日在上海舉行的SEMICON China展上首次亮相。K&S展位號(hào)為3431。

關(guān)于Kulicke & Soffa

Kulicke & Soffa自1951年創(chuàng)立以來(lái)，始終致力于提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和電子裝配解決方案，以增進(jìn)未來(lái)的智能化和可持續(xù)性。我們的產(chǎn)品和服務(wù)與時(shí)俱進(jìn)、不斷增長(zhǎng)，支持并促進(jìn)市場(chǎng)的大規(guī)模轉(zhuǎn)型發(fā)展，尤其是在先進(jìn)顯示、汽車(chē)、通信、電腦、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、儲(chǔ)能和工業(yè)等領(lǐng)域持續(xù)深耕（www.kns.com）。