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2014半導(dǎo)體設(shè)備投資將恢復(fù)兩位數(shù)增長
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年終預(yù)測報(bào)告，預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)382億美元，預(yù)估未來半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復(fù)動(dòng)能，出現(xiàn)兩位數(shù)成長。報(bào)告指出，相較2
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日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)11月BB值上揚(yáng)至0.89
彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2012年11月份訂單出貨比(BB值)由10月份的0.70，向上揚(yáng)升至0.89。這份數(shù)據(jù)
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2012年11月訂單出貨比為0.79
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月18日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2012年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為7.204億美元，訂單出貨比為0.79。0.79意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月
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11月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.79
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2012年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為7.204億美元，B/B值(訂單出貨比)為0.79，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲79美元的訂單。該報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球亮點(diǎn)
SEMI于日前公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2012年第3季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到90.6億美元，較今年第2季下調(diào)12％，且比去年同期下滑15％。此外，全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單在2012年第3季達(dá)到67.1億美元，比去年同期下滑12％，也比201
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SEMI 2012年第三季報(bào)告全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)90.6億美元
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）日前宣布2012年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)90.6億美元，與2012年第二季度相比下降12%，與去年同期相比下降15%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）合作收集全球10
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第三季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)90.6億美元
SEMI今日公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2012年第3季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到90.6億美元，較今年第二季下調(diào)12%，且比去年同期下滑15%。全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單在2012年第3季達(dá)到6.1億美元，比去年同期下滑12%，也比2012年第2季少了
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SEMI：第三季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額略減
SEMI日前公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示， 2012年第三季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到90.6億美元，較今年第二季下調(diào)12%，且比去年同期下滑15%。全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單在2012年第三季達(dá)到67.1億美元，比去年同期下滑12%，也比2012
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臺積2013年資本支出再升！設(shè)備股業(yè)績吞補(bǔ)
臺積電 (2330)近期訂單需求強(qiáng)勁，董事長張忠謀今于供應(yīng)鏈論壇期間宣告，明年資本支出將由原估的80-85億美元，提高到90億美元。法人指出，臺積電這波調(diào)高資本支出，不僅歐美日主力設(shè)備供應(yīng)商將獲得大筆訂單，在半導(dǎo)體
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SEMI：第三季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額略減
SEMI日前公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示， 2012年第三季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到90.6億美元，較今年第二季下調(diào)12%，且比去年同期下滑15%。全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單在2012年第三季達(dá)到67.1億美元，比去年同期下滑12%，也比2012
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SEMI：2012年半導(dǎo)體設(shè)備市場僅臺灣、韓國成長
SEMICON Japan已于12月5日展開，主辦單位SEMI率先公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年終預(yù)測報(bào)告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)382億美元，預(yù)估未來半導(dǎo)體設(shè)備資本支
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2012年半導(dǎo)體設(shè)備市場僅臺灣、韓國成長
近日，SEMI公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年終預(yù)測報(bào)告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)382億美元，預(yù)估未來半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復(fù)動(dòng)能
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2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達(dá)382億美元
日前有市場分析機(jī)構(gòu)公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年終預(yù)測報(bào)告，預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)382億美元，預(yù)估未來半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復(fù)動(dòng)能，出現(xiàn)兩位數(shù)成長。 報(bào)告指出，相較2010年
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2012年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)期達(dá)到382億美元
在正在進(jìn)行的SEMICONJapan展會上，SEMI公布了SEMI半導(dǎo)體設(shè)備年終預(yù)測報(bào)告。報(bào)告預(yù)計(jì)2012年全球半導(dǎo)體新設(shè)備銷售總額會達(dá)到382億美元。經(jīng)過數(shù)年增長，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長速度將有所緩和，至2014年又將迎來兩位數(shù)的增
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IC支撐業(yè)：期待上下聯(lián)動(dòng)共求突破
02專項(xiàng)的實(shí)施使我國與國外發(fā)達(dá)國家和地區(qū)在相同領(lǐng)域的技術(shù)差距縮短至1.5個(gè)技術(shù)代，為我國在國際競爭中贏得了更多話語權(quán)。長期以來，我國集成電路行業(yè)從制造工藝到裝備，再到材料都嚴(yán)重依賴進(jìn)口，每年高達(dá)千億美元的進(jìn)
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北美半導(dǎo)體B/B值創(chuàng)一年來新低
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）16日公布10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨（B/B）為「0.75」，創(chuàng)近12個(gè)月來新低。SEMI表示，第4季半導(dǎo)體業(yè)投資保守，但近期先進(jìn)技術(shù)投資仍將持續(xù)，顯示先進(jìn)制程需求力道并未受到影
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IC支撐業(yè)：期待上下聯(lián)動(dòng)突破
02專項(xiàng)的實(shí)施使我國與國外發(fā)達(dá)國家和地區(qū)在相同領(lǐng)域的技術(shù)差距縮短至1.5個(gè)技術(shù)代，為我國在國際競爭中贏得了更多話語權(quán)。 長期以來，我國集成電路行業(yè)從制造工藝到裝備，再到材料都嚴(yán)重依賴進(jìn)口，每年高達(dá)千億美
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晶圓廠擴(kuò)容推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求
臺積電等晶圓廠商目前正在積極擴(kuò)容，以便把先進(jìn)的制造工藝推向商業(yè)化生產(chǎn)。這種寬容推動(dòng)2012年下半年半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求。同時(shí)，來自于內(nèi)存廠商的半導(dǎo)體設(shè)備需求預(yù)計(jì)在2013年繼續(xù)保持低迷狀態(tài)。在晶圓廠商對半導(dǎo)體
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晶圓廠擴(kuò)容推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求
臺積電等晶圓廠商目前正在積極擴(kuò)容，以便把先進(jìn)的制造工藝推向商業(yè)化生產(chǎn)。這種寬容推動(dòng)2012年下半年半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求。同時(shí)，來自于內(nèi)存廠商的半導(dǎo)體設(shè)備需求預(yù)計(jì)在2013年繼續(xù)保持低迷狀態(tài)。在晶圓廠商對半導(dǎo)體
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晶圓廠擴(kuò)容推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求
臺積電等晶圓廠商目前正在積極擴(kuò)容，以便把先進(jìn)的制造工藝推向商業(yè)化生產(chǎn)。這種寬容推動(dòng)2012年下半年半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求。同時(shí)，來自于內(nèi)存廠商的半導(dǎo)體設(shè)備需求預(yù)計(jì)在2013年繼續(xù)保持低迷狀態(tài)。 在晶圓廠商對半
