B/B值突破1,代表半導體多頭啟動,晶圓制造廠產(chǎn)能利用率逐步攀升,然而,IC設計排隊搶產(chǎn)能的情況也將出現(xiàn),對國內(nèi)外IC設計業(yè)者來說,接下來如何避免重復下單,又能快速取得產(chǎn)能交貨貢獻營收,將是重要課題。隨著業(yè)績
遠東商銀(2845-TW)宣布與中國信託、臺新銀行共同完成主辦新加坡商逸科亞股份有限公司對美光半導體設備租賃聯(lián)貸案,授信額度6000萬美元,已完成簽約動撥。本聯(lián)貸案系支應美光半導體(亞洲)投入先進製程 300毫米所需設備
EEMI450計劃白皮書近日推出,該白皮書定義了EEMI450計劃要達到的目的。其中,解釋了EEMI450計劃相關經(jīng)濟動機和半導體產(chǎn)業(yè)的450mm晶圓尺寸過渡安排。白皮書強調(diào)了早期參與450mm歐洲半導體設備和材料產(chǎn)業(yè)相關的研究
EEMI450計劃白皮書近日推出,該白皮書定義了EEMI450計劃要達到的目的。其中,解釋了EEMI450計劃相關經(jīng)濟動機和半導體產(chǎn)業(yè)的450mm晶圓尺寸過渡安排。白皮書強調(diào)了早期參與450mm歐洲半導體設備和材料產(chǎn)業(yè)相關的研究和開
“十二五”期間,隨著政策環(huán)境的不斷完善、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,國際國內(nèi)市場迅速增長、新興增長點不斷涌現(xiàn)、應用領域進一步拓寬,為我國電子專用設備儀器產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的空間和堅實的政策支持。但全球經(jīng)
半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(24)日公布,今年1月北美半導體設備訂貨出貨比(B/B值)為0.95,不但是近八個月新高,也是連續(xù)第四個月回升,顯示半導體廠手上訂單正回溫,因而持續(xù)加強設備投資。 半導體景氣
市場調(diào)研公司Gartner公司日前發(fā)表最新報告,由于去年宏觀經(jīng)濟低迷和自然災害幾度沖擊,世界半導體工業(yè)走低,預計今年半導體投資將大受影響,估計可劇降19.5%,計517億美元,生產(chǎn)設備投資更將大幅下挫21.3%,計340億美
據(jù)中國證券報,近期我們持續(xù)跟蹤的費城半導體指數(shù)和北美半導體訂單出貨比出現(xiàn)回升,結(jié)合全球元器件龍頭企業(yè)對行業(yè)的判斷,我們認為,在經(jīng)歷長期困境后,電子元器件行業(yè)出現(xiàn)回暖跡象,這預示著該行業(yè)將逐漸告別“嚴寒
國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)總裁兼首席執(zhí)行官DennisP.McGuirk指出:“今年韓國將成為全球最大的半導體設備市場。”媒體報道,6日,在“SEMICONKorea2012”開幕之際,他在格藍德洲際酒店舉行記者招待會并對今年
據(jù)媒體報道,國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)總裁McGuirk2月6日表示,今年韓半導體設備市場規(guī)模將達85.9億美元,遠遠高于北美(67.7億美元)和臺灣(68.8億美元),成為全球最大的半導體設備市場。在半導體材料市場方面
2011年全球半導體業(yè)經(jīng)歷了又一次震蕩。日本311大地震及泰國洪災的發(fā)生,加上全球經(jīng)濟的轉(zhuǎn)弱,使得本不太高漲的全球電子產(chǎn)品消費市場再次蒙上陰影。因此全球半導體業(yè)在2011年呈現(xiàn)上半年優(yōu)于下半年的非常規(guī)態(tài)勢
近期我們持續(xù)跟蹤的費城半導體指數(shù)和北美半導體訂單出貨比出現(xiàn)回升,結(jié)合全球元器件龍頭企業(yè)對行業(yè)的判斷,我們認為,在經(jīng)歷長期困境后,電子元器件行業(yè)出現(xiàn)回暖跡象,這預示著該行業(yè)將逐漸告別“嚴寒”,迎來曙光。
據(jù)媒體報道,國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)總裁McGuirk2月6日表示,今年韓半導體設備市場規(guī)模將達85.9億美元,遠遠高于北美(67.7億美元)和臺灣(68.8億美元),成為全球最大的半導體設備市場。在半導體材料市
隨北美半導體設備制造商接單出貨比(BB值)連續(xù)三個月上揚且站上六個月新高,加上臺積電董事長張忠謀預期半導體景氣首季落底,半導體封測產(chǎn)業(yè)也可望在首季落底,第二季撥云見日。 受上述利多加持,封測族群包括封
市場預估,2012年全球半導體晶圓廠設備支出將在第三季反彈,總額約為350億美元,年減11%,其中臺灣的設備投資預約達70.48億美元,雖年減11.9%,仍續(xù)居全球第二大采購市場,值得注意的是,南韓因三星大舉投資晶圓
根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMIWorldFabForecast》指出,2012年上半年半導體晶圓廠設備支出將減少,但將于年中回穩(wěn),下半年將大幅增加,第四季可達10億美元。預估2012設備支出總額將達350億美元,與2007、201
半導體材料與設備協(xié)會(SEMI)在最新全球晶圓廠報告《SEMIWorldFabForecast》中指出,今年上半年半導體晶圓廠設備支出將縮減,不過下半年將有大幅度的回升,預估全年全球晶圓廠的設備總支出將達到350億美元,年減4%。S
市場預估,2012年全球半導體晶圓廠設備支出將在第三季反彈,總額約為350億美元,年減11%,其中臺灣的設備投資預約達70.48億美元,雖年減11.9%,仍續(xù)居全球第二大采購市場,值得注意的是,韓國因三星大舉投資晶圓代工
殺菌LED技術(shù)開發(fā)公司Crystal IS Inc.宣布,該公司與化合物半導體設備全球制造商旭化成株式會社(Asahi Kasei)合并,成為旭化成全資子公司。合并后,Crystal IS將得以利用旭化成在產(chǎn)品工程和卓越制造方面的優(yōu)勢, 加速
根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMI World Fab Forecast》指出,2012年上半年半導體晶圓廠設備支出將減少,但將于年中回穩(wěn),下半年將大幅增加,第四季可達10億美元。預估2012設備支出總額將達350億美元,與2007、