應(yīng)用材料料半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商倒閉個案增加
應(yīng)用材料行政總裁 Mike Splinter 表示,由于半導(dǎo)體的需求大減, 發(fā)成本高昂,為求生存,芯片生產(chǎn)商出現(xiàn)整合行動,但半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商卻未見有此情況,預(yù)料在顧客人數(shù)下降的影響下,半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商倒閉情況將增加。
4月份芯片銷售按月升6%,隨著芯片生產(chǎn)商補(bǔ)充庫存,半導(dǎo)體設(shè)備訂單開始從歷史低位回升。