半導(dǎo)體庫(kù)存下半年情況將有所改善

全球50大半導(dǎo)體消費(fèi)廠商：惠普第1戴爾第2

分立半導(dǎo)體已死？市場(chǎng)業(yè)績(jī)粉碎負(fù)面預(yù)測(cè)

分立半導(dǎo)體已死？市場(chǎng)業(yè)績(jī)粉碎負(fù)面預(yù)測(cè)

誰(shuí)說(shuō)分立半導(dǎo)體死了？根據(jù)兩份財(cái)務(wù)報(bào)告來(lái)看，該市場(chǎng)仍然活著，而且活得好好的。例如，DiodesInc.公布2007年第二季度銷售額達(dá)到9,630萬(wàn)美元，創(chuàng)下其最高紀(jì)錄，比2006年第二季度增長(zhǎng)16.4%，比2007年第一季度上升4.

特許Q2業(yè)績(jī)表現(xiàn)差強(qiáng)人意 傳AMD欲轉(zhuǎn)投臺(tái)積電

韓確定下下一代半導(dǎo)體研究四大重點(diǎn)領(lǐng)域

韓國(guó)下下一代半導(dǎo)體策略技術(shù)的四大重點(diǎn)研發(fā)領(lǐng)域已確定為：系統(tǒng)設(shè)計(jì)、納米集成工程、下一代存儲(chǔ)器、系統(tǒng)統(tǒng)合。此次的推進(jìn)策略與以往不同，要采取“共同研發(fā)”和設(shè)備材料需求企業(yè)之間的協(xié)作體系。 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)

韓確定“下下一代”半導(dǎo)體研究四大重點(diǎn)領(lǐng)域

高通開(kāi)始啟用45納米半導(dǎo)體處理技術(shù)

2007年8月1日，高通宣布首款利用45納米處理技術(shù)的芯片已完成設(shè)計(jì)。45納米技術(shù)代表了CMOS半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的下一個(gè)里程碑，該技術(shù)能夠使芯片實(shí)現(xiàn)更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度，同時(shí)還能夠在每個(gè)晶片上提供更

韓現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)品大跳水 Q2盈利下滑35.5％

iSuppli調(diào)查報(bào)告：高通成第一大半導(dǎo)體商

知名市場(chǎng)調(diào)查公司iSuppli日前發(fā)表報(bào)告稱，高通公司在今年一季度首次取代德州儀器(TI)，成為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商。iSuppli方面稱，這是公司自2004年起開(kāi)始跟蹤終端市場(chǎng)占有率以來(lái)，德州儀器首次丟掉其行業(yè)領(lǐng)頭

半導(dǎo)體：行業(yè)整體呈現(xiàn)持續(xù)溫和復(fù)蘇跡象

整體半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇。SEMI公布的北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比率(B/B ratio)在五月的預(yù)估數(shù)據(jù)穩(wěn)定在1x左右。而另外，根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，全球IC產(chǎn)能利用率已在今年第一季小幅回升，而預(yù)期第二季及第三季

英飛凌CEO警告:歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)品已喪失競(jìng)爭(zhēng)力!