現(xiàn)代半導(dǎo)體開發(fā)出1GB手機(jī)芯片

現(xiàn)代半導(dǎo)體開發(fā)出1GB手機(jī)芯片

半導(dǎo)體庫存下半年情況將有所改善

半導(dǎo)體工廠繼續(xù)快速生產(chǎn)芯片，導(dǎo)致第二季度電子供應(yīng)鏈中的庫存水平上升——但iSuppli預(yù)期，今年下半年庫存情況將有所改善。 目前，工廠生產(chǎn)熱火朝天，導(dǎo)致產(chǎn)品生產(chǎn)速度超過了銷售速度，結(jié)果過剩庫存不斷增多

iSuppli：全球電子產(chǎn)品市場業(yè)績與預(yù)測

近日，美國市場調(diào)研公司iSuppli公布了全球電子產(chǎn)品市場的業(yè)績與預(yù)測。在過去3年間，電子產(chǎn)品市場實(shí)現(xiàn)了大幅增長，從全球市場總供貨金額看，2004年比上年增長11%，2005年同比增長8.0%，2006年同比增長7.7%。個(gè)人電腦、

半導(dǎo)體庫存下半年情況將有所改善

全球50大半導(dǎo)體消費(fèi)廠商：惠普第1戴爾第2

分立半導(dǎo)體已死？市場業(yè)績粉碎負(fù)面預(yù)測

分立半導(dǎo)體已死？市場業(yè)績粉碎負(fù)面預(yù)測

誰說分立半導(dǎo)體死了？根據(jù)兩份財(cái)務(wù)報(bào)告來看，該市場仍然活著，而且活得好好的。例如，DiodesInc.公布2007年第二季度銷售額達(dá)到9,630萬美元，創(chuàng)下其最高紀(jì)錄，比2006年第二季度增長16.4%，比2007年第一季度上升4.

特許Q2業(yè)績表現(xiàn)差強(qiáng)人意 傳AMD欲轉(zhuǎn)投臺(tái)積電

韓確定下下一代半導(dǎo)體研究四大重點(diǎn)領(lǐng)域

韓國下下一代半導(dǎo)體策略技術(shù)的四大重點(diǎn)研發(fā)領(lǐng)域已確定為：系統(tǒng)設(shè)計(jì)、納米集成工程、下一代存儲(chǔ)器、系統(tǒng)統(tǒng)合。此次的推進(jìn)策略與以往不同，要采取“共同研發(fā)”和設(shè)備材料需求企業(yè)之間的協(xié)作體系。 據(jù)韓國媒體報(bào)

韓確定“下下一代”半導(dǎo)體研究四大重點(diǎn)領(lǐng)域

高通開始啟用45納米半導(dǎo)體處理技術(shù)

2007年8月1日，高通宣布首款利用45納米處理技術(shù)的芯片已完成設(shè)計(jì)。45納米技術(shù)代表了CMOS半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的下一個(gè)里程碑，該技術(shù)能夠使芯片實(shí)現(xiàn)更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度，同時(shí)還能夠在每個(gè)晶片上提供更