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北美5月半導(dǎo)體設(shè)備訂單額月升16%至2.885億美元
綜合外電6月19日?qǐng)?bào)道，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的訂單出貨比報(bào)告顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商5月訂單額月比上漲16%至2.885億美元，但年比大幅下滑72%。北美生產(chǎn)商全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為3.919億美元，月
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半導(dǎo)體設(shè)備支出已觸底 Gartner上調(diào)未來預(yù)期
市場研究公司Gartner略微調(diào)升了2009年低迷的IC資本支出預(yù)期，同時(shí)也調(diào)升了2010年的預(yù)期。 Garnter表示，今年設(shè)備支出在第二季度已觸底，下半年以及明年將逐步好轉(zhuǎn)。 2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)計(jì)為243億美元，較
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5月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額環(huán)比增長16% 市場期待更明確回暖信號(hào)
SEMI日前公布了2009年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.885億美元，訂單出貨比為0.74。訂單出貨比為0.74意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可
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Gartner：半導(dǎo)體行業(yè)下半年反彈
分析師對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)重拾信心，半導(dǎo)體行業(yè)可能在下半年獲得反彈。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner近日發(fā)表最新報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將于今年下半年走出谷底。 Gartner的分析師預(yù)計(jì)，因?yàn)橹潭ㄔO(shè)備支出今年下半年可能走
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Gartner：半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象
據(jù)Gartner發(fā)布的最新報(bào)告，由于資本支出有望在第二季度觸底，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的前景正開始好轉(zhuǎn)。公司副總裁克洛斯·瑞林表示，“半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。”分析報(bào)告預(yù)計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體業(yè)衰退重創(chuàng)設(shè)備業(yè)
在全球金融危機(jī)影響下，半導(dǎo)體業(yè)正進(jìn)入前所未遇的嚴(yán)重衰退時(shí)期，半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資在2008年下降27.3%基礎(chǔ)上，2009年將再下降34.1%。綜合分析各大分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)，2009年全球半導(dǎo)體業(yè)年銷售額的下降幅度將在15%到
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半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)期明年反彈 晶圓廠數(shù)目將減少
6月11日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，電子產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)GartnerInc.及國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)雙雙預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體制造業(yè)的建造及資本支出將相當(dāng)疲軟，而明年應(yīng)該會(huì)呈現(xiàn)反彈。 有鑒于此，分析師預(yù)期生產(chǎn)整并趨勢(shì)
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明年全球芯片設(shè)備銷售額將增長90%
北京時(shí)間6月10日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(以下簡稱“SEMI”)周三表示，預(yù)計(jì)明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設(shè)備銷售額將下滑56%。SEMI稱，盡管美國投資
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應(yīng)用材料料半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商倒閉個(gè)案增加
應(yīng)用材料行政總裁 Mike Splinter 表示，由于半導(dǎo)體的需求大減， 發(fā)成本高昂，為求生存，芯片生產(chǎn)商出現(xiàn)整合行動(dòng)，但半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商卻未見有此情況，預(yù)料在顧客人數(shù)下降的影響下，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商倒閉情況將增加。
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應(yīng)用材料預(yù)估芯片設(shè)備業(yè)將有更多企業(yè)倒閉
應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter日前表示，隨著客戶數(shù)量減少，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來將發(fā)生更多倒閉案。Mike Splinter上周二向記者表示，新片廠商遭遇需求不振及開發(fā)成本昂貴的打擊，紛紛攜手合作求生，
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中國半導(dǎo)體設(shè)備市場前景看好
全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商---美國應(yīng)用材料公司董事長摩根(JamesMorgan)在香港表示，未來幾年內(nèi)應(yīng)用材料公司來自中國晶圓廠的采購總額，將達(dá)5億美元。雖然他對(duì)于"未來幾年"并未具體說明，但他認(rèn)為，中國將會(huì)是下一波
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4月北美半導(dǎo)體設(shè)備商訂單保持低位 芯片制造商投入依然有限
SEMI日前公布了2009年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.53億美元，訂單出貨比為0.65。訂單出貨比為0.65意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
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北美4月SEMI半導(dǎo)體設(shè)備訂單年比大幅下滑77%
綜合外電5月22日?qǐng)?bào)道，國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布，北美4月半導(dǎo)體設(shè)備訂單年比萎縮77%。但景氣前景領(lǐng)先指標(biāo)BB值上升至0.65。若與3月相比，4月訂單增長3%。 此外，4月訂單出貨比(BB值)則由0.56上升到0.6
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08年度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額減少近半
據(jù)日本共同社報(bào)道，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)14日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2008年度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為221.9669億美元，與上年度相比減少了47.9%，近三年來首次出現(xiàn)下滑。 這是僅次于IT泡沫破裂后的2001年的第二大跌幅。
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三月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比反彈至0.61
SEMI公布了北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告，報(bào)告顯示三月份訂單額2.78億美元，出貨額4.55億美元，訂單出貨比從上月的0.48反彈至0.61，但仍在低位徘徊。 IC insights：半導(dǎo)體行業(yè)資本支出拐點(diǎn)將現(xiàn)。IC insight
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英特爾斥2730萬美元購荷蘭半導(dǎo)體廠商4%股份
北京時(shí)間5月5日，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾旗下投資部門——英特爾投資(Intel Capital)己收購了荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International NV的4%股份。 基于ASMI周一每股12.24美元收盤價(jià)，英特爾投資收購的約220萬股AS
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海力士計(jì)劃向中國企業(yè)出售部分半導(dǎo)體設(shè)備
據(jù)朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)道，由于全球經(jīng)濟(jì)不景氣，韓國半導(dǎo)體企業(yè)海力士(Hynix)計(jì)劃下月把利川工廠的半導(dǎo)體組裝線的部分設(shè)備出售給中國企業(yè)。 報(bào)道稱，海力士正在就出售相關(guān)設(shè)備與中國某企業(yè)進(jìn)行最后的談判，金額約為5000億韓
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Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出下滑45% 創(chuàng)下最大跌幅
市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner資料顯示，2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備支出受到經(jīng)濟(jì)衰退沖擊下，預(yù)測將下降45%，創(chuàng)下該機(jī)構(gòu)發(fā)布這項(xiàng)數(shù)據(jù)以來最大跌幅，估計(jì)2009年半導(dǎo)體業(yè)設(shè)備投資額將降至169億美元，將明顯低于2008年的308億美元。Gartne
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沒得賺 半導(dǎo)體設(shè)備商集體排斥18吋晶圓？
分析師警告，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者恐怕將連手抵制18吋晶圓(450mm)工具的開發(fā)；主要原因是這些供貨商在晶圓制造邁向12吋(300mm)時(shí)就已經(jīng)沒賺錢，因此也不太可能在進(jìn)入18吋世代的過程中撈到什么好處。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該在何時(shí)
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3月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額止跌反彈 市場期待進(jìn)一步回暖
SEMI日前公布了2009年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.789億美元，訂單出貨比為0.61。訂單出貨比為0.61意味著該月每出貨價(jià)值100美元
