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投行擬購三洋半導體報價低于期望水準

時間：2007-09-04 10:02:34

關(guān)鍵字：半導體 BSP 電機 API

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[導讀] 9月3日，熟悉內(nèi)情消息人士日前透露，數(shù)家私人直接投資公司已提出低于1000億日元(合約8.64億美元)的價碼，欲收購三洋電機半導體部門，價格遠低于三洋的期望水準。消息稱，上述1000億日元的出價為上周五(8月

9月3日，熟悉內(nèi)情消息人士日前透露，數(shù)家私人直接投資公司已提出低于1000億日元(合約8.64億美元)的價碼，欲收購三洋電機半導體部門，價格遠低于三洋的期望水準。

消息稱，上述1000億日元的出價為上周五(8月31日)提出，三星預計本月將作出最后決定。另悉，私人直接投資公司FranciscoPartners退出出價行列，而其他已出價者則包括CerberusCapitalManagementLP、黑石集團(BlackstoneGroup)的國際財團、CVCAsiaPacificandVestar、及BainCapitalandAdvantagePartners的國際財團。

三洋在股東高盛的協(xié)助下進行了組織調(diào)整，原先計劃將該部門賣給其他芯片制造商或投資基金，以集資1500-2000億日元。

消息人士指出，投行報價偏低，主要是出于三洋晶片工廠所在地的風險，以及全球芯片市場環(huán)境不振，且在美國次優(yōu)抵押貸款市場風暴引發(fā)全球信貸緊縮之下集資環(huán)境困難等因素的考慮。

在2004年大地震重創(chuàng)三洋芯片部門一座重要工廠，毀損設備并導致喪失客戶后，三洋芯片部門在艱困時期敗下陣來，該部門的困境也使母公司三洋電機陷入虧損。

三洋電機去年分拆芯片制造事業(yè)，此舉被認為出售該部門的前奏，該芯片部門2006/07年度營收1812.7億日元，營業(yè)利潤40億日元。

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